立昂微：10月17日接受机构调研，中信证券、投资者等多家机构参与

证券之星消息，2025年10月20日立昂微（605358）发布公告称公司于2025年10月17日接受机构调研，中信证券、投资者、西部证券、幸福人寿、国源信达、博衍基金、晨曦私募、国新投资、浙能资本、浙江万创汇力参与。

具体内容如下：
问：公司衢州12英寸硅片产能爬坡进度如何？
答：公司衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，目前12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。

问：国产大硅片市场占有率仍然偏低的主要原因是什么？
答：硅片作为半导体行业基础材料，其稳定性至关重要，12英寸硅片产品验证周期需要2-3年甚至更长时间，任何一个环节出问题都会前功尽弃。此外，因为更换硅片供应商意味着下游行业重新调整和优化整个工艺制程，替换的风险较高。因此，下游客户新产品的开发和新产线的建设是国产化大硅片的主要机遇。

问：立昂东芯的VCSEL芯片的技术优势体现在哪些方面，有哪些应用领域？
答：立昂东芯是全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的代工供应商，技术领先同行。二维可寻址VCSEL可以实现分区点亮的效果，使得整机完全不包含任何运动部件，可在极大提升激光雷达可靠性的同时为激光雷达的应用提供了更多的可能性。二维可寻址VCSEL相比于一维寻址，其制造工艺的复杂度增加，对VCSEL制造能力的综合能力是很大的考验，立昂东芯技术团队具有丰富的VCSEL研发和生产经验，制造工艺具有领先优势。VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。

问：碳化硅基氮化镓产品主要有哪些应用领域？
答：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，目前主要应用在航空航天、大型通讯基站、无人机、防卫市场等领域。

问：立昂东芯低轨卫星领域进展如何？
答：立昂东芯pHEMT芯片已应用于国产低轨卫星领域并已实现批量出货。

问：请立昂东芯产能若假设达到满产有多少营收？
答：立昂东芯目前包括杭州东芯和海宁东芯两个生产基地，其中杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，其中已建成年产能6万片，已建成的15万片年产能满产产值可以达到约10亿元。

问：公司新的资本开支折旧压力大不大？
答：公司2024年以来伴随着前期的建设陆续转为固定资产，导致公司折旧摊销增大，2025年半年度折旧摊销支出5.3亿元，预计目前的折旧摊销基本上是高峰。因为新的重大资本开支不多，大项目扩产基本暂告段落。

问：公司生产所需的掺杂元素是否受到影响？
答：公司硅片生产中所需的磷、砷等元素，以及化合物半导体所需的砷化镓外延片等均为国产采购，未受影响

立昂微（605358）主营业务：主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

立昂微2025年中报显示，公司主营收入16.66亿元，同比上升14.18%；归母净利润-1.27亿元，同比下降90.0%；扣非净利润-1.26亿元，同比下降203.21%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入8.45亿元，同比上升8.41%；单季度归母净利润-4598.94万元，同比下降1141.26%；单季度扣非净利润-4485.26万元，同比下降677.25%；负债率57.54%，投资收益23.43万元，财务费用1.41亿元，毛利率11.14%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为31.0。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.96亿，融资余额增加；融券净流入622.94万，融券余额增加。

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