专访光微半导体邵振亚：实现8N超高纯铜规模化生产 AI、量子通信催生靶材新需求|直击2025湾芯展

《科创板日报》10月17日讯（记者 陈俊清） 在10月15日至10月17日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（下称：“2025湾芯展”）上，光微半导体材料（宁波）有限公司（下称：“光微半导体”）展台前的几块泛着金属冷光的铜锰靶材样品，吸引了多名晶圆厂技术代表的目光。

“光微半导体本次参加2025湾芯展，重点展出产品在于应用于先进制程的铜系列靶材，包含了高纯铜锰靶材，公司铜锰靶材经过了国际领先客户的量产的验证。”光微半导体联合创始人COO邵振亚在接受《科创板日报》记者专访时表示。

据介绍，光微半导体致力于高纯度金属和溅射靶材的研发、生产和销售，广泛应用于半导体芯片制造、OLED显示、薄膜太阳能、核能、航空航天和科研等领域。该公司建立了垂直一体化的生产体系，包括金属提纯、金属合金熔融、IPAS超细晶粒晶相控制、焊接及精密加工等全产业链条技术。

已实现8N超高纯铜规模化生产

整体来看，光微半导体产品分类包含超高纯金属、半导体靶材等，包括铜、铝、钛、钽等多种材料和金属以及靶材。下游领用领域较为广泛，涵盖半导体芯片制造、OLED显示、薄膜太阳能、核能、航空航天和科研等。

高纯材料方面，能够实现生产最高纯度可以达到9N（99.9999999%）企业极少，技术门槛极高。邵振亚表示，光微半导体超高纯铜的纯度覆盖5N-9N。

在靶材方面，邵振亚表示，“公司磁悬浮熔炼和IPAS弯角挤压技术的应用，使产品在关键杂质管控、晶粒尺寸、晶相控制、使用寿命方面的水平突出。”

据悉，光微半导体的相关产品已进入3nm供应链。

邵振亚表示，从下游市场应用来看，AI助推半导体行业快速发展，相关系列靶材的市场需求也将快速增长。半导体制造的PVD环节、电镀环节以及先进封装环节都要使用光微半导体的相关产品。

分地域来看，光微半导体研发团队当中，海外人员占比到了30%左右。据邵振亚透露，目前该公司营收超过50%来自海外地区，主要包括东南亚、欧洲市场。

关于后续重点发展领域，邵振亚表示，公司下一步将聚焦于半导体先进制程发展，注重新型材料开发和工艺适配性，满足先进制程对于材料的需求。

聚焦于先进工艺 提出“全循环”概念

据了解，截至目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额占比分别约为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。

在邵振亚看来，目前的靶材技术提升主要面临两大挑战：一是新材料的制造环节。半导体对于材料的纯度要求极高，尤其要解决制造过程中极易带来的二次污染问题，这些微含量的杂质污染会影响晶圆镀膜，导致晶圆报废。

二是材料内部微结构控制环节。霍尼韦尔等国际龙头企业能将铜锰靶材晶粒做到1微米以下，而常规工艺仅能达到20微米。在此情况下，上述企业能够在晶圆的制造过程当中提供具备更好的镀膜质量、更长使用寿命的靶材。

邵振亚表示，为解决以上技术难题，光微半导体组建了特种设备团队，历时5年研发出百公斤级磁悬浮熔炼系统。该技术利用电磁场悬空熔化金属，有效解决了过程污染，保障靶材纯度。

随后的IPAS弯角挤压技术攻关同样耗费5年。2018年启动研发，至2022年底才实现量产。这项独创工艺使铜锰合金在变形过程中形成亚微米级超细晶粒。

关于后续研发方向，邵振亚表示，一个是聚焦于先进工艺。“AI、量子通信催生出新靶材需求，同时也对先进工艺提出了新的要求。”二是关注原有靶材性能进一步提升，“帮助下游厂商提升镀膜均匀度、降低电阻、延长靶材使用寿命，这些均是光微半导体在应用端的研发方向。”

此外，光微半导体提出了全循环的概念，即实现从“产品-终端应用-回收-精炼提纯再利用”的全链条循环。全循环的概念一是体现了绿色循环的发展理念，尤其是稀缺性强的金属，实现再循环利用将有效降低成本。另一方面是能够对全流程进行更好的质量管控。