在AI浓度最高的一届进博会，美欧日韩跨国企业纷纷入局中国AI新基建

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11月5日，人们从第八届进博会主题装饰前走过。新华社记者 任鹏飞 摄

今年进博会，绝对是AI浓度最高的一届。

自第五届首次设立人工智能专区以来，进博会经过四年迭代，今年的AI展示不再局限于手机、电脑、电视等硬件，更加突出智算中心、具身智能、低空经济等前沿发展。而中国强大的创新动能和巨大市场潜力，让一众外资巨头纷纷选择加码中国。

当前，中国AI产业牢牢占据全球第一梯队，不仅国产技术的自主崛起，也有赖于全球进口产业链的聚沙成塔：美国芯片厂商在中国探索更多应用场景、法国电气装备商转型服务中国的数据中心、全球消费品牌发布更适合中国市场的AI战略……

记者在进博会看到，一场围绕“AI新基建”的全球协作图景正在“四叶草”徐徐展开。

应用场景：中国速度令人惊叹

“这是我们与中山医院合作应用的‘AI+医疗’的场景，依托迷你AI工作站和多智能体协同方案，医生可以更高效地进行病症分析和判断，兼顾多科会诊、影像分析诊疗等功能。”美国AMD（超威半导体）的合作商向记者介绍，作为全球知名芯片设计厂商，AMD芯片兼具强悍算力和数据离线处理能力，有效规避隐私泄露风险，尤其契合医疗行业对安全与效率的双重诉求。

据悉，AMD的迷你AI工作站融合CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）与NPU（神经网络处理器）的异构算力架构，可在本地流畅运行参数规模达千亿级的大模型。该方案在保障数据安全的同时，兼顾部署成本与空间限制，特别适合开发者及中小企业，助力打通AI赋能千行百业的“最后一公里”。

“为深化与中国AI生态的技术协作，我们专门设立了开源软件平台ROCm实验室。”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，“一方面，实验室直接支持本土AI模型的训练、推理及高性能计算应用突破；另一方面，也致力于凝聚产学研力量，培育本土创新人才。”在他看来，开源与开放协作是产业发展的基石，也是AMD参与和推动中国AI创新与产业升级的核心策略。

同为美国科技公司，高通的展台上几乎全是来自中国的合作伙伴。

“今年9月25日，我们发布了第五代骁龙8至尊版移动平台。一个多月后，12款搭载该平台的中国手机，便在进博会首次集中亮相。”高通中国市场部技术市场总监李永钢介绍。高通展位上还展示了基于这一最新平台，多模态与大语言模型在手机等终端设备上实现高效推理，推理速度稳定超过每秒200 tokens（词元），显著降低延迟并节省能耗。目前，高通已与小米、荣耀等国产品牌联合推出多款旗舰机型，“中国速度”令人惊叹。

高通芯片为国产智能网联汽车定制了数字底盘。

除AI手机外，智能网联汽车与机器人也是高通关注的方向。通过与中国车企及产业伙伴合作，高通推出的“骁龙数字底盘”解决方案已应用超210款车型。此外，高通跃龙处理器赋予宇树机器人通信及端侧AI处理能力，可在极端环境下胜任高负载计算任务。

算力中心：中国市场潜力巨大

随着AI竞赛加速，作为AI“新基建”的数据中心正以前所未有的速度扩张，同时也成为名副其实的“用电大户”。行业预测显示，到2030年，全国数据中心用电量将占全社会总用电量的4.8%。面对严峻的能耗压力，如何实现可持续运营与低碳转型，成为行业关注的核心议题。

全球首个恒温器的发明者——美国热管理设备制造商江森自控将目光投向了这片“新蓝海”，从散热环节切入数据中心市场。

“在普通数据中心，单个机架功率通常仅为二三十千瓦，若采用英伟达等高性能AI芯片，单机功率可高达150千瓦。”江森自控亚太区暖通空调与冷冻业务技术总监吴献忠表示，“如此高密度的散热需求，传统风冷技术已难以应对”。在此背景下，液冷技术凭借卓越的散热效率，正从“可选项”迅速转变为高算力场景下的“必选项”。

为此，江森自控在进博会上展示了最新款CDU（冷却液分配单元），冷却能力覆盖500千瓦至10兆瓦，支持纯液冷或风液混合等多种技术路径，灵活适配AI及高性能计算场景。该技术已被微软、亚马逊、谷歌等北美AI巨头广泛采用。吴献忠表示，依托长期深耕北美市场积累的完整热管理产业链能力，江森自控可为国内AI企业提供与全球同步的技术支持。

江森自控数据中心液冷设备的进博首秀。

与此同时，法国企业施耐德电气凭借在数据中心领域的产业积累，在进博会展示了AI数据中心“电力+冷却”双创新方案：兆瓦级UPS（不间断电源）和与冷板式液冷CDU系统。

施耐德电气副总裁徐栋介绍，这台兆瓦级UPS设备占地仅1.2平方米，可节省70%面积，具备30%—165%的AI动态负载适应能力，为高波动性AI负载提供稳定电力支撑。同时，冷板式液冷CDU系统则支持“液—气”等多种热交换模式，为人工智能集群提供制冷效果，从而在同等电量下释放更多有效算力。

“液冷虽前景广阔，但全面替代风冷仍需时间。当前行业更需要的是‘风液兼容’制冷解决方案，即根据实际需求灵活组合不同冷却方式，平稳过渡至高效液冷时代。”徐栋表示，这不仅是技术路径的选择，更是对成本、性能与可持续性的综合平衡。

施耐德的中国设计方案，吸引了境外客户的注意。

目前，数据中心热管理系统普遍处于“半定制”状态，即在通用平台基础上，针对特定芯片进行定制化设计。对此，吴献忠告诉记者：“我们相信，随着国产芯片产业的持续突破，数据中心热管理市场将迎来爆发性增长。”

终端设备：AI战略加码中国

从底层芯片到数据基础设施，AI产业链的末端最终指向直面消费者的AI消费市场。这是普通用户感知AI最直接的窗口，也是国际品牌竞相争夺的战略高地。

记者发现，在本届进博会上，全球头部品牌并不是聚焦单一产品，而是纷纷将“AI战略”提升至企业核心层面。

例如，日本松下将AI置于在华战略的中心位置，提出“两端赋能”的AI核心战略。松下集团中国东北亚总代表本间哲朗解释道：一端聚焦用户场景，通过搭载AI技术的智能家电、空间与服务，深度融入生活与生产；另一端则深耕AI产业基建，为算力关键设备提供核心元器件、材料及配套支持。

中国AI产业的快速崛起，也为日企在华发展注入新动能。松下财报显示，2025财年上半年（4月至9月），在华销售额同比增长3%，利润大幅增长24%。“我们既是AI应用的构建者，也是产业发展的幕后支持者。”本间哲朗表示，松下将紧抓中国AI发展机遇，依托统一大市场优势，以技术创新提升竞争力。

韩国科技巨头三星也在进博会上推出“AI Home”市场策略，围绕Bespoke AI（智慧家居）、Vision AI（家庭影音）和Galaxy AI（智能手机）三大模块，将AI无缝融入家庭生活全场景。

“当前AI终端尚未出现‘杀手级’应用，主要受限于性能、算力与存储构成的‘不可能三角’。”三星展台负责人坦言，“三星的护城河在于，我们拥有从芯片制造到终端产品的完整闭环能力，这为端侧AI在中国市场的普及奠定了坚实基础。”

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栏目主编：李晔 题图来源：新华社

来源：作者：解放日报 查睿