引领智造革新：卓茂科技ZM-XL6500B赋能精密电子产业高质量升级

在高端电子制造领域，随着产品集成度的不断提升以及封装技术向微型化、复杂化演进，质量控制正面临前所未有的严峻挑战。传统检测手段已难以满足当前对内部缺陷精准洞察与全流程数据追溯的迫切需求。

为应对这一行业共性难题，我们正式推出卓茂科技ZM-XL6500B在线式X射线自动检测设备，以尖端成像技术与人工智能算法，为品质管控提供决定性解决方案。

卓越性能与智能诊断于一体

卓茂科技ZM-XL6500B专为应对上述挑战而设计，集成了高精度机械平台、卓越的X射线成像系统与前沿的AI智能算法，致力于在高速生产线上实现精准、高效、可追溯的全方位质量监控。

卓越的成像性能，洞悉微米世界

核心成像系统：设备采用反射密封型微焦点射线源，管电压覆盖40-130KV，配合5~50μm的可调焦点尺寸，确保了卓越的图像锐利度与穿透能力。

高性能探测器：搭载1536 x 1536像素的非晶硅平板探测器，提供130mm x 130mm的大视场范围，结合5.8Lp/mm的高分辨率，能够清晰呈现材料密度的细微差别，为精准判定奠定坚实基础。

AI智能算法，定义检测新范式

精准缺陷识别：内嵌基于深度学习的AI检测算法，能够稳定、可靠地自动识别并标记气泡、少锡、连焊等多种常见焊接缺陷，显著降低对操作人员经验的依赖，提升判定的客观性与一致性。

可定制的检测模型：支持根据用户特定的产品工艺标准定制化训练AI模型，使设备能够快速适应新产品、新缺陷，赋予生产线前所未有的质量适应性与控制力。

高效的在线自动化与便捷操作

快速编程与部署：通过向导式检测模板编辑功能，极大简化了检测程序的创建与调试流程，缩短产品换线时间，快速响应柔性生产需求。

在线全自动检测：设备设计充分考量产线集成需求，配备510mm x 600mm大尺寸载物台，可高效对接自动化流水线，实现对电子半导体、SMT/PCB组件、IGBT模块、LED等产品的在线自动检测。

构建数字化质量闭环

全流程数据溯源：具备条码自动识别功能，信息关联检测结果。支持与MES等制造执行系统无缝对接，为生产质量大数据分析、工艺优化及产品全生命周期追溯提供完整数据链。

卓茂科技ZM-XL6500B在线式X射线自动检测设备，不仅是一款高性能的检测仪器，更是企业迈向“工业4.0”智能质控的关键一环。它通过将无损检测技术与人工智能深度融合，助力企业突破品质瓶颈，构筑坚实的市场竞争壁垒。

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