老鹰半导体B+轮融资超7亿元，创VCSEL产业单轮融资纪录

10月22日消息，浙江老鹰半导体技术有限公司（以下简称"老鹰半导体"）宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云（301589）、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

本次单轮融资规模超7亿，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。业内人士表示，本轮融资标志着资本市场形成共识：光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道。

老鹰半导体创始人边迪斐表示：“美国的孤立主义和贸易保护措施实际上终结了全球化时代，AI成为中美战略对抗的主战场，中美科技巨头纷纷布局‘芯片-云-模型’算力生态闭环，随着传统芯片面临物理瓶颈极限到来，光子技术成为唯一能提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方案”。

算力集群的规模和性能将是人工智能的关键底座，也是中国人工智能的制胜关键之一。华为等企业拿出了“超节点+集群”算力解决方案，大规模超节点把智算和通算的能力都推向新的高度，同时也对互联技术提出了重大挑战，高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，是大规模超节点成为可能的关键保障。边迪斐认为，“对中国而言，这不仅是技术突破的窗口期，更是实现产业自主可控的战略机遇”。

老鹰半导体核心技术团队来自全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师，核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业，全公司研发人员超50%，研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，推出了完整的VCSEL产品线，代表中国跻身全球VCSEL领先地位，与国际巨头一线并跑。

同期，为确保产品迭代能力与供应链安全，企业投入巨大人力物力全面打通IDM模式，建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。

2022年，老鹰半导体牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划"；2024年率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，成为国内首家突破该技术的企业，打破美国公司长期垄断；2025年单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一，正式实现与国际大厂“并跑”；2025年，公司联合浙江大学杭州国际科创中心发起建设“智能光子创新研究院”，进一步集结全球科研与产业资源，致力于下一代高密度光互连技术的产业创新。

业内人士指出，老鹰半导体在技术突破、产业化落地与市场聚焦方面展现出的长期价值与稀缺性，并已经建立起了更高的技术门槛与先发优势。从单卡算力到集群算力的跨越，是中国算力基础设施发展的必经之路，需要芯片、模型、系统架构等多环节协同突破。作为算力基座的关键一环，老鹰半导体将扮演算力时代“超快光神经系统”的关键角色。

"过去二十年属于信息化，未来二十年属于智能化时代。"创始人边迪斐强调，"光互连让智算中心拥有连接千卡万达的光神经，让中国光芯片企业有机会加入全球原创技术的竞争。"随着本轮融资完成，老鹰半导体将持续探索新一代技术，加速产能扩张，扩大产品矩阵，持续打造大规模算力的光互连中国方案。（本文作者｜张帅，编辑｜盖虹达）

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