韩国媒体：中国在被美国制裁的绝境下，竟然在芯片技术上反超韩国

美国从几年前就开始对中国的芯片产业下狠手，层层加码的制裁，本来是想把中国卡死在技术链条上，结果呢，中国企业不光没趴下，反而在某些地方追上了甚至超过了韩国那些老牌劲旅。

韩国媒体自己都报道了这个事儿，韩国科技评估与规划研究院在2025年2月23日放出一份报告，直白地说，中国在半导体好几个关键领域已经把韩国甩在身后了。

韩国在芯片界一直是大哥级的存在，三星和SK海力士在存储芯片上称霸全球市场，可现在形势变了，中国企业靠着自主创新，硬是顶着压力逆袭了。

事情得从2018年4月16日说起，美国商务部突然对中兴通讯来了个出口禁令，禁止美国企业卖给它零部件、软件和技术，为期七年。原因是中兴违反了对伊朗和朝鲜的出口管制。中兴一下子就慌了，供应链断了，生产线停摆，出货量掉得飞起，公司损失了好几十亿美元。后来中兴交罚款、换高层，禁令在2018年7月部分解除了，但这事儿给中国企业敲响了警钟：关键技术不能全靠国外，得自己搞。

2019年5月15日，美国把华为拉进实体清单，没许可就不能从美国企业拿货。华为的手机业务遭重创，市场份额从顶峰的18%滑到2020年的14%。高通、英特尔的芯片拿不到，海思自己的储备也撑不了多久。8月又加了更多华为子公司，5G基站部署都受影响。2020年5月，美国改了外国直接产品规则，连用美国技术的外国企业给华为供货也得申请许可，这就把台积电这样的代工厂卡住了，华为拿不到5nm芯片。

2020年8月17日，美国商务部加强管制，特别针对半导体设备，禁止ASML卖EUV光刻机给中国。这玩意儿是做5nm以下芯片的核心，中芯国际这样的企业被堵在7nm节点上。年底中芯国际自己也被加进实体清单，订单流失，产能利用率掉到92%。2021年，美国还限了DUV光刻机的升级部件，中芯国际只好优化老设备，良率比台积电低30%。

2022年10月7日，美国出了全面芯片出口管制，禁了AI和超算用的先进芯片，像英伟达A100和H100。荷兰、日本也跟进。12月，长江存储进了实体清单，3D NAND的设备供应断了，扩产计划拖后。

2023年10月17日，美国又更新规则，加强AI芯片禁令，用性能和密度当标准，单芯片超300teraflop/s或密度超每平方毫米370gigaflop的都管起来。中国企业研发成本涨了20%-30%，但国家基金砸了3000多亿元进去，支持光刻机和材料。

2024年4月4日，美国限了带AI芯片的电脑出口中国。5月，撤销了英特尔和高通给华为的许可，华为的笔记本和手机芯片来源没了。10月，对三星和SK海力士在华工厂的设备单独许可，升级受限。12月，新禁令扩了企业名单，高带宽内存也管了。

2025年1月3日，美国又加了11家中国实体进清单，包括中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、合肥星波通信技术有限公司、南京思迈特光学仪器有限公司。1月，美国黑名单总共发了40次，涉及中国企业798家、科研机构129家。

5月，美国商务部出AI芯片出口管制指南，推定违反出口管制，禁用特定华为昇腾芯片。这么多轮制裁，从单个公司到整个产业链，美国想的就是不让中国沾先进技术。

但中国企业没坐以待毙啊。2021年4月，中芯国际就用老DUV设备加多重曝光和自对准图案化，量产了7nm芯片。TechInsights说，这全球就台积电和中国大陆企业做到了。存储方面，长江存储2023年10月启动232层3D NAND闪存，密度15.8Gb/mm²，比三星的176层高，实验室的236层也还没量产。

三星用双堆栈技术，中国用更高效的堆叠，成本低30%。到2024年，长江存储3D NAND专利1542项，三星1329项，中国领先了。

合肥长鑫存储2024年搞定19nm LPDDR5内存批量供应，虽然比三星的14nm晚，但本土供应链把价格拉低15%-20%。功率半导体，中国得分79.8%，韩国67.5%；高性能传感器，83.9%对81.3%；先进封装，两国74.2%平手。

但中国有中微半导体的刻蚀机、盛美半导体的清洗机、通富微电和长电科技的封装，设备渗透率38%。28nm节点，中国良率高，市场价降15%-20%，不光够国内用，还冲击国际。

韩国那份报告里，以顶级技术100%为基准，中国存储94.1%，韩国90.9%；AI芯片88.3%对84.1%。专家们说，两年前还觉得韩国领先高集成度、低阻抗存储和先进封装，现在看法全变了。中国在原创设计和产业链自主上超前了。韩国企业靠进口美日设备，成本高，在中国市场被本土品牌挤压。

报告出来后，韩国半导体产业协会的安基铉说，中国投了大资源攻关，培养人才，开新技术，建自主链。中国学三星，还用自主技术超三星。韩国现在愁人才流失，2024年净丢30%，英伟达从三星挖走500多人，2025年8月短缺5.4万人。政府给奖学金，但见效慢。全球存储份额韩国63%，中国5%，但技术差距小了，韩国优势弱了。

三星和SK海力士在华工厂设备更新难，成本涨15%。2025年2月24日，三星跟长江存储签3D NAND混合键合专利许可，从年底启动V10生产线，避专利坑。SK海力士的321层NAND比中国贵15%。韩国媒体像韩联社、《韩国先驱报》都报道，中国顶着美国压力，近10年逆势增长，国家推动研发是关键。韩国芯片优势在AI制造上还有，但摇摇欲坠。

2025年最新动向，美国1月加黑名单，中国商务部2日就把通用动力、英特磊、洛克希德·马丁等28家美国实体进出口管制名单，禁军民两用物项。5月，美国出禁用中国先进计算芯片指南，中国商务部发言人说这是单边霸凌，损全球供应链。9月13日，中国商务部对美国进口模拟芯片反倾销调查，还就集成电路措施反歧视调查。2025年中美芯片战升级，但中国出口破万亿，成熟制程占上风。

制裁有时适得其反。美国想卡脖子，中国就自力更生，芯片产业从依赖进口到自主链条，速度快得惊人。韩国企业以前傲视群雄，现在得面对现实，调整策略。中国在全球半导体排第二，仅次美国，几乎全领域领先韩国。

不是说中国偷技术，而是实打实投钱投人，创新出来。西方外包脑子，中国建全栈，现在成唯一芯片超级大国了。华盛顿的攻击，本想拖慢中国，结果中国遗留芯片主导，稀土垄断，低成本车、家电、医疗设备芯片无人能敌。像打仗，用先进武器，但食水燃料运输全控在对手手里。

中国半导体出口2024年破万亿，2025年继续涨。大学从2018-2023年，顶10芯片论文机构9家是中国，引用最高8家也中国，美国一所都没。制裁触发研究爆炸，重塑下一代芯片。华为小米顶着禁令，推中国芯片帝国超想象。

芯片战不是零和游戏。美国丢中国市场，英伟达等公司营收掉，研发切，竞争力降。中国填真空，建为本土需求的设计、价位、用例。不是民族主义，是市场逻辑。西方总说中国追美国，但中国专注国内大市场，创新自给。