环宇证券｜高通上“芯” A股“伙伴”振奋

当地时间10月27日，高通推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品，并预计于2026年和2027年分别实现商用化。

有分析人士表示，此次高通推出机架级解决方案，或标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统，这一举措与英伟达和AMD的发展路径相一致，并使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争。
记者注意到，多家A股上市公司在存储等领域与高通存在紧密联系，或将受益于高通进军数据中心解决方案市场。
高通推出机架级解决方案
具体来看，高通AI200是一款专为机架级AI推理打造的解决方案，旨在降低总体拥有成本（TCO），并针对大语言模型及多模态大模型（LLM、LMM）推理和其他AI工作负载实现性能最优化。每张加速卡支持高达768 GB的LPDDR内存，不仅显著提升了内存容量，还有效降低了成本，从而为AI推理带来扩展性和灵活性。
高通AI250则采用创新性的近存计算架构，使其有效内存带宽提升超过10倍，同时功耗大幅降低，为AI推理任务带来前所未有的能效表现。
高通表示，两款机架级解决方案均配备直液冷散热系统，整机柜的功率消耗控制在160千瓦，充分满足大规模部署的需求。
“通过高通AI200和AI250，我们正重新定义机架级AI推理的无限可能。这些全新AI基础设施解决方案，将助力客户以前所未有的总体拥有成本（TCO）部署生成式AI，同时确保满足现代数据中心所追求的灵活性与安全性。”高通高级副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）表示：“我们丰富的软件栈与开放的生态系统可让开发者和企业更加轻松地在我们的解决方案上集成、管理和扩展已训练好的AI模型。”
目前，高通已与沙特阿拉伯公共投资基金旗下的AI公司HUMAIN达成合作，双方将于2026年起开始部署总容量达200兆瓦的高通AI200和AI250机架解决方案。
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有分析人士表示，高通向数据中心解决方案提供商的转型与公司和沙特阿拉伯方面达成的合作，或表明没有任何一家企业能够单独满足全球范围内对高效、去中心化AI算力的多样需求，使得市场可能出现分化。