从“风暴眼”到“新航标”：新紫光的升级启示录

半导体行业协会（SIA）10月公布的统计数据显示，2025年8月全球半导体产业销售额突破649亿美元，连续九个月同环比双增，同比涨幅21.7%，创2022年以来显著增涨；美洲、亚太（含中国）合计贡献近八成增量，库存周转天数较2023年峰值缩短22天，行业正式站上荣枯线上方。在全球半导体产业迎来复苏周期的背景下，中国半导体产业巨头们借国产替代红利完成产线升级、技术换代或产业整合。

纵观几家中国大型科技集团，2022年完成资产重整，历经三年发展的新紫光集团，如今不仅构建了覆盖芯片设计、制造、封测、材料、模组、ICT设备与云服务的完整产业链图谱；更通过“集团+产业板块+子公司”的协同机制，在多个业务领域协同创新。以AI、通信、汽车电子、存储等为技术牵引，集团正在形成“万物AI+”的产业裂变格局。三年重构的底色是果断的“自我更新”；三年成长的本质，则在于高效的“系统协同”。

芯片设计“四大金刚”锋芒毕露：

各守高潜赛道，开启创新加速引擎

在新紫光的“业务版图重构”进程中，紫光国微、紫光展锐、紫光国芯、紫光同创这几家核心企业，尽管均以半导体设计为基石，但在集团“大研发”战略的有力支撑下，不断明晰自身的优势赛道。近年来，它们分别在高可靠与汽车芯片、通信与智能计算、存储、FPGA芯片等关键领域，精准挖掘高潜力业务，实现差异化突破并加速发展，进一步深化了产业链的纵深布局，塑造出独特的业务优势。这种发展态势不仅凸显了集团“大研发”战略的赋能成效，也进一步强化了企业与集团之间的协同关系，为新紫光的产业升级注入了强劲动力。

紫光国微，高可靠+智能安全王者

在最近公布的第三季度财报中，紫光国微营收净利双增，表现亮眼 —— 前三季度实现营收49.04亿元，同比增长15.05%；归母净利润12.63亿元，同比增长25.04%。业绩增长的背后，不仅是市场的普遍回暖，更是三年来，其在高可靠芯片、智能安全芯片和汽车电子等核心领域持续突破：

• 在高可靠芯片领域，财报显示其已推出七大系列、800余款产品，覆盖系统级集成、FPGA、存储、电源等方向；

• 在安全芯片领域，旗下紫光同芯取得CC EAL6+、MasterCard CQM A级等国际顶级认证，全球首颗开放式架构安全芯片E450R获颁中国首张金融信息技术产品评估证书；紫光国微SIM卡芯片市占率在全球独占鳌头；

• 在汽车电子黄金赛道，紫光国微填补了多项国内空白，推出了中国首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU——THA6 Gen2系列；

• 在智能物联领域，拥有一系列具有自主IP内核的高性能国产NFC控制器芯片。

此外，紫光国微的“制造链”纵深也在不断延展。国微旗下国芯晶源在晶体频率器件方向具有完整制造链，其形成了“北唐山＋南岳阳”晶振双基地战略，唐山聚焦 Q-MEMS 超高基频生产线（车载专线平台），岳阳聚焦年产 7.68 亿支超小尺寸谐振器。

这意味着紫光国微不再只是一个“芯片设计公司”，而是一家具备全流程产业能力的系统型芯企。

它的增长逻辑，已经从“产品领先”转向“体系领先”。

紫光展锐：

以通信与端侧AI双轮驱动全球市场

紫光展锐是新紫光的全球化先锋，也是极具竞争力的芯片公司。据市场调研机构Counterpoint 2025年9月公布的全球智能手机SoC市场份额报告显示，2025第二季度紫光展锐全球市占率为13%，位列第四，仅次于联发科、高通与苹果。目前展锐的IPO也正在顺利推进当中，紫光展锐于2025年3月完成股份制改革，并于2025年6月向中国证监会报送了科创板上市辅导备案材料，由中信建投、国泰君安担任辅导机构。公司已正式进入上市辅导阶段，预计最快可在2025年至2026年间实现科创板上市。

