英伟达Rubin投产，博通12月业绩会有望上修ASIC收入

国金证券近日发布电子行业周报：看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。

以下为研究报告摘要：

英伟达Rubin投产，博通12月业绩会有望上修ASIC收入。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关需求。针对市场最关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的短缺，所幸目前三大记忆体供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达。闪迪发布FY26Q1业绩，实现营收23.1亿美元，qoq+23%，yoy+21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场一致预期。从产品结构看，各项下游营收均在恢复，数据中心侧收入环增26%，闪迪表示，目前实现了100%的产能利用率，产线正在满负荷运转，目前正在与部分客户达成跨多个季度的交易，甚至还提供2027年的需求预测，到2026年，数据中心市场将首次成为NAND闪存最大的市场，预计供不应求持续至2026年底。存储芯片现货价格方面，根据Trendforce数据，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，与上周近30%的涨幅相近。本周NAND Flash现货市场持续显示供应紧张格局，价格上涨已成常态，eMMC现货市场火热。由于现货供应短缺且价格上涨趋势明朗，买方释出大量高价询单，供应商在承接一定价格订单后暂停报价，并重新释出更高价，虽然成交仍是以限量方式进行，但整体成交气氛较为强势。整体而言，由于原厂合约价预期持续调涨，加上AI需求仍强，短期内现货价格或仍具上涨空间。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。我们认为，AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。

投资建议与估值

看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。（国金证券 樊志远）