芯旺微电子亮相汽车工程学会年会 ，双芯突破彰显车规布局实力

10月22日至24日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会盛大启幕，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携KungFu车规芯片汽车五大域应用展产品精彩亮相，其中SMC6008AF底盘专用芯片与SRT1200无线射频芯片成为展会焦点，凭借卓越的性能与创新的技术，充分展现了芯旺微电子在车规芯片领域的深厚积淀与前瞻布局。

中国汽车工程学会副理事长、西安建筑科技大学校长、长安大学教授赵祥模，中国汽车工程学会人工智能分会主任委员、清华大学车辆与运载学院党委书记、长聘教授李升波，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍，中国汽车工程学会副秘书长李顺虎，东风汽车采购管理部总经理徐斌，重庆长安汽车采购中心副总经理陈津，江汽集团采购中心副总经理魏沈平，同济大学汽车院长张立军等一行领导莅临芯旺微电子展台参观，了解全自主国产化车规芯片的发展现状与上车应用情况。

双雄亮剑：两款核心产品引领技术革新

作为保障车辆行驶安全的核心环节，底盘对芯片的集成度、可靠性与安全性有着极高要求，而SMC6008AF正是芯旺微电子针对这一需求推出的标杆产品，彻底填补了该领域国产化空白。除了底盘芯片，车载无线通信场景自主可控也备受市场关注，芯旺微电子顺势推出无线射频芯片SRT1200，支持以低功耗优势为车载钥匙、胎压监测等高频应用提供高效解决方案。

SMC6008AF：填补国产化空白的底盘“安全芯”

作为2025年上半年量产的底盘专用芯片，SMC6008AF堪称汽车底盘控制领域的突破性产品。该芯片高度集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动、泵电机预驱等多元功能模块，其内置的轮速传感器接口兼容标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，通用性极强。

在技术与应用创新方面，SMC6008AF实现了双重突破。技术层面，其一，超高集成度极大简化了外部元件配置，助力客户提升板级标准化水平，在降低方案成本的同时增强了系统可靠性；其二，丰富的内建自测试功能覆盖低压检测、温度报警、SPI错误检测等多个维度，实现全生命周期异常监测，为芯片安全运行筑牢防线。应用层面，该芯片作为首款底盘专用国产芯片，成功打破国外技术垄断与供应限制，已完成高附、低附试验并在品牌乘用车车型中量产交付，为汽车底盘系统自主可控提供了关键支撑。

SRT1200：低功耗无线通信的“高效芯”

SRT1200是一款高度集成的低功耗超高频ASK/FSK射频接收器，采用32-Pin QFN封装，集成射频前端、数字基带两大核心模块，仅需少量片外元器件即可实现可靠无线通信。在功耗控制上，该芯片表现亮眼，低频带RX模式平均功耗12.42mA，21ms周期3通道轮询模式平均功耗低至1.8mA，典型关断模式下电流仅为0.7nA@3.3V和2.3nA@5V，尽显低功耗优势。其频带覆盖310MHz~318MHz、418MHz~477MHz、836MHz~956MHz等多个范围，支持五种Service配置，可通过SPI命令动态修改，最多实现15个通道的灵活轮询。

技术与应用创新上，SRT1200采用双正交混频和低中频架构，具备出色的镜像抑制能力，高精度SD-ADC在低链路增益下实现高灵敏度的同时，无需调节增益即可获得卓越抗阻塞性能。应用方面，该芯片在车载钥匙信号接收、胎压监测信号接收等领域应用广泛，目前已有样片在10家Tier 1企业进行验证测试，对标国际大厂产品，展现出强劲的市场竞争力。

从SMC6008AF在底盘领域打破国外垄断、筑牢安全防线，到SRT1200在无线通信场景以低功耗性能对标国际水准，两款产品分别在汽车“安全控制”与“高效连接”两大核心需求上实现突破，展现了芯旺微电子对车规芯片细分场景的精准把控。

精准落子：双产品布局凸显车规“价值”内核

芯旺微电子对SMC6008AF与SRT1200的战略布局，深刻诠释了其车规芯片领域的价值导向，从技术突破、供应链安全到产业赋能形成多维价值闭环。

在技术自主化价值层面，两款产品均突破关键技术瓶颈。SMC6008AF打破国外在底盘专用芯片领域的垄断，SRT1200在无线射频接收技术上实现国产化替代，助力我国汽车产业摆脱对国外芯片的依赖，夯实技术自主根基。

供应链安全价值方面，芯旺微电子依托全产业链国产化布局与虚拟IDM模式，为两款产品提供了稳定的产能保障。公司自建车规认证实验室与三温FT测试工厂，2024年将工厂面积从1500平米扩至5500平米，自建CNAS可靠性验证实验室，并与供应链保持十余年协同合作，构建起共生共赢的合作伙伴生态，确保产品稳定供应，应对行业供应链波动风险。

产业赋能价值上，两款产品精准匹配汽车产业需求。SMC6008AF优化底盘系统设计方案，降低车企研发与生产成本；SRT1200以低功耗、高可靠性满足车载无线通信场景需求，助力提升汽车智能化与安全性，推动汽车产业高质量发展。同时，芯旺微电子组建超30人的FAE现场支持服务团队，覆盖多个核心城市，为下游企业提供高效的售前售后服务，进一步强化产业服务价值。

全域覆盖：构建综合性车规芯片生态体系

两款明星产品的亮眼表现，仅是芯旺微电子综合性车规芯片布局的缩影。目前，芯旺微电子已构建起涵盖控制类、驱动类、通讯类三大核心品类的车规芯片产品矩阵，实现汽车应用全场景覆盖。

控制类芯片方面，拥有近百款产品型号，应用于超200款车型，代表产品KF32A158性能卓越，通过ASIL-B产品认证；驱动类芯片以SMC6008AF为代表，广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统等领域，具备高集成度、配置灵活等优势；通讯类芯片则以SRT1200为核心，在车载钥匙、胎压监测等场景展现出优异的射频性能。

在具体应用场景中，芯旺微电子芯片全面渗透底盘系统、动力系统、车身系统、座舱系统、智驾系统五大核心领域，提供多元化产品选型。截至目前，芯旺微电子车规级MCU出货量超1.6亿颗，KungFu系列MCU出货量超10亿颗，在底盘转向和刹车等高安全系统应用中突破1000万颗，市场认可度持续攀升。

更值得关注的是，芯旺微电子通过全自研KungFu内核、全产业链国产化布局、自研开发工具链以及虚拟IDM模式，构建起全方位的技术与供应链保障体系，彻底摆脱内核授权限制，实现芯片设计、制造、测试等全流程自主可控。

当业内还在讨论如何迎接车规芯片国产化机遇时，芯旺微电子再次用SMC6008AF、SRT1200交出一份“缺什么、补什么”的答卷：以专用SoC技术创新切入，以系统级降本说服客户，以全栈国产化保驾护航。从无钥进入系统到底盘控制，芯旺微电子正在把一颗颗“价值型”车规芯片串成纵横五大域的KungFu生态，让“国产替代”走向“国产引领”。