AMD锐龙X3D小主机来袭——ROG 魔霸9 Mini开箱体验

AMD的锐龙X3D处理器上笔记本也不是什么新鲜事了，从R9 7945HX3D开始，AMD就已经尝试把X3D处理器带到笔记本端。到了Zen5这一代，旗舰级的9955HX3D在笔记本上的优异表现给我们留下了很深刻的印象。

但是相信很多人和我的感觉一样——这玩意给小主机，不是无敌了？不过，搭载X3D移动CPU的小主机却迟迟没有现身。毕竟这玩意成本不低，还最好要搭配独显，对一般的小主机厂商来说，卖不出去的风险比较大。在等待大半年后，作为行业老大哥的ROG终于推出了一款搭载移动端X3D处理器的电竞迷你主机——ROG GR70，中文名称是魔霸9 Mini。我也是第一时间拿到了这台小主机，开箱给各位看看表现如何吧。

机器的外包装和NUC版本区别不大，这一代放弃了前代产品的浮夸包装，采用了ROG传统的红黑风格，打开也更方便。

我拿到的是搭载了R9 9955HX3D+5070的版本，存储配置则为32GB DDR5笔记本内存，以及1TB的PCI-E4.0固态。

主机的适配器来自台达，和NUC版本相同，体积非常硕大。毕竟是小主机，不用像笔记本那样考虑便携性，所以也正常。适配器输出规格为19.5V16.9A，合计330W的最大输出功耗。对一台性能释放不到250W的机器来说，给的很足了

机器外观如下，相比Intel版本的纯黑外观，魔霸9 MINI的边框变为了灰色，不过整体的设计语言是一致的。

机器正面是一个USB-C接口，两个USB-A口，以及一个耳麦孔。

机器顶部是一个斜着的ROG LOGO，不可发光，不过logo下方是一个可发光的RGB灯带，用作装饰。

顶部为散热出风孔。

这里就是相比Intel版本另一个变化了。亚克力的侧板从光滑变为了半透明磨砂材质，整体更加耐磨，ROG大眼睛的图案也有一些不同，我个人是更喜欢这一版。

底部是一个用于给SSD散热的涡轮散热器，不过这个散热器很安静，不会对机器的噪音有任何影响。

另一侧是主要进气口，散热开孔开成了ROG三个字母的样式，兼具颜值。

主要接口集中在背部，包含两个HDMI 2.1FRL，两个DP 2.1，4个10Gbps的USB-A，一个2.5G网口，以及一个USB4接口。其中一个HDMI和USB4视频输出走的是集成显卡，最多支持5屏同时输出，毕竟是PC平台的iodie，接口还是很足的。

如果你只是为了拆开侧板更换SSD和内存的话，那只需要拧开这一个螺丝就行了，拧开就可以推开侧板。

底部是机器的SN等信息，拿下底座需要拧下底部的三颗螺丝。

推开侧板后的机器内部如下，注意不要太用力，以免扯断侧板上连接主板的RGB排线。

另一侧推开后则是机器的散热主体，CPU和GPU各使用一枚涡轮风扇散热。

两枚风扇来自FCN，属于静音涡轮风扇。

拿下风扇后可以看到内部的热管，为了避免对原机散热造成影响，这里就拆到这吧。CPU部分使用了4根热管散热，GPU则为三根，不过有一根粗热管。

散热片做工很规整，标准的大厂风范。

机器存储一侧的内部如下，标配两个2280的M.2 SSD接口，两个内存插槽。SSD有一根热管以及涡轮风扇辅助散热。

样机标配内存没有选择16GB×2，而是一根32GB DDR5 5600内存，来自三星，预留了足够大的升级空间。不过我手上没有空闲的DDR5笔记本内存了，没办法组双通道测试。

USB4接口由一枚ASM4242芯片提供。

无线网卡芯片为AMD阵营的老熟人——MT7925芯片，一款WIFI7无线网卡。

标配的SSD为西数的SN8000S，SN810的继任者，发热有所降低，是一款标准的4.0满速无缓盘。

SSD散热片上有导热垫，还有热管给涡轮风扇处的散热片导热。

以上就是机器的拆解了，不知道各位对做工是否满意？机器点亮后的外观如下，不得不说，半透明磨砂确实比亮面看起来高级多了。

既然是ROG的机器，那么奥创自然是必不可少的，在奥创里可以看到机器的各种信息，同时调整机器的性能模式。以下所有的测试都在增强模式下进行，测试室温24℃。

机器的CPU和显卡信息如下，CPU就是锐龙9 9950X3D的移动版，有着16核心32线程，144MB的L3缓存，只是TDP降低到了55W。显卡则是RTX5070的移动版，有着4608个CUDA核心，以及8GB的GDDR7显存，属于主流级的移动显卡。

