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两周前，苹果如约推出了M5 iPad Pro，这次更新以升级芯片为主，其他方面没有太大变化。
尽管新品刚发布不久，但关于下一代iPad Pro的消息已经传来。
今年苹果首次为iPhone 17 Pro系列两款高端机型引入VC均热板散热系统，进一步提升了散热能力。
而据彭博社Mark Gurman的最新报道，这项VC散热技术有望在下一代iPad Pro中也得以应用。
VC均热板的加入，将使得iPad Pro在高负载下仍能长时间保持高性能，可以更稳定地应对多任务处理以及AI功能。
同时，得益于这项技术，iPad Pro也将与iPad Air进一步拉开差距，形成更明显的产品差异。
Gurman还透露，这款新iPad Pro将搭载采用台积电2nm制程工艺的M6芯片，预计于2027年春季正式推出。
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