近年来，据展锐官网信息显示，其已经在多个前沿方向实现突破：

• 5G-A：两项技术方案被3GPP R18采纳，成为R18 eRedCap核心技术特性的重要组成部分；

• 6G：积极推进NTN 与TN 构成一体化系统，推出国内首颗低轨卫星通信芯片V8821；

• 端侧AI：发布UNISOC端侧AI平台，算力可从1T到100T灵活组合；

• 智能汽车：A8880座舱芯片性能全面提升3~8倍，支持16路摄像头输入与5×4K显示。

紫光国芯：

以存储为桥梁，打通AI算力与数据通道

存储是“芯片+系统”之外的一个绕不开的基础环节，也是AI时代最关键的隐性变量。紫光国芯依托集团赋能，正在形成“从AI服务器到端侧设备”的全栈存储布局。

• 在三维堆叠DRAM（SeDRAM®）技术方向，紫光国芯已发展至第四代，可面向 AI 算力芯片提供“超大带宽、超低功耗、大容量”存储方案。

• 在 PSRAM 系列产品方面，公司针对物联网、可穿戴、端侧 AI 设备推出高性能方案，兼容主流接口协议 Xccela，封装形式包括 BGA24L 及 KGD 形式。

• 在车规级存储方面，其低功耗高可靠 LPDDR4(x) 系列为国内首款车规级 LPDDR4(x)，已经入选《中国汽车芯片创新成果》目录，年出货已超百万颗。

• 在 CXL 内存扩展主控技术方面，其方案已产品化，可支持 DRAM、PCM 等多种介质，适配多形态系统模块。

紫光国芯于2024 年7 月1日登陆新三板，2025 年3 月定向增发，5月成功跻身新三板创新层。让紫光国芯成为新紫光体系中极具成长势能的“技术-资本融合样本”。

紫光同创：

引领国产中高端FPGA产业化跃迁

紫光同创是国内FPGA领域的核心力量。它代表着新紫光在“自主可编程逻辑”方向上的战略布局，是集团实现芯片架构自主化的重要支撑。

目前，紫光同创的创新成果斐然，已发布国内首款基于FinFET工艺的自主5000万门级量产FPGA产品PG3T500，具有高速Serdes、2800Mbps DDR4/DDR5、硬核PCle Gen4x8等特性，可满足通信、图像视频、医疗、测试测量等领域应用需求，填补了国内中高端FPGA产业化空白。

与此同时，紫光同创推出的多核异构SoPC产品PG2K100，创新性集成双核64位A53处理器，支持2133Mbps DDR4/LPDDR4、多路硬核MIPI（RX/TX 2.5Gbps）及最高128位内部互联总线，在工控、测试、图像处理、汽车电子等领域表现出优异的性能与适配性。

凭借对底层架构的自主掌控与持续创新，紫光同创正推动中国FPGA产业从“可用”迈向“可优”，为新紫光的创新体系注入新力量。

协同矩阵强势崛起：

全链路融合，驱动产业共振升级

随着全球半导体产业加速迈向“跨界融合”的新时代，新紫光集团凭借其独特而全面的产业布局，展现出强大的生态协同效应。其旗下的多家企业不仅在各自的专业领域深耕细作，实现了技术突破与业务拓展，更通过紧密的协同合作，形成了从半导体到人工智能、从底层创新到应用创新的同频共振，为集团的转型升级注入了强劲动力，也为整个半导体产业的融合发展提供了新的范例。

5G-A商用与6G预研

2025年被视为5G-A商用元年。在R18标准冻结后，新紫光集团率先行动，在“通信+AI+产业应用”三位一体的格局中展开深耕。

新紫光集团携旗下企业联合中国联通、移远通信、通则康威等生态伙伴，在5G CPE、RedCap、切片网络与LAN专网等多个方向共同打造行业标杆项目，面向全球推出百余款5G行业终端，覆盖智慧医疗、智能制造、智慧物流等核心场景。

与此同时，新紫光及旗下公司也在6G前沿技术上持续布局。在标准制定上，积极参与ITU、3GPP、CCSA、IMT-2030等国际组织规范起草；在技术验证上，与是德科技、佰才邦联合完成NR NTN低轨卫星实验室模拟与网络对接测试；在产业应用上，搭载新紫光芯片的卫星物联网浮标已实现环境监测与灾害预警的真实落地。

