荷兰ASML首席技术官直言：中国在用一种我们无法阻止的方式前进！

前言

当国际社会普遍认为“中国芯片受制于人”的局面还将持续十年之际，荷兰业内权威专家却察觉到事态正在发生根本性转变。中国企业展现出惊人的追赶速度，在刻蚀设备与薄膜沉积系统等关键领域已取得实质性突破。

美国的技术围堵非但未能遏制中国半导体的发展，反而激发了更强劲的自主创新动力。

这一次，中国是否将完成从追赶到引领的历史性跨越？

中国芯片崛起

五年前，中国在半导体产业中仍被视为全球价值链末端的“加工基地”。

高端光刻设备无法采购，核心技术受制于人，整套制造装备几乎全部依赖海外供应。

由美国、日本与荷兰共同构建的技术封锁网，如同一道无形屏障，将中国排除在先进制程之外。

未曾料想，这道壁垒并未阻挡中国的脚步，反倒成为推动其技术跃迁的强大推力。

据荷兰半导体分析专家海金克透露，ASML工程师团队在实地调研中国市场时发现，中微半导体、北方华创等本土企业已成功研发出具备商业化应用能力的高端刻蚀机和薄膜沉积装置。

尽管尚无法匹敌ASML最先进的EUV光刻系统，但在65纳米至28纳米工艺节点上，国产设备已实现全面覆盖，某些性能指标甚至优于早期进口型号。

更令西方震惊的是，中国企业正以极快速度打造自主可控的完整产业链。

从晶圆生产、材料供给到核心装备开发，每个环节均有国内企业深度参与。

即便当前体系仍有优化空间，但这一布局意味着即便遭遇全面断供，中国仍能维持基本运转。

美国原计划通过精准打击掐住中国芯片发展的咽喉，结果却引发强烈反作用。

被迫脱离外部技术支持的中国企业纷纷加大自主研发投入，资金与人才配置迅速攀升。

仅2023年一年，中国在半导体设备研发上的投资增幅高达78%，芯片制造设备订单量同比增长近40%。

与此同时，AI专用芯片、高密度存储器、功率半导体等多个前沿方向频频传来中国企业突破的消息。

华为重启麒麟系列芯片设计、长江存储推出新一代3D NAND产品、中微公司刻蚀设备打入国际供应链……这些曾被外界视为遥不可及的目标，如今逐一变为现实。

海金克公开表示：“若当前发展态势延续，五年之内，ASML将迎来前所未有的强大对手。”

此番言论绝非夸大其词。

中国的崛起不再是依靠引进设备生产中低端产品的表层繁荣，而是从底层架构向顶端技术发起系统性冲击的真实成长。

正如ASML首席技术官马丁在其内部战略报告中所写：“中国的真正威胁，并不在于他们当下拥有什么，而在于他们正以一种我们难以干预的方式持续推进。”

ASML的焦虑

ASML曾是荷兰科技实力的象征，也是欧洲最具战略价值的高科技企业之一。

其生产的极紫外（EUV）光刻机，是目前全球唯一可用于量产5纳米及以下芯片的核心设备，单台售价高达1.5亿美元。

无论是台积电、三星还是英特尔，都无法绕开ASML的技术支持。

然而自美国介入半导体地缘博弈后，这家名义上的荷兰公司便逐渐丧失独立决策权。

2018年，一家中国客户以1.2亿美元向ASML订购了一台EUV光刻机，原定于次年交付。

但在临近发货阶段，ASML工厂突发火灾，部分关键产线受损。

表面看是一场意外事故，实则背后有美国政府早已展开外交施压的迹象。

路透社后续披露，美方通过外交渠道、资本影响以及供应链控制手段，直接阻止该设备进入中国市场。

时任美国驻荷兰大使胡克斯特拉后来在接受采访时表示：“我们明确告知荷兰政府，某些技术属于敏感范畴，不能流向特定地区。”这番表态几乎等于承认了美方的干预行为。

问题在于，这种干预使ASML陷入两难境地。

其光源系统确实包含美国专利技术，美方依法享有否决权。

而与此同时，中国市场却是ASML第二大营收来源，贡献了约20%的年度收入。

在禁令实施前，中国每年从ASML采购上百台DUV深紫外光刻机，甚至签订了长期批量采购协议。

失去中国市场，ASML的财务表现将立即遭受重创；若继续合作，则面临来自华盛顿的巨大压力。

海金克形容道：“ASML现在的处境就像航行于两座冰山之间，一侧是政治风暴，另一侧是商业现实，任何轻微偏移都可能导致致命损伤。”

