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来源：新浪财经-鹰眼工作室
成都天箭科技股份有限公司（证券代码：002977，证券简称：天箭科技）于2025年10月24日发布公告，宣布对首次公开发行股票募集资金投资的"微波前端产业化基地建设项目"和"研发中心建设项目"内部投资结构进行调整。本次调整不涉及项目实施主体、投资总额及用途变更，主要通过增加建安工程费投入、减少设备购置类支出，优化资金使用效率，合计增加建安工程费投入6300万元。
募集资金基本情况
天箭科技于2020年3月完成首次公开发行，募集资金总额5.36642亿元，扣除发行费用后净额4.8亿元。截至2025年6月30日，公司已累计投入募集资金4.0139亿元，资金使用进度达83.62%。
序号项目名称承诺募集资金投资金额（万元）累计投入募集资金金额（万元）1微波前端产业化基地建设项目32,000.0025,482.352研发中心建设项目6,000.004,485.033补充流动资金10,000.0010,172.07合计48,000.0040,139.45
注："补充流动资金"项目累计投入含本金及专户利息收入
项目内部结构调整详情
本次调整基于项目实际建设进展及费用发生情况，通过重新评估需求，对两个募投项目的资金分配进行优化：
微波前端产业化基地建设项目
该项目总投资3.2亿元保持不变，重点增加建安工程费投入，相应减少设备购置费。调整后建安工程费占比从34.66%提升至50.29%，设备购置费占比从22.86%降至7.23%。
序号计划投资内容调整前拟投入（万元）原投资占比调整后拟投入（万元）现投资占比拟增减金额（万元）1建安工程费11,091.0034.66%16,091.0050.29%+5,000.002工程建设其他费用6,617.0020.68%6,617.0020.68%0.002.1土地购置费5,300.0016.56%5,300.0016.56%0.002.2其他工程费用1,317.004.12%1,317.004.12%0.003设备购置费7,315.0022.86%2,315.007.23%-5,000.004预备费1,578.004.93%1,578.004.93%0.005铺底流动资金5,399.0016.87%5,399.0016.87%0.00合计32,000.00100.00%32,000.00100.00%0.00
研发中心建设项目
该项目总投资6000万元不变，通过增加建安工程费1300万元，相应减少研发设备投入1300万元。调整后建安工程费占比从33.20%提升至54.87%，研发设备占比从34.38%降至12.71%。
序号计划投资内容调整前拟投入（万元）原投资占比调整后拟投入（万元）现投资占比拟增减金额（万元）1建安工程费1,992.0033.20%3,292.0054.87%+1,300.002研发设备2,063.0034.38%12.71%-1,300.003研发费用1,500.0025.00%1,500.0025.00%0.004预备费7.42%7.42%0.00合计6,000.00100.00%6,000.00100.00%0.00
调整影响及审批情况
公司表示，本次调整是基于项目实际建设需求作出的审慎决策，有利于提高募集资金使用效率，保障项目建设质量。调整后项目实施主体、投资总额及核心用途均未发生变化，不会对项目实施及公司经营产生不利影响。
该事项已通过公司董事会审计委员会审议及第三届董事会第九次会议审批，无需提交股东大会审议。保荐机构经核查后认为，本次调整履行了必要审批程序，符合相关法规要求，不存在改变募集资金投向或损害股东利益的情形，对该事项无异议。
本次两项目合计增加建安工程费投入6300万元，体现公司根据项目进展动态优化资源配置的能力，为募投项目顺利实施提供保障。
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