让物理世界变得更智能，特斯联又发布了哪些新产品？

AI不再是单独的算法，而成为IoT系统的“决策引擎”。让物理世界具备类似神经系统的认知与自主能力，成为了AIoT算力网络与智能体体系的新目标。

在2025世界顶尖科学家论坛上，特斯联创始人兼CEO艾渝受邀与全球科技界顶流一同分享了在推动先进AI技术规模化落地中的探索成果，并发布了“异构算力超节点”、“全新智能体”等AIoT系列产品。

重新定义AIoT：从混合智算到超级智能体

论坛现场，艾渝正式发布了特斯联全新升级的企业战略，聚焦AIoT技术，以算力（AIoT Infra）、智能体（AIoT Agent）为两大核心业务场景，加速推动AI规模化落地。其中，算力作为底层支撑得以为顶层智能体提供高效能计算资源；智能体则能够以其“感知-决策-执行”闭环，有效提升集群资源的利用率和能效比，反哺算力基础设施迭代，籍此形成良性互动循环。

艾渝还分享了特斯联算力（AIoT Infra）业务的产品架构及模式，以一组异构芯片硬件集群及两套软件平台（空间智能基座TacOS+混合推理引擎HICE），打造混合智算云，并籍此为行业提供标准化、稳定的推理服务，及算力租赁运营服务，构建TaaS（Token即服务）商业模式。

其中，特斯联自研打造的混合推理引擎HICE，是实现异构芯片高效互联的核心。HICE旨在在芯片与模型之间打造异构芯片算子库统一抽象层，使模型无缝运行在异构算力之上，以此突破单一品牌芯片的生态壁垒，降低对单一国际芯片的依赖。同时，HICE还为用户提供兼容多种推理框架的端到端工具链，提供算子融合、混合精度计算等系列优化服务，以实现混合推理效率的大幅提升。据测算，基于HICE，异构信创芯片混推效率可实现两倍以上提升。

当前，特斯联正在携手广泛芯片厂商，打造异构信创芯片超节点产品T-Cluster 512，预计将于近期发布。

作为前沿科技在产业端的代表，特斯联创始人兼CEO艾渝分享了其对先进AI发展趋势的全新洞察。

他认为，伴随智能技术范式的演进，AI正从孤立的节点走向全域联通的系统，作为赋智于物的核心能力所在，AIoT加速成为构筑起智能技术落地闭环的关键技术路径。

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