HBM4芯片跳涨50%，韩企海力士扼住全球半导体“咽喉”

存储芯片市场正迎来一场由AI驱动的深刻变革，而SK海力士凭借HBM4的强势定价权，正卡住全球半导体产业的命脉。

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天价协议，HBM4价格暴涨50%

“HBM4的供应价格将比上一代HBM3E高出50%以上。”日前，SK海力士与英伟达达成第六代高带宽内存（HBM4）供应协议的消息在业内迅速传开。

SK海力士与英伟达的这场谈判引发全球芯片市场密切关注。根据双方协议，HBM4的最终供应价格定在每颗约560美元，较上一代HBM3E（约370美元）涨幅超过50%。

这一涨幅大大超过了行业最初的预期。

集邦咨询在5月份发布的报告中曾预测，由于HBM4制造门槛提高，其溢价幅度将突破30%。实际落地价格比市场预期高出10%以上，凸显出AI算力需求持续爆发下，高端存储芯片的供需失衡状况比想象中更为严重。

SK海力士此前向英伟达提出的HBM4报价为每颗540~560美元左右。尽管英伟达最初考虑到三星电子和美光也将大规模生产HBM4，不愿接受如此高的报价，但最终仍然妥协，按照SK海力士的提案确定了价格。

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技术飞跃

HBM4为何能大幅涨价

HBM4价格的飙升背后，是技术飞跃与市场格局的双重作用。从技术角度看，HBM4代表了高带宽内存领域的重大突破。其数据传输通道数量达到2048个，是HBM3E（1024个）的两倍，大幅提升了数据处理速度。

更值得关注的是，HBM4在基底芯片中集成了计算优化和能效管理等逻辑功能。这种架构革新使得SK海力士不得不将基底芯片生产外包给台积电，形成存储与逻辑工艺的深度整合。

HBM4采用更复杂的堆叠技术，如混合键合技术，以实现更高的互连密度和更小的节距。这些技术进步无疑推高了制造成本，但技术突破只是故事的一部分。

市场垄断地位为SK海力士提供了定价权。目前，SK海力士在HBM市场的占有率高达62%，远超美光和三星。更重要的是，消息显示美光的HBM4产品难以满足英伟达对性能和功耗的要求，可能需要重新设计芯片架构，导致量产延后长达9个月。

三星的HBM4仍在积极提升良率当中，预计明年上半年才能量产。这使得SK海力士成为目前唯一能够满足英伟达要求的HBM4供应商，在谈判中占据绝对优势。

03

AI算力成本结构重构

HBM4价格暴涨正深刻影响着AI芯片的成本结构。根据行业数据，HBM4占英伟达下一代GPU（如Rubin架构）总成本的25%，较HBM3E时代的18%大幅提升。

对于英伟达而言，这意味着AI芯片生产成本显著增加。但业内分析师认为，英伟达在AI芯片市场上的强势地位，以及其在CUDA生态系统中的优势，使其能够将部分成本转嫁给客户。

事实上，英伟达已通过AI芯片涨价15%来转嫁部分成本。这一变化将进一步推高AI服务器整机价格，可能抑制中小型企业的算力采购需求。但在全球AI军备竞赛背景下，头部云厂商（如AWS、谷歌）仍需要接受成本上涨以维持算力优势。

AI服务器市场的“巨头们”正在改写供应链规则。全球第二大DRAM模组厂威刚科技董事长陈立白指出：“现在我们的竞争对手已经不再是同业的模组公司，而是像OpenAI、Google、Amazon、Microsoft这样的CSP（云服务提供商）。”

这种变化导致大型CSP直接跳过中间环节，与芯片制造商签署大规模长期合同，进一步加剧了HBM供应紧张的局面。

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三足鼎立，SK海力士暂占先机

当前全球HBM市场竞争格局中，SK海力士以62%的出货量市场份额占据绝对领先地位，美光科技以21%位列第二，三星电子则以17%位居第三。

这一市场格局直接影响了各家企业的谈判能力。

SK海力士在今年3月就率先向英伟达交付了全球首款HBM4 12层堆栈样品，6月开始供应初始批次。这种技术领先和市场时机优势，为其在价格谈判中增加了重要筹码。

三星电子也不甘示弱，预计本月将交付HBM4最终验证样品，力争在2026年初获得英伟达的最终认证。而美光科技则向客户送样了HBM4产品，正积极磋商采购协议。

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中国存储产业的机遇与挑战

面对HBM市场的巨大机遇和技术壁垒，中国存储产业正在加速追赶。目前，长鑫存储已实现16nm HBM3量产并供应华为，成为全球第三个具备HBM3量产能力的国家。

尽管国产HBM3在层数（8层）和带宽（6.4Gbps）上落后于SK海力士的12层HBM3E（9.6Gbps），但16nm工艺成熟度已支撑商业化落地。国家投入超百亿资金支持国产HBM发展，目标2026年市占率突破20%。

在产业链协同方面，国产设备厂商（如中微公司的先进封装设备、赛腾股份的HBM检测设备）和材料供应商已切入HBM供应链。但在逻辑基底芯片设计、混合键合工艺等核心环节仍依赖进口，需通过“产学研用”协同加速技术突破。

长鑫存储正在研发一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X，若成功量产将成为业内最薄LPDDR5X产品。这表明中国企业在技术创新方面已具备一定实力。在产品路线图方面，长鑫存储将逐步退出DDR4市场，据传最快会在2026年上半年全面停供，仅保留少量产线为中国模组厂代工供货。

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编辑｜张毅

主编｜黎坤

总编辑｜吴新

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