北京硅光芯片企业冲刺港交所！阿里小米联手投资，北航校友创办

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西11月3日报道，10月31日，北京光电互连产品提供商海光芯正正式递表港交所。

海光芯正成立于2011年11月，主要产品包括光模块、有源光缆（AOC）及其他，光模块产品组合涵盖100G、200G、400G、800G传输速率，配备自研硅光子芯片的硅光子光模块已实现客户端规模化交付。

阿里巴巴中国、小米智造、中天科技都是其投资方，分别持股4.73%、2.71%、1.31%。海光芯正创始人、董事会主席、执行董事兼CEO胡朝阳博士持股11.11%。

根据招股书，海光芯正绝大多数光互连产品用于AI数据中心，以支持高速、高密度、高能效的数据传输。其88.7%的收入源自AI相关领域。

2024年，海光芯正成为中国首批实现800G光模块量产及交付的公司之一。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，海光芯正在全球专业光模块提供商中排名第十，并为2022年至2024年前十大厂商中收入增长最快的企业。

按2024年收入计，海光芯正在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六及第五，占全球市场份额的1.8%。

在获得今年F+轮融资后，海光芯正的投后估值为26.60亿元。

2024年，其董事及监事的薪酬如下：

一、去年收入逾8亿元，尚未盈利

AI数据中心网络正在加速向下一代光电集成技术转变。这些技术逐步应用于产品开发，包括传统DSP光模块、LPO、LRO、AEC（有源电缆），以及更先进的NPO（近封装光学）及CPO（共封装光学）技术。

海光芯正提供支持AI计算的高速度、低功耗、低延迟光电互连产品，聚焦硅光子，推动下一代AI光电集成发展，并构建从上游硅光子晶圆厂到下游领先云服务提供商的完整产业链。

该公司主要开发：

• 1.6T、3.2T及其他下一代高速光电互连，支持AI数据中心持续增长的数据吞吐量需求；
• 先进光电互连技术，包括近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO），其将光学引擎紧密或直接与电子芯片集成，以大幅减少信号损失、提高能效及支持超高频宽密度；
• PCIe AEC及PCIe AOC产品，可实现服务器及加速卡的高速光电互连，提供更高传输频宽及更低功耗。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正收入分别为1.03亿元、1.75亿元、8.62亿元、6.98亿元，净利润分别-0.60亿元、-1.09亿元、-0.18亿元、-0.35亿元，研发费用分别为0.37亿元、0.42亿元、0.64亿元、0.43亿元。

▲2022年~2025年1-6月海光芯正营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为-7.6%、-17.9%、11.8%、6.1%。

过去三年半，光模块是海光芯正的第一大营收支柱，贡献了超过68%的收入。

根据按传输速率划分的收入明细，截至最后实际可行日期，其光模块销售额的相当大一部分来源于传输速率达400G及以上的产品。

2025年上半年，海光芯正卖出49.1万件光模块、16.5万件AOC。

海光芯正致力于开发硅光子光模块，将硅光子芯片应用于单模400G及以上的光模块。这类产品广泛部署于互联网企业的AI数据中心，为大规模模型训练、云工作负载及骨干网互联提供支持。

该公司的其他光模块主要包括400G及800G多模式光模块。

它还在开发硅光子AOC（有源光缆），例如400G硅光子AOC、800G硅光子AOC及PCIe 6.0 AOCs，并开发AEC（高速电气互连）产品，推进下一代3.2T及6.4T NPO/CPO光电集成产品，亦提供其他光学元件及光引擎。

按地区来看，海光芯正各地区收入稳定增长，今年上半年来自海外市场的收入同比减少，主要是由于现有海外客户主要购买低速产品，而海光芯正逐渐将战略重心转移到高速产品生产。

其综合财务状况表概要如下：

现金流如下：

二、北航校友创业，发表学术论文逾50篇

海光芯正创始人、董事会主席、执行董事兼CEO胡朝阳博士今年55岁，分别于1992年7月及1997年3月获得中国北京航空航天大学电子工程学士学位及惯性技术与导航设备硕士学位，于2000年6月获得中国清华大学精密仪器与机械博士学位。

他曾任职于美国加州大学圣巴巴拉分校光电子研究团队及在多家美国知名光通信企业担任产品开发主要技术负责人，包括Optical Communication Products Inc., Oplink CommunicationInc.及Source Photonics Inc.。

胡朝阳发表学术论文逾50篇，其中40余篇被SCI收录，获得5项美国专利授权和数十项中国/国际专利授权，并曾担任美国电子电气工程师学会（IEEE）、美国光学学会旗下多家国际知名学术期刊审稿人。其5项研究成果由美国加州大学技术转让中心向工业界推广。