SSD信息如下，SN8000S支持PCI-E4.0x4协议，以及NVME2.0。由于SSD散热器的存在，所以温度很低，只有35℃。

SSD的读写性能如下，标准的4.0满速盘表现。

然后是机器的散热表现。虽然机器的配置很高，但是待机依旧保持了一个相当低的噪音，只有36.7分贝，和环境音相当，CPU温度也只有57℃。

单拷FPU，CPU的峰值功耗为160W，随后会稳定在120W。此时CPU的主频约为4.3GHz，温度92℃。不过机器的噪音不算大，只有54.5分贝，比很多游戏本低。

CPU+GPU双烤，机器的满载功耗为120W+115W，合计235W的性能释放，比官方宣传的还高了不少。并且即便是如此高的性能释放下，机器的满载噪音也并没有比单拷CPU来的高，仍旧是54.5分贝。非常激进的静音取向，也是ROG迷你主机的特点，静音优先，代价就是CPU温度有点高，快奔着100度去了，不过这个温度对于移动平台CPU来说是小意思，因为CPU没有顶盖，根本不影响什么，实在介意的话可以在奥创的手动模式中自己设定风扇曲线，还可以再拉高一点功耗。

总的来说，这台机器的散热表现还是相当不错的，符合ROG产品一贯的表现，买回来不用担心噪音问题。

由于只有单通道内存，所以机器的内存读写跑分不太乐观，双通道会好不少，但是X3D是有大缓存的，对实际应用体验影响不大。

增强模式下的CPU性能十分彪悍，R23多核超过39000分，和隔壁旗舰的275HX处于同一水平。这个性能，不管是游戏还是生产力，都可以应付自如。

3Dmark CPU的单核以及多核分数如下，应付各种游戏都无压力。

5070移动端的GPU分数在14000左右，比前代的4070要强个15%左右，属于正常的代际提升，不过搭配9955HX3D有点吕布骑狗的感觉……大概可能还是那个330W的板砖限制了，毕竟9955HX3D的峰值功耗有160-170W，如果搭配140W的移动版5070TI或者175W的5080的话，330W的电源就不一定顶得住了，不像笔记本还有个电池可以作为缓冲。

落实到游戏中。即便只有单通道内存和5070，但是凭借9955HX3D的恐怖实力，CS2在2K高画质下也跑出了250帧以上的帧数，性能惊人。

地平线5，2K极端画质配合4倍的MSAA，平均也有81帧，开车完全不是问题。

2077，2K光追低画质，开启2倍帧生成，平均131帧，这里瓶颈还是5070了，如果是5070Ti，会好很多。不过这个帧数，流畅在夜之城玩耍还是没问题的。

古墓丽影暗影也是X3D的强项游戏，在这里，即便只有单通道内存，2K高画质搭配DLSS质量档仍旧跑出了181帧的好成绩。

最后就是黑神话悟空了，2K超高画质，DLSS50，开启自动帧生成，平均有145帧，拿来好好当一回大圣还是没问题的。

OK，机器测完，下面是总结时间。

总得来说，我觉得魔霸9 Mini的表现还是相当不错的。锐龙9 9955HX3D凭借X3D大缓存，在迷你主机上也体现出了相当恐怖的实力。不仅CPU性能强悍，而且游戏中表现也不俗。可以说AMD在移动游戏领域真正超越了Intel称王。而且在机器散热如此强劲的情况下，魔霸9 MINI仍旧有着不错的静音效果，是一台真正的桌面小钢炮。

当然缺点也很明显，5070笔记本显卡的性能还是有点太弱了，无法发挥X3D的全部实力，目前这个9955HX3D+5070的配置可能还是更适合各类电竞比赛场景，毕竟电竞比赛很少用高分辨率，1080P或者2K分辨率对于5070来说刚刚好，而低分辨率更适合X3D CPU的发挥，迷你主机的小体积也方便布设赛场节约空间。对于富哥家用来说，还是希望后续ROG能推出搭载5070ti甚至更高显卡的型号，会好很多。

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