“最先进的芯片，我们不允许美国以外的任何人拥有”

一颗指甲盖大小的芯片，正成为大国科技竞争的终极战场，而美国试图用铁幕将其牢牢锁在自己手中。

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美国的技术霸权

“最先进的芯片，我们不允许美国以外的任何人拥有”，特朗普近日接受采访时表示。这也意味着，只有美国客户才能获得NVIDIA提供的顶级Blackwell芯片。

NVIDIA CEO黄仁勋上周表示，由于中国方面对该公司的态度，NVIDIA没有寻求美国对中国市场的出口许可证。

“他们已经非常明确地表示，他们现在不希望NVIDIA进入中国市场，”他在一次开发者活动中说道，并补充说，NVIDIA需要进入中国市场来资助其在美国的研发工作。“NVIDIA在中国市场的份额已经从之前的95%骤降至0，目前我们已经完全退出了中国市场。”

前不久，由美国城堡证券（CitadelSecurities）组织的一次活动中，NVIDIA CEO黄仁勋发表了一番引人注目的讲话。

美国通过《芯片与科学法案》构筑起庞大的补贴壁垒，拉拢日韩和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，对荷兰ASML实施隐性胁迫，全方位遏制中国获取先进半导体技术。然而，这种将供应链政治化的做法，正面临技术规律与市场力量的双重反噬。

半导体产业已成为现代经济的战略制高点，而最先进的芯片制造技术更是制高点中的核心。美国之所以能够试图垄断最先进芯片，源于其在全球半导体生态中拥有的结构性权力。

美国在芯片设计环节占据绝对主导地位，全球52%的芯片设计市场掌握在美国企业手中。英伟达、高通、AMD等公司设计的尖端芯片需要最先进的制造工艺来实现，这为美国提供了制定规则的基础筹码。

关键设备与材料的集中分布构成了美国实施控制的技术基础。荷兰ASML垄断了全球90%以上的EUV光刻机供应，这些机器是7纳米以下芯片生产的必备工具。而日本则提供芯片制造过程中必须用的高纯度化学品和特殊光刻胶等关键材料。

美国借助“美日荷”芯片出口管制相关协定、“澳英美联盟”（AUKUS）等机制在人工智能、量子科技等领域扩大对华科技封锁圈。这种多边出口管制体系，使美国能够超越本国技术边界，对全球半导体生态实施干预。

美国对先进芯片的垄断企图，本质上是一种 “技术保护主义”与“供应链霸凌”的结合体。它通过限制技术扩散维持非对称优势，确保自身在人工智能、量子计算等未来产业中的领先地位。

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美国芯片管制的演进

美国对芯片技术的控制并非一朝一夕之事，而是经过精心设计和逐步推进的战略布局。2022年，拜登签署了价值高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，标志着美国对华“芯片战争”的正式打响。

该法案名为提供芯片产业研究资金，实则包含了大量限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动的条款。这种做法，看似以国家安全为名，实则旨在确保美国在关键技术领域的绝对领先地位。

今年以来，美国的管控措施进一步加码。5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布采取一系列加强全球半导体出口管制的措施。

BIS发布指南提醒行业注意使用中国先进计算芯片的风险，特别点出华为昇腾芯片可能是在违反美国出口管制规定的情况下开发或生产的。

美国商务部还警告，根据一般禁令10（GP10），使用此类中国先进计算芯片可能违反美国出口管制规定，并可能使公司受到BIS的执法行动。

更有深意的是，美国正试图将其芯片管制措施多边化。2023年，美国商务部将量子芯片生产划分为“关注”领域，要求接受《芯片法案》资金的公司10年内不得在受关注国家扩大半导体材料生产，并将限制与受关注国家进行某些类型的联合研究。

这些受关注的国家包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜。此举旨在构建一个将中国排除在外的芯片技术联盟。

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芯片四方联盟与各自为战的困境

美国构建的芯片控制体系并非铁板一块，而是建立在各国各地区的复杂利益平衡之上。全球芯片制造领域的四强——台积电、三星、英特尔和中芯国际，在技术路线、市场定位和地缘政治压力下，正呈现出日益明显的分化态势。

台积电在先进制程方面占据绝对领先地位，目前已实现3nm工艺量产，并计划于2025年推进2nm工艺。其技术优势体现在高良率、大规模量产能力以及对先进制程的持续迭代。台积电的CoWoS先进封装技术更是成为AI芯片算力的关键支撑。

