先进封装的产业逻辑，已经变了

文｜半导体产业纵横

先进封装巨头们的动作越来越大了。

8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20亿美元。

而在10月6日，安靠宣布再次扩大该项目投资规模，使总投资来到70亿美元。安靠与美国政府将在亚利桑那州建设一座全新的、最先进的外包半导体先进封装与测试园区，项目全部完工后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位。

安靠的扩建项目获得了特朗普政府的"美国芯片计划（CHIPS for America Program）"、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持。同时，该项目还获得了生态链上的巨大支持。台积电已与安靠签署谅解备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至安靠，以避免晶圆跨太平洋运送所需的数周周转时间。

事实上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作，折射出了整个先进封装产业的现状。随着先进封装的需求与日俱增，各国政府都在加码利好政策，相关巨头便不断进行扩产。同时，企业之间的合作也正在成为行业新常态。

先进封装的产业逻辑，已经发生了改变。

市场、政策双重加持

先进封装产业的变化，首先来自于市场对先进封装需求的质变。

当前，全球半导体产业对先进封装的需求正以前所未有的速度增长。这一趋势的核心驱动力源于"后摩尔时代"下，传统制程微缩带来的性能提升与成本效益日益面临瓶颈。为延续芯片性能的增长曲线，产业界愈发依赖先进封装技术，通过微型化与集成化的创新路径，实现系统级性能的突破。

人工智能与高性能计算（HPC）的爆发式发展是需求的另一主要引擎。以大模型为代表的AI应用对算力基础设施提出了极高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通过CoWoS等先进封装技术，集成高带宽内存（HBM），以解决"内存墙"与功耗问题，满足海量数据吞吐和高速互联的需求。

此外，Chiplet（芯粒）技术的日益成熟为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。通过将大型芯片拆分为多个独立制造再集成的"小芯片"，Chiplet不仅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，还能缩短产品上市周期，加速异构集成创新。市场普遍认为，这是应对先进制程高昂研发与制造成本挑战的最优解之一。因此，在技术瓶颈突破、AI算力爆发及成本效益等多重因素的推动下，先进封装已成为半导体产业链中价值日益凸显的关键环节。

市场数据方面，据Coherent Market Insights预测，全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8%。Yole Group的预测更为乐观，他们预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%。

Yole Group半导体封装领域市场与技术高级分析师Bilal Hachemi博士表示，"先进封装已经巩固了其在半导体价值链中的核心地位，不仅重塑了大众市场，也深入渗透到高度敏感的应用领域。其发展轨迹正反映出一个广泛赋能多产业的技术组合。"

由于市场对先进封装的需求与日俱增，各国政府对其的重视也日益加深。在地缘政治不确定性高涨的大环境下，先进封装能力正在成为一国半导体产业链稳定的重要保证。

以美国为例，其正通过一系列强有力的政策，积极推动先进封装产业的回流与发展。这一战略的核心是《芯片与科学法案》，该法案不仅为半导体制造提供总额520亿美元的巨额补贴，还专门划拨了约25亿美元用于支持先进封装技术的研发与产能建设，并通过发布资助机会通知（NOFO）等形式，引导资金流向关键技术领域，旨在构建一个自给自足的国内先进封装产业链。

这些政策出台的根本原因，在于美国想要补齐其半导体供应链中的关键短板。长期以来，美国在芯片设计领域占据优势，并通过政策吸引了大量前端晶圆制造厂的投资，但后端封装测试环节严重依赖亚洲。因此，美国政府将发展本土先进封装能力视为保障供应链安全、掌握未来技术主导权、并构建从设计、制造到封装的完整"端到端"产业生态的必然选择。

在市场、政策的双重加持下，先进封装产业的扩产潮便理所当然地来了。

巨头疯狂扩产

台积电

台积电正积极拓展先进封装业务。未来规划中，台积电已于今年3月宣布在美国追加1000亿美元的新投资项目，具体包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。台积电的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，命名为AP1和AP2。

据报道，AP1将专注于扩展SoIC（系统级集成芯片）和CoW（晶圆上芯片）技术，而AP2将专注于CoPoS（基板上面板上芯片），以满足当地对AI和HPC芯片封装的需求。

近日，台积电先进封装主管何军表示，由于AI客户的产品上市周期越来越快，对先进封装的需求变得异常紧迫。这种压力使得台积电已无法按照以往"按部就班"的传统流程来部署新产能。

他表示，产能建设的时程从原本的三年被大幅压缩到一年甚至九个月内，有时甚至需要在技术开发尚未完全成熟时，就提前安装生产设备，采取研发与建厂同步进行的方式。

据报道，台积电的SoIC很可能会被苹果的下一代 M 系列芯片采用。AMD的下一代EPYC处理器Venice也可能采用台积电的2nm工艺和SoIC封装。与此同时，NVIDIA即将于明年发布的Rubin平台也将采用SoIC技术。

三星电子

三星电子最初曾计划在美国德州泰勒市投资440亿美元，其中包括一座价值70亿美元的先进封装工厂。然而，后因2024年底业绩不佳及未能确保稳定客户，该投资计划被缩减，其中70亿美元的先进封装设施项目被完全搁置。

情况在2025年7月底出现转折。7月28日，三星宣布与特斯拉签署了一份价值超165亿美元的长期AI半导体供应合同。约十天后，三星又与苹果公司签署了图像传感器供应合同。在获得这两份重要订单后，三星目前正计划重启此前被搁置的70亿美元先进封装工厂投资项目。

