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11月5日,投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业,来自上海闵行区。
该企业名为交芯科(上海)智能科技有限公司(下文简称:交芯科),成立于2021年8月,这是一家专注于研发高端模数转换芯片的高科技公司。
交芯科的创始人为邹卫文教授,担任了上海交大特聘教授、博士生导师,以及上海交大先进技术与装备研究院院长。获得过国家杰出青年科学基金以及国家优秀青年科学基金等荣誉。个人拥有60多项中美专利授权,也是光电融合芯片领域的国内顶级专家。
公司的CEO为王鑫博士,上海交大电子科学与工程专业博士,主要负责公司从0到1,将研究成果进行了商业化落地。公司的CTO为李杏博士,上海交大副研究员、博士生导师。由此可见,公司的核心团队成员几乎清一色的上海交大背景。
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公司的核心产品是光电混合模数转换芯片(光电混合ADC)和相应的板卡、模块等。
公司的核心技术为光电混合模数转换技术,它通过“前端高速光采样+后端高精度电量化”的混合架构,实现了40GHz超大带宽射频信号的直接采样,突破了海外在该领域的技术封锁。相较于传统的电子模数转换技术,该技术具有大带宽、高精度以及高采样率等优点。
当然,公司的技术主要来源于上海交大相关实验室在该领域多年来的技术积累,目前公司已经成功研制出系统样机和集成板卡,公司的最终目标是将系统集成在单枚芯片上,形成片上系统。
公司未来的成熟产品可广泛应用于5G/6G、自动驾驶、先进雷达、高端示波器、Massive MIMO等领域。
公司目前已经完成两轮融资。首轮融资发生在2023年9月,红杉中国、小苗基金、东方创投和菡源资产联合投资。近日,公司获得了数千万元天使+轮融资,南京新工产投、江宁经开基金和南京市创新投资集团等三家来自南京的投资机构联合投资。
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