北京
1、宇树即将发布新品：动力性能约为Go2两倍
宇树科技宣布即将发布新品，“小巧身躯，行业性能。动力性能≈2xGo2”。从宣传海报来看，该新品或为四足机器人。据悉，2024年宇树四足机器人、人形机器人和组件产品的销售额分别占约65%、30%和5%，其中，约80%的四足机器人被应用于研究、教育和消费领域。
值得注意的是，10月20日，宇树科技还发布了UnitreeH2机器人，采用仿生人脸设计，具备舞蹈、功夫表演等运动控制能力。恒泰证券佘闵华认为，宇树聚焦四足机器人与人形机器人的运动控制、视觉感知，尤其在四足机器人领域长期保持领先地位，技术路径强调高性价比与场景落地，看好宇树配套企业及合作伙伴。
2、三星电子已锁定明年HBM客户需求
三星电子表示，2026年高带宽内存（HBM）销售额将远高于今年，已锁定明年HBM客户需求。
在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。
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