据分析， 三星的这一战略转向是基于多重关键因素的综合考量。最核心的驱动力在于，特斯拉和苹果的巨额订单解决了此前导致项目搁置的"客户不确定性"问题，为大规模投资提供了坚实的需求基础。其次，在地缘政治和"美国制造"的政策背景下，在美国本土建立从前端制造到后端封装的完整供应链，不仅能规避潜在关税壁垒，也成为其重要的战略筹码。。

日月光

8月12日，日月光宣布将斥资65亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，旨在扩充先进封装产能。

作为全球最大的独立OSAT厂商，日月光一直没有停下布局的脚步。此前，日月光投控已投入2亿美元建置第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线。该产线将于2025年第三季度装机，预计年底进行试产。若一切进展顺利，预计在2026年开始送样给客户认证。

在2023年底，日月光投控承租了中国台湾福雷电子楠梓厂房，用以扩充AI芯片先进封装产能。2024年8月，其收购了宏璟建设位于楠梓的K18厂房，用于建置晶圆凸块与复晶封装产线。同年10月，又启动了K28新厂动土工程，主攻CoWoS先进封测，预计该工程将在2026年完工。

10月3日，日月光在高雄为K18B新厂举行了动土典礼。据了解，该厂规划为地上八层、地下两层，总楼地板面积达6万平方公尺。K18B新厂预计在2028年第一季完工并投入运营，届时将创造近2000个就业岗位。

产业格局的深刻改变

在技术进步、产能扩张的同时，先进封装的市场格局也在变化。

首先是整合元件制造商（IDM）开始占据主导地位。前文已介绍过，以Chiplet、2.5D/3D集成为代表的先进封装，凭借其在提升互联带宽、降低功耗及实现异构集成方面的独特优势，已成为驱动AI、高性能计算等前沿应用发展的关键。这一战略地位的提升，直接导致了市场主导力量的变化：传统的OSAT厂商正面临来自IDM厂商如英特尔、三星，以及晶圆代工厂如台积电的激烈竞争，后者凭借其在设计和前端制造的协同优势，正在先进封装领域占据越来越重要的地位。

其次，行业内的合作与竞争关系也呈现出新的范式。旧有的线性、分立的供应链模式正在被一个更具协同性、网络化的生态系统所取代。例如，面对CoWoS等高端封装产能的紧缺，台积电选择将其部分订单溢出给日月光、安靠等专业封测伙伴，形成了"共同扩产、分担压力"的新型合作关系，以满足市场爆发式增长的需求。另一个变化则是"技术生态联盟"的兴起，如英特尔将其专有的EMIB技术授权给安靠进行生产，旨在通过共享创新，共同构建一个更强大、更多元化的供应链，而非单纯的客户-供应商关系。这种强有力的协作机制在面对如 CPO（共封装光学）等颠覆性技术的发展时，也能帮助突破材料与设备壁垒。

整体来看，先进封装供应链正在朝着更加韧性强、区域本地化、垂直整合的生态系统演进，以此减少对传统全球化、大批量集中采购模式的依赖。Bilal Hachemi指出："我们正在见证先进封装新一轮发展周期的开启。行业领导者通过重大投资与战略联盟重塑增长路径，覆盖消费电子、AI 与基础设施等关键领域。"

国产厂商在发力

面对先进封装产业的"大变局"，国内的封测企业也在发力。

长电科技

8月21日下午，长电科技在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在海外和国内研发中心对先进封装相关技术布局多年，目前正在加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划不变，聚焦先进封装项目及技术突破，投向汽车电子等快速增长项目。

据介绍，长电科技已掌握从晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP），到倒装芯片、引线键合等全系列封装技术，还能提供传统封装的先进化解决方案，应用场景覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等众多领域。

2025年半年报显示，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，在中国内地位列第一。

通富微电

通富微电在2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；净利润4.12亿元，同比增长27.72%。通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单超过80%，双方形成了高度绑定的战略伙伴关系。

2015年，通富微电买下AMD在苏州和槟城封测工厂各85%股权。直到2025年上半年末，公司账上还有并购所带来的11.27亿商誉。上半年，通富微电收购的两大AMD子公司的净利润已经达到7.26亿。

2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列产品。深度合作下，通富微电已经提前完成MI350系列3D封装工艺验证，预计2025年第四季度就能小批量生产。

据报道，2025年上半年，通富微电已经实现了主流的先进封装技术——倒装（FCCSP、FCBGA等）产品的规模量产，良率高达98%。而应用于AI领域的顶尖2.5D/3D封装技术，公司的南通生产项目也顺利通过了备案。

华天科技

华天科技2025 年上半年营收77.8 亿元，同比增 15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增 1.68%，二季度营收42.11亿元创历史新高。

据介绍，华天科技掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术，FOPLP项目（盘古半导体项目）已通过多客户验证，部分产线2025年投产；2.5D/3D封装产线通线，还启动CPO技术研发。8月，其设立南京华天先进封装子公司，聚焦2.5D/3D封装。

9月24日，华天科技公告拟发行股份及支付现金，收购控股股东旗下华羿微电。分析认为，此次收购是华天科技向产业链上游延伸的关键一步，将增强对关键环节的掌控力。