连续七季产能满载，华虹公司特色工艺行至何处？

作为全球产能最大的功率器件代工厂、中国大陆第二大晶圆代工企业，华虹公司在2025年第三季度继续交出亮眼成绩单。

公司前三季度累计实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；第三季度单季销售收入达到6.352亿美元（约合45.66亿元），创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2%。增长主要得益于晶圆出货量的提升以及平均销售价格的上涨。其中，12英寸晶圆业务贡献了59.3%的收入，已成为拉动公司整体增长的核心动力。

展望未来，华虹管理层预计第四季度销售收入将进一步增至6.5亿至6.6亿美元，毛利率有望维持在12%至14%之间。

营收增长的背后有两大支撑：华虹九厂产线量产带来的产能释放，以及现有产线持续满载推动出货量提升。截至6月底，公司总产能已达44.7万片/月（等效8英寸），同比增长18%。

华虹九厂第二阶段产能扩建已提前至2025年底启动，目标月产能为8.3万片，2026年第一季度将提升至6万片/月，该产线聚焦车规芯片，并已获得国际客户订单。

华虹连续七个季度产能利用率超过100%，充分验证了其聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位。在台积电、三星等巨头主导的先进制程竞争格局下，华虹精准把握汽车电子、工业控制等领域对成熟制程的需求爆发，构建了差异化的竞争优势。

车规级工艺能力领先

华虹在90nm至0.18μm的特色工艺平台上，全面覆盖功率器件（如BCD、IGBT、超级结MOSFET）、嵌入式存储（eFlash/EEPROM）、射频/微波以及CMOS图像传感器（CIS）等技术，广泛应用于汽车电子和工业控制领域。

在车规及光伏市场，华虹已完成IGBT、MOSFET等全系列产品的AEC-Q100Grade0级认证，并建立了零缺陷质量管理体系，生产基地均通过IATF16949认证。其55nmeFlash工艺良率超过98%，超级结MOSFET性能国际领先，全球市场份额居首。2025年第三季度，车规级芯片收入占比达22.8%，同比增长16.7%，相关产品已批量供应主流新能源车企的电池管理系统（BMS）等核心场景。

华虹七厂（无锡）作为全球首条12英寸功率器件代工产线，已实现90nm至65/55nm工艺量产，直接服务于新能源和工业领域订单；九厂（无锡二期）于2023年启动建设，规划月产能8.3万片，2025年底产能将达5万片/月，其中30%定向用于汽车芯片。此外，华虹计划收购华力微电子（华虹五厂）的65/55nm和40nm工艺资产，进一步强化车规级芯片制造能力。

华虹与斯达半导合作量产的车规级IGBT已通过终端车企验证；与意法半导体联合开发的40nm车规级MCU也已进入国内外车企供应链。在第三代半导体领域，华虹已完成650V/1200VSiCMOSFET技术平台建设，车规级产品预计于2025年第四季度量产。

与此同时，模拟与电源管理芯片在第二季度表现突出，已成为公司明确的第二增长曲线。受国产替代和AI服务器需求拉动，该业务营收同比、环比均实现两位数增长。

折旧、研发投入重，构建长期竞争壁垒

在营收保持高增长的同时，华虹2025年Q3利润端的阶段性调整，本质是公司聚焦长期竞争力建设、加大战略投入的合理体现，各项投入已逐步转化为核心业务的增长动能，为后续盈利释放奠定坚实基础。

2025年第三季度，公司归母净利润为0.74亿元，扣非净利润5539.18万元，短期利润规模的波动，主要源于三大战略性投入的集中落地，这些投入虽暂未完全释放盈利效应，但已显著强化公司在特色工艺领域的技术壁垒与产能优势。

九厂作为公司12英寸特色工艺的核心增量产能，2025年进入产能爬坡关键期，全年折旧预计1.7亿至1.8亿美元（Q4单季7000万至8000万美元）。这一阶段性折旧投入，正快速转化为实际产能突破。随着产能利用率持续提升与高附加值产品（如IGBT、车规PMIC）出货占比增加，折旧成本将逐步被规模效应摊薄，成为长期盈利增长的核心载体。

2025年前三季度，公司研发支出达14.57亿元，研发费用率11.58%的高投入，已转化为显著的技术竞争优势：90nm BCD工艺完成车规认证并支撑车规PMIC批量出货，65nm及以下先进特色制程收入同比大幅增长，12英寸IGBT良率稳定在92%以上，为后续高毛利业务扩张提供技术支撑。

中报5.4亿元的存货跌价损失，是公司顺应行业库存调整周期、主动优化产品结构的结果。通过优产优价策略，公司将8英寸产线资源向高毛利产品倾斜，推动8英寸单位面积产值提升，同时减少低附加值库存占用。短期库存优化为公司集中资源发力汽车、工业、AI服务器等高附加值赛道扫清了障碍。

差异化布局下的长期价值

总体来看，华虹当前经营局面已超越简单的行业周期波动范畴。

一方面，全球成熟制程产能持续紧张，为公司带来产线满载的确定性红利，营收增长具备扎实的需求支撑；另一方面，新产线爬坡期的磨合成本及国产设备验证带来的额外投入，共同构成短期成本端的沉重负担。

在技术路线上，华虹与中芯国际形成差异化布局：中芯国际主攻先进逻辑制程，向高端领域突破；华虹则专注特色工艺，避开高端市场的同质化竞争，在汽车电子等细分领域构建互补优势。

尽管短期利润承压，但从产业长期发展角度看，随着行业周期回暖和特色工艺红利释放，华虹在该领域的持续深耕不仅将巩固其市场地位，也有望成为中国半导体产业在高端受限背景下实现“换道超车”的重要路径之一。