这一系列动作表明，新紫光不再是通信产业的“跟随者”，而是在以IoT-NTN与NR-NTN为核心方向，试图抢占未来空天地一体化通信的技术高地。这也是国产通信芯片迈向“标准制定者”的一次真正尝试。

汽车电子：

从单芯片突破到系统生态共建

智能汽车已成为半导体产业最大的增量市场之一。在这方面，新紫光集团正携紫光国微、紫光同芯、紫光展锐等核心企业，以体系化能力进入这场变革。从高端域控MCU、智能座舱SoC到车规级存储、频率器件、智能传感，新紫光已构建起覆盖全车电子架构的芯片矩阵。旗下产品已在一汽、吉利、上汽、江汽、重汽、福田等多家主机厂量产或定点。

值得注意的是，集团正在从“芯片供货”转向“系统共创”：与斑马智行联合打造Linux + Android多系统智能座舱方案，获得ISO 26262 ASIL-D最高等级功能安全认证；与TASKING、HighTec、ETAS、东软睿驰等全球方案商共建贯穿架构设计、验证、量产的全流程体系，实现芯片-软件协同优化。这种跨界协作思路，使新紫光在汽车芯片领域的竞争力不再局限于产品维度，而是上升为“芯片+系统+生态”的体系优势。

从终端到算力+联结：

万物智能时代的端云协同

在AI技术的“端云协同”趋势下，新紫光推出了MCP端侧AI平台方案，该方案支持多模态、多并发、AI Agent与端云结合等多重场景，可灵活适配手机、穿戴、汽车终端。与此同时，新紫光旗下企业还联合产业链伙伴推出AI学习机、AI手机、AI眼镜等端侧智能产品，形成面向教育、消费、出行等多领域的实际落地。这一系列布局的背后，是新紫光对AI技术范式迁移的清醒判断：“未来AI不只是算力比拼，而是端云协同的智能分工。”

AI的全面落地离不开算力与联接的双轮驱动。新紫光集团以紫光股份、新华三、紫光云、紫光智算、紫光计算机等企业为支点，构建“算力即服务”的产业平台。其中，新华三推出可支持多元异构算力的超节点集群与新一代分布式存储系统，配套DDC无损网络方案，实现“智算-算法-治理”的深度耦合；发布多款行业垂直大模型，推动AI在公共治理与行业场景的普惠落地；新华三创新推出“图灵小镇”模式，已在杭州、郑州、咸阳、贵阳、西宁等地落地，通过“建设—生态—运营—销售”全链条的算力商业化体系，实现智算中心的可持续运营。这种以区域智算中心为核心的算力生态，不仅缓解了AI算力集中化的供需矛盾，让AI基础设施具备了产业化、可复制的商业模型。此外，市场调研机构IDC 10月初最新公布的《中国半年度加速计算市场（2025上半年）跟踪》报告显示，无论是厂商销售额还是服务器出货台数，新华三都稳居前三，市场力强劲。

AI业务的突破，也帮助新紫光在资本市场收获好评。紫光股份2025半年报显示，公司业绩实现大幅增长，其中，营业收入474.2亿元，同比增长25%；扣非归母净利润11.2亿元，同比增长25.1%，盈利水平进一步提升。在业务层面，核心子公司新华三上半年实现营业收入364亿元，同比增长37.7%，增速创五年以来新高。作为公司基本盘的政企业务和作为第二增长曲线的海外业务表现尤其亮眼，分别取得53.6%和60.3%的超高速增长，彰显公司发展的强劲爆发力。

三年征程：

筑牢产业根基，锚定未来航向

纵观新紫光的变革，笔者认为“确定性”是新紫光在三年重构期内赢得的最宝贵资产，确定的研发路线、确定的制造节拍、确定的生态伙伴与项目图谱。它成功地用扎实的工程投入和清晰的战略主轴，重建了一个有别于过去、面向未来的产业故事。

然而，对于任何一家志在全球竞技场的科技巨头而言，重建信心的周期远不止三年。对于一家从风暴中心走出的巨头，其真正的挑战才刚刚开始。在“大研发、大制造、大市场”的战略背后，是跨事业群间的协同磨合、高研发投入的持续性压力，以及全球化竞争的白热化风险。未来，新紫光不仅要在技术上领先，更需要在财务表现、组织效率和国际供应链的韧性上接受市场的严格检验。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4211期内容，欢迎关注。

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