三星虽在3nm工艺上率先引入GAA架构，但良率和稳定性仍落后于台积电。英特尔正加速追赶，计划2025年推出2nm工艺（18A节点），但受限于中美贸易政策的高关税压力。

中国通过政策扶持和成熟制程规模化，逐步构建“非对称竞争优势”。中芯国际通过N+1和N+2工艺已具备10nm以下芯片生产能力，但受限于美国设备禁令，其先进制程的良率和产能仍面临挑战。

“芯片四方联盟”内部存在显著利益分歧。韩国半导体产业过度依赖存储芯片，逻辑芯片制造生态薄弱。欧洲的算力布局相对分散，尽管在量子计算、超算等领域有技术突破，但整体算力基础设施建设仍处于追赶阶段。

美国试图通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星赴美建厂，但面临成本和文化适配问题。这些内在矛盾使得美国垄断先进芯片的企图面临多重实施障碍。

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供应链危机与产业重构

美国的芯片管制政策不仅影响中美两国，更对全球半导体产业链产生了深远冲击。2025年10月，荷兰政府依据1952年制定的《商品供应法》，冻结了中国闻泰科技旗下安世半导体的资产与运营。

这一事件立即引发了全球汽车行业的芯片供应危机。安世半导体是全球汽车芯片的主要供应商，其产品占全球汽车MOSFET芯片市场份额的15%。

这一强制接管导致日产、梅赛德斯-奔驰等车企面临芯片库存危机，其中日产明确表示芯片库存仅能维持至11月第一周。

欧洲汽车制造商协会警告，供应链库存将在数月内耗尽，替代供应商建设需至少6个月时间。大众汽车已筹备暂停沃尔夫斯堡总厂高尔夫车型生产，巴西政府官员透露，若危机持续，当地车企可能在2-3周内面临停产。

这一系列事件暴露了全球芯片产业链在地缘政治冲突下的脆弱性。咨询机构分析显示，83%的受访车企认为，未来3年供应链全球化程度将显著降低。

各国正加速推进芯片供应链多元化布局：美国通过《芯片与科学法案》强化本土产能，欧盟计划建立联合采购和战略储备中心，中国则加快供应链“中国化”进程。

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中国芯片产业的应对策略与进展

面对美国的技术封锁，中国芯片产业正通过多种路径寻求突破。华为海思麒麟9000S/9010实现14nm+Chiplet（芯粒封装）技术突破，搭载于Mate 60系列，打破了苹果、高通在高端市场的垄断。

在芯片设计领域，中国已形成相当规模的企业生态。中国芯片设计企业数量超过3200家（全球第一），2024年设计业产值达5600亿元，市场份额提升至19%（仅次于美国）。中科驭数DPU芯片、寒武纪思元370进入国际AI算力第一梯队，RISC-V架构国产芯片出货量2024年突破100亿颗，构建自主指令集生态。

制造环节的突破更为艰难但已取得进展。中芯国际28nm良率达95%以上，14nm进入风险量产，通过N+1/N+2工艺实现等效7nm性能；长江存储3D NAND堆叠层数突破232层，逼近三星、铠侠技术水平。

中国在成熟制程领域正形成规模化优势。到2027年，中国成熟制程（28nm及以上）产能预计达1330万片/月，占全球39%，成为汽车、工业控制芯片主要供应基地。这种聚焦成熟市场的策略，为中国芯片产业提供了持续发展的市场基础。

有分析指出，美国对华先进芯片、人工智能打压政策空间基本用尽的情况下，仍然不能阻止中国国产手机芯片、先进人工智能等的技术进步，这反映了中国芯片产业在压力下的适应与创新能力。

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点评

抉择的十字路口

芯片产业的发展史，本质上是一部全球化合作与竞争并存的历史。当技术规律让位于政治逻辑，当创新生态被人为割裂，最终受损的将是全人类的科技进步速度。

未来十年，芯片产业将面临更深层次的重构：要么走向更加开放的多极技术生态，要么陷入封闭的区域化堡垒。当前中国在成熟制程领域的规模化优势与市场潜力，正在为全球半导体产业提供一种超越零和博弈的可能性。

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编辑｜张毅

主编｜黎坤

总编辑｜吴新

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