北京
“长期以来，国内硅光创新产业项目面临‘建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高’的共性困境。国内企业依托国外平台流片以及量产线流片，不仅需要支付高昂的流片费用，而且面临流片周期长、产能优先供给限制等问题。自建产线则需要巨额的设备和产线建设投入，让大量中小企业和科研团队望而却步。”11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院科技有限公司（下称“光电子先导院”）总经理杨军红表示。
作为全国首批入选工信部重点培育中试平台名单的光子集成产业中试平台，光电子先导院正在着力破解中国光子产业“卡脖子”的难题。
光电子先导院于2021年和2022年分别获批组建省、市级的“共性技术研发平台”。该公司向经济观察报表示，一直以来，国内共性技术平台的发展由于其公共性和准公益性的特点，从短期经济角度来看，自身造血能力较弱。因此，相较于量产型的硬科技企业，共性技术平台所获得的资金支持较少，这也成为制约科技成果转化高质量发展的“短板”之一。
破解“卡脖子”的难题
11月4日，杨军红宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（下称“8英寸硅光平台”）已正式通线。该平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设。截至2025年9月末，已完成全部场地及硬件设施建设，目前正在持续进行工艺开发。2025年是光电子先导院成立的十周年。
杨军红在接受记者采访时表示，作为西北地区首条硅光中试线，8英寸硅光平台的正式通线，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕西“追光计划”实施以来的标志性成果，将作为陕西打造千亿级光子产业集群的核心支点，为“追光计划”从蓝图迈向实践注入关键动力。
长期以来，光电子行业面临“建不起产线、验证难、产能受限、市场风险高”的四大痛点。硅光技术作为AI（人工智能）算力、智能驾驶、量子通信等前沿领域的核心支撑，正处于技术突破与应用落地的关键期，但其产业发展长期受限于中试资源集中的困境。
据了解，光电子先导院已解决100余家初创企业“研发难、流片难”问题。
“8英寸硅光平台的通线，彻底补全了陕西在硅光芯片中试领域的短板。”杨军红表示，作为“追光计划”的核心支撑平台，光电子先导院已累计投入约15亿元构建“6英寸化合物芯片+8英寸硅光芯片”双中试平台，此前，6英寸化合物平台已服务50余家企业。
IPO并非唯一目标
杨军红在接受经济观察报记者采访时透露，光电子先导院近期正在启动新一轮融资。
当前平该台已具备一定的核心能力，但要持续陪伴客户成长，就必须不断提升自身研发与服务能力。此次融资主要用于两个方向：一是对现有平台进行升级，目前光电子先导院已有近200人的研发团队支撑平台发展，本身就需要大量资金投入；二是为下一阶段平台建设提前储备资金。预计明年底或后年还将启动一轮更大规模的融资，用于平台的新一轮扩建。
2024年7月初，国家开发银行（下称“国开行”）陕西省分行与光电子先导院签订总额为5亿元的28年期贷款协议，支持“先进硅光集成技术创新平台”加速落地；同年8月，光电子先导院还完成了数亿元的B轮融资。
杨军红认为，首先，IPO（首次公开发行）对公司肯定是好事，能够为公司提供更广阔的资本舞台和更完善的融资渠道。但如果把IPO当作唯一目标，就容易偏离主业。中试平台之所以稀缺，恰恰是因为它“难做”。一旦以IPO为终极追求，团队可能会选择更容易的路径，最终失去核心竞争力。
“因此我们内部用一句话自我提醒——‘但求好事，不问前程’。先把中试这件事做扎实，把技术壁垒和护城河筑高，把自我造血能力做强。只有当平台具备持续盈利的能力、客户成长路径清晰可见、产业生态真正形成时，IPO才会水到渠成。”杨军红称。
（作者 蔡越坤）
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蔡越坤
资本市场部资深记者 主要关注债券、信托、银行等领域的市场报道。
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