集邦咨询：CSP、主权云需求持续稳健 预计2026年全球AI Server出货量年增20%以上

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新AI Server(AI服务器)产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。

观察2025年AI Server出货表现，受NVIDIA(英伟达)GB300、B300推动进度较原计划延后等影响，TrendForce集邦咨询微幅下修年增率至24%左右。AI Server产值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预计将有近48%的年成长。2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，AI Server产值有望较2025年增长30%以上，营收占整体Server比重将达74%。

分析AI芯片供应商竞争格局，估计2025年NVIDIA仍占据约70%的市场，然2026年因北美CSP、中国AI自研芯片力道更加强劲，预期ASIC拉货成长幅度将高于GPU，进而导致NVIDIA市占下滑。

预估2026年HBM消耗量年增逾70%

TrendForce集邦咨询表示，高阶AI芯片存储器主要配套HBM，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由于GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别芯片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。以2025年AI芯片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上；预计2026年HBM消耗量将持续增加，年成长仍有70%以上，主要驱动力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的渗透，加上Google(谷歌)TPU、AWS(亚马逊云科技)Trainium皆积极推进至HBM3e世代。

至于HBM价格，2025年因NVIDIA、AMD(超威)芯片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5-10%。随着Samsung(三星)完成HBM3e验证后，2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。

目前HBM4已陆续进入送样阶段，后续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce集邦咨询预估其2026年销售单价将显著高于HBM3e，供应商获利空间较大。然而，若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除将再次议价。