北京
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2025年11月5日，浙江众凌科技有限公司（简称“众凌科技”）宣布完成C轮融资。本轮融资由知名投资机构中国建投投资、毅达资本、深创投联合投资，具体融资金额未披露。
众凌科技成立于2020年9月7日，是一家专注于精细金属薄板精密加工的高新技术企业。公司聚焦高精度金属掩膜版的研发、生产制造以及配套服务，业务涵盖显示面板、显示终端、VR/AR显示等领域。其产品包括AMOLED用Open Mask、Fine Metal Mask、硅基OLED用Micro OLED Open Mask、显示终端用金属支撑片等高端超精细加工类产品，广泛应用于显示技术的前沿领域。
此次C轮融资的完成，将进一步推动众凌科技在技术研发、产能扩张和市场拓展方面的布局，巩固其在精密加工领域的领先地位。投资方对众凌科技的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来双方在产业链协同方面展开深度合作。
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