海光芯正首席科学家陈晓刚博士毕业于哥伦比亚大学，曾任伊利诺伊大学香槟分校助理教授及IEEE光子学会标准委员会委员，在硅光子领域发表学术论文20余篇。在加入海光芯正之前，他曾与IBM Research Lab一起进行硅光子芯片的设计与开发工作。

海光芯正CTO孙旭博士毕业于瑞典皇家工学院，其博士及博士后研究方向主要聚焦于硅光子芯片设计、工艺与应用。他以第一作者身份发表SCI论文5篇及国际顶级会议论文10余篇，拥有及申请发明专利10余项，主导完成多轮硅光子芯片流片工作，积累了主要硅光子流片平台的丰富设计与量产经验。

截至2025年6月30日，海光芯正共有101名研发人员，占员工总数的约30%。

其团队已在自动化、芯片-光纤耦合算法、高良率工艺优化及硅光子集成领域建立起深厚的技术积淀，使其得以实现行业领先的生产良率及缩短的制造周期。

该公司亦通过逐步引入高精度耦合设备、直流测试系统等国产关键装备，积极推动供应链本土化替代，在保障性能可靠性的同时降低了成本。

三、自研硅光子芯片大降生产成本，是中国互联网巨头的JDM合作伙伴

海光芯正拥有覆盖硅光子光模块开发链的端到端技术能力，包括硅光子芯片设计、晶圆测试、模块制造。

其硅光子芯片满足先进光电封装的后端工艺要求，并可通过模内通孔（TMV）、重布线层（RDL）与铜柱互连等技术支持2.5D及3D集成。这些能力支持3.2T与6.4T的下一代高速硅光子光模块的开发，并促进NPO及CPO技术的更广泛应用。

海光芯正的硅光子芯片采用「Less change CMOS」设计，可与传统CMOS集成电路共享12英寸产线的产能，避免了硅光子芯片的专线制造。

根据弗若斯特沙利文的资料，通过采用该种方式，其硅光子芯片生产成本相比海外流片可降低30-40%，硅光子光模块整体成本可相比竞对产品降低20-30%。

该公司亦与领先的晶圆厂及互联网企业AI数据中心紧密合作，共同开发硅光子光模块的集成化封装解决方案。这些解决方案已成功应用于客户项目，并实现标准化运作以拓展更广泛的应用场景。

其产能、产量、产能利用率详情如下：

该公司主要通过JDM、ODM、自有品牌三种模式来开展业务。

海光芯正已成为中国互联网巨头的JDM合作伙伴。

• 在JDM模式下，客户授权海光芯正使用其专有设计、技术规格及相关专利技术，以进行产品定制及共同开发，而海光芯正则利用先进的研发及制造能力，交付可满足其严格要求的高性能、可靠及可扩展的光模块产品。
• 在ODM模式下，海光芯正根据客户的规格和要求设计和制造产品，而最终产品则以客户自有品牌进行营销和销售。这种模式使海光芯正能够利用自己的设计和研发能力，同时受益于客户已建立的品牌认知度和分销网络。
• 在自有品牌模式下，海光芯正直接向客户供应标准化的光模块和光电互连产品，并以自己的品牌销售。

其客户主要包括全球领先的互联网公司及云服务提供商，供应商主要包括全球及国内电子组件、光电零件、印刷电路板及半导体器件提供商。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正五大客户产生的收入分别占总收入的90.9%、95.8%、70.3%、86.1%。

同期，该公司向五大供应商的采购金额分别占采购总额的42.3%、62.6%、72.5%、61.3%。

结语：硅光解决方案日益广泛应用于AI集群

在AI计算需求爆发式增长及数据中心大规模部署的推动下，自2020年至2024年，光电互连销售额实现快速攀升。

利用硅光技术的AI光模块市场近年来实现井喷式发展。800G光模块已成为当前AI训练集群的主流选择，而更高速率的产品（如1.6T）已处于预商用阶段。

与此同时，CPO、LPO等新型架构在降低系统功耗与延迟方面取得实质进展，为下一代数据中心与AI集群提供关键技术支撑。

随着800G/1.6T光模块产能逐步释放，硅光解决方案正日益广泛应用于AI集群与超大规模数据中心。

海光芯正计划与中国领先的GPU制造商合作，共同开发基于硅光子的解决方案，旨在减少数据传输距离、降低能耗及提高整体系统性能，预期将进一步加强其光电互连产品的竞争力及提升市场地位。