机构：第二季度晶圆代工2.0市场营收同比增长19%

近日，市场调研机构Counterpoint Research在最新的报告中指出，2025年第二季度Foundry 2.0（晶圆代工2.0）市场营收同比增长19%，主要受先进制程与先进封装同步走强，预期第三季将延续成长、季增（环比）达中个位数百分比。

晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出；新定义不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。

彼时，台积电解释称，“晶圆制造2.0”的提出是由于IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采用先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，因此扩大晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。就规模而言，新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023年近2500亿美元，较旧定义1150亿美元更高。

“我们的先进封装收入已接近10%，这对我们的收入来说意义重大，对我们的客户也很重要。这就是为什么我们推出Foundry 2.0来对代工业务进行分类。以前我们只关注前端部分，现在则涵盖了整个业务，包括前端、后端，而且对我们的客户也很重要。这就是我们推出2.0的原因。”台积电董事长暨总裁魏哲家在近日举行的2025年Q3业绩电话会议上如此阐述。

据Counterpoint Research本次报告，在供应商表现方面，台积电受惠于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU带动下维持高稼动，以及CoWoS扩产，第二季度市占率自去年同期31%跳升至38%，稳居龙头。

先进封装成为另一股主力。据Counterpoint Research估算，第二季度OSAT（外包半导体封装与测试）板块年增将由5%加速至11%，其中日月光贡献最大。Counterpoint并指出，AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装将在2025—2026年持续驱动OSAT成长。

Counterpoint Research资深分析师William Li表示：“随着先进封装技术的重要性日益提升，预期芯片厂商将更依赖先进封装来提升晶片效能芯片性能。凭借台积电的技术实力与稳固的客户关系，其不仅将持续领先先进制程，也将在先进封装领域保持领先地位。”

另一家机构在此前也对晶圆代工2.0市场做过预测。IDC在今年3月发布的全球半导体供应链跟踪报告显示，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。IDC认为，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从长期来看，预计2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。