来源:新浪证券-红岸工作室
11月6日,惠柏新材涨0.65%,成交额1.36亿元。两融数据显示,当日惠柏新材获融资买入额1099.69万元,融资偿还1398.82万元,融资净买入-299.14万元。截至11月6日,惠柏新材融资融券余额合计1.03亿元。
融资方面,惠柏新材当日融资买入1099.69万元。当前融资余额1.03亿元,占流通市值的6.29%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,惠柏新材11月6日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢,成立日期2010年12月15日,上市日期2023年10月31日,公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂系列81.88%,新型复合材料用环氧树脂系列13.74%,电子电气绝缘封装用环氧树脂4.11%,其他(补充)0.27%,量子点相关产品及其他0.00%。
截至9月30日,惠柏新材股东户数1.02万,较上期减少5.42%;人均流通股4737股,较上期增加5.73%。2025年1月-9月,惠柏新材实现营业收入16.41亿元,同比增长76.34%;归母净利润6033.54万元,同比增长1222.38%。
分红方面,惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。
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