为此，ASML不得不推行所谓“去风险化”策略——在全球多地复制生产基地与供应链网络，试图分散依赖。

但这类举措只能缓解短期冲击，并无法根除结构性危机。

ASML真正的危机，并非产能中断，而是市场被逐步替代。

英伟达CEO黄仁勋曾发出警示：“如果你拒绝卖给中国，那么中国就会自己造出来。”

如今这句话正成为事实。中国的光刻技术研发团队正加速推进EUV替代方案的攻关。

虽然距离ASML顶尖水平仍有差距，但从DUV向准EUV的过渡已表明，关键技术路径已被掌握。

封锁越严厉，中国的突破意愿就越强烈。

ASML的深层忧虑还来自美国的双重掌控机制。

不仅核心光源技术掌握在美国手中，连多数关键零部件供应商也隶属于美国或其盟友体系。

这种结构使得ASML虽注册于荷兰，实质上已被美国资本规则牢牢绑定。

荷兰政府虽保有主权名义，但在半导体重大决策上几无话语权。

制裁的反噬

面对外部限制，中国的立场始终清晰坚定。

我国驻荷兰大使徐宏曾明确指出：若荷方因政治因素限制对华经贸合作，中方将别无选择，唯有走上全面自立之路。

这不是简单的外交回应，而是基于国家战略的郑重宣告。

自2020年起，中国正式启动“去美化供应链”行动计划。

政府大力扶持本土企业在核心装备领域的研发投入，提供专项基金、税收优惠和科研激励政策。

全国百余所高等院校相继设立集成电路工程学院，数万名青年科学家投身芯片攻关一线。

中微半导体、北方华创、上海微电子等企业接连传出技术突破的好消息。

同时，中国也在重新规划国际合作版图。

过去严重依赖进口的关键材料，如高端光刻胶、大尺寸硅片、氟化气体等，正加快国产化进程。

更重要的是，中国依托庞大的内需市场形成了强有力的支撑体系。

全球超过六成的电子产品在中国完成组装制造，这意味着只要实现基本自给，即使暂时落后一代工艺，也能凭借规模优势迅速缩小差距。

外部制裁反而成为中国技术创新的强力催化剂。

多位技术人员坦言：“以前可以轻松购买成熟设备，谁愿意费力研发？现在没有退路，反而激发出巨大潜能。”

正是这种“倒逼式创新”的机制，促使中国在短短数年内实现了从零到一的根本性跨越。

荷兰主流媒体也观察到这一趋势，报道称ASML内部已形成共识：中国市场正从被动买家转变为潜在竞争者。

一些欧洲学术界人士甚至发出警告：一旦中国攻克EUV级光刻技术，全球半导体产业格局将彻底重构。届时，ASML的垄断地位将难以为继。

美国原本希望通过封锁延缓中国发展，结果却导致中国自主芯片生态提前十年成熟。

如今，中国不仅能稳定生产主流制程芯片，还在人工智能芯片、车载芯片、通信基带芯片等领域全面布局。

一个更加完整、更具韧性的“东方芯片生态系统”正在加速成型。

未来的半导体竞争，不再局限于单项技术的比拼，而是全产业链体系之间的较量。

而在这一轮体系建设中，中国正以前所未有的速度重建涵盖材料、设备、设计、制造在内的全链条能力。

美国与荷兰追求“去风险化”，而中国的应对策略是实现彻底的“去依赖化”。

结语

当年，美国企图通过技术封锁，让中国永远无法触及高端芯片的“上游梦想”。

但现实给出了截然相反的答案：封锁越严，中国越强。今天的中国芯片产业，早已超越模仿阶段，迈入自主创新的新纪元。

ASML专家所说的“中国的进展令人担忧”，其实他们心中清楚，这份“担忧”并非源于落后，而是源于威胁——对他们自身领先地位的切实威胁。

科技的力量从来不会屈服于封锁，当中国的科研力量被逼至绝境时，它选择的不是投降，而是筑起自己的高墙。

未来的芯片世界，不再只是美国与荷兰主导的舞台，而将迎来一个更加多元、更具活力的东方时代。