苹果这保密工作,越来越像个“漏勺”了!
这iPhone17系列前脚刚发布不到俩月,下一代iPhone18系列的各种猛料也往外冒,外观设计、关键配置、全都“赤裸裸”地出来了。
先来说说这iPhone18Pro系列的外观,整体上还是跟iPhone17Pro系列一个模子,一体铝合金机身,横向大矩阵三摄,还有那双拼接后壳设计,熟悉的配方,熟悉的味道。
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不过呢,这次灵动岛可是要动真格的变一变啦!
自iPhone14Pro把灵动岛设计带到大家眼前,这一晃都四年过去了,灵动岛终于要改了。
今年3月,彭博社的古尔曼就跟大家透了个底,说iPhone18Pro系列的灵动岛可能会变小,或者干脆只留下单摄单孔。
再看数码闲聊站那边爆料,iPhone18系列大概率是采用缩小灵动岛的方案,而且FaceID还是在药丸区域,屏下FaceID估计还得再等等。
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除了灵动岛,iPhone18Pro系列在背部磁吸玻璃区域还整了个半透明磨砂设计,有点新颖!
虽说整体外观变化不算翻天覆地,但就这小小的灵动岛变化和背部透明元素的加入!
要是说外观是小打小闹的升级,那iPhone18Pro的核心配置也是火力全开的大跨越啦!
影像方面,据说有望迎来两大突破,第一个就是可变光圈技术,能灵活调整景深。
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另一个突破就是相机传感器可能要“换门庭”了,长久以来,索尼一直是 iPhone 相机传感器(CIS)的独家供应商,从 iPhone 4 到最新的 iPhone 17 系列,几乎每一颗主摄、超广角和长焦镜头背后,都印着 Sony 的技术烙印。这种深度绑定,也让索尼在高端手机 CIS 市场长期占据绝对主导地位。
但风向正在改变了,早在 2025 年初,就有可靠爆料指出,苹果已与三星电子达成战略合作,将在美国得克萨斯州奥斯汀的三星半导体工厂,联合开发并量产一种全球首创的三层堆叠式图像传感器(3-stack hybrid bonding)。
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而到了年中,《金融时报》等权威媒体进一步确认,这项技术将应用于2026 年发布的 iPhone 18 系列,尤其是iPhone 18 Pro / Pro Max机型,还有消息称,主摄可能会换上三星2亿像素传感器。
还消息说iPhone18系列可能要把这相机按钮砍掉,或者拿掉电容,改用纯压感方案!
性能方面,下一代A20芯片,首发台积电2nm工艺,用上了全新封装技术。
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先说说芯片自研这一块,iPhone18系列准备大规模使用自研的新一代AppleC2基带,这下终于能跟高通“saygoodbye”了。
而且WiFi7芯片也改用新一代自研N2,自己掌握核心技术,成本自然就好控制啦!
还有相机按钮,苹果从iPhone16系列开始加了个全新相机按钮,结果这功能有点“食之无味,弃之可惜”,成本还高。
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据多家韩媒及产业链人士透露,iPhone 18 全系(包括标准版)将首次统一搭载 12GB 运行内存,并采用 三星提供的 6 通道 LPDDR5X 规格,采用钢壳电池,抗冲击和散热能力都更强!
不过,这新技术虽然厉害,但成本也跟着“水涨船高”,台媒那边传来消息,台积电因为2nm工艺和全新封装技术成本大涨,已经给苹果等大客户发了涨价通知。
据说苹果A20芯片单颗成本预计要到280美元,再看看现在不到200美元的A19Pro,这成本涨得可不是一星半点呐!于是,iPhone18系列要涨价的传闻又开始满天飞了。
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但回顾一下历年新iPhone,每次都有涨价传闻,可最后都没成真。
总的来说,从目前爆料的情况来看,iPhone18Pro系列在外观、性能、影像上都有不少亮点,就看明年发布的时候,能不能像大家期待的那样了!
各位读者朋友们,你们对iPhone18Pro系列有啥期待呢?欢迎评论区留言分享你的看法~
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