盛合晶微科创板IPO获受理，国内先进封装产业有望再添稀缺标的

10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请。这意味着国内先进封装赛道迎来又一家优质企业。

据悉，盛合晶微为国内最具领先性的先进封装企业之一，是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。在AI时代下，展现出卓越的稀缺性、战略性和先导性，同时也具备广阔的市场发展潜力。

十年磨砺，铸就行业领先

盛合晶微成立于2014年8月。公司成立伊始就把3D芯片集成加工，作为技术方向和企业发展使命，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

可以说，建立10年以来，无论是在公司经营、技术突破，还是市场开拓环节，盛合晶微均取得了突飞猛进的发展。在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程凸块加工服务的企业，此后又相继突破了多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸凸块加工能力。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发和产业化。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一，市占率约31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成，盛合晶微是中国大陆最早量产、生产规模最大的企业，代表了中国大陆在该技术领域的最先进水平。

基于上述领先的工艺技术和规模量产能力，盛合晶微可以为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多种类型的芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等关键领域。

公司多年来的快速发展和战略成果，充分体现在业绩表现当中。从招股书中可以看到，2022年至2025年上半年，盛合晶微的主营业务收入增速稳健：2022年公司仍处于蓄力阶段，营业收入约为16亿元；2023年即达到30亿元，同时扭亏为盈；2024年营收达到约47亿元，3年报告期复合增长率高达69.8%，已经实现较大幅度的盈利；2025年仅上半年营收超31亿元，净利润超4亿元。

深耕技术，布局未来发展

近年来，人工智能的迅猛发展催生出对芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所需的算力每3个月到4个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每18个月到24个月提高一倍的速度。在传统制程逼近物理极限的背景下，以三维芯片集成（2.5D/3D) 为代表的芯粒多芯片集成封装，正成为突破芯片算力瓶颈的重要技术路径。

盛合晶微正是以此为方向，历时10年持续加强在技术与量产能力上的建设。这不仅符合全球产业发展趋势，也是中国大陆目前数字经济和人工智能发展中，核心芯片最切实可行的制造方案。

随着技术路径日益清晰，公司也明确了未来的发展重点。从招股书来看，下一步，盛合晶微将在深耕中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等现有工艺平台的同时，积极向3D集成（3DIC）方向发展。相比2.5D，3DIC能实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。

据了解，盛合晶微正在积极推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案，“超高密度互联三维多芯片集成封装”也是盛合晶微本次募投的核心项目，计划形成规模产能。随着承载超高密度互联三维多芯片集成封装项目的J2C 厂房洁净室于今年8月建成交付，盛合晶微江阴运营基地的净化间总面积突破了10 万平方米，可以为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多领域的客户提供更优质、高效的先进封装测试服务。

此次科创板IPO，将加速公司在技术研发、产能规模以及市场拓展等方面的能力建设。它不仅将成为盛合晶微发展中的重要里程碑，也有望推动国内先进封装产业链整体实力的跃升，助力行业迈向更高水平的发展阶段。