北京
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来源：问董秘
投资者提问：
你好董密，根据国外媒体报道如果中国断供金刚石散热片，芯片制造的2，3纳米就不能达到设计的要求，只能达到14纳米的使用要求，贵公司生产的金刚石散热片是否可以应用在芯片制造
董秘回答(四方达SZ300179)：
您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
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