GMIF2025 | 英韧科技吴子宁：追求AI SSD性能 开启AI存储新纪元

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳湾万丽酒店隆重召开。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，聚焦存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，汇聚全球存储与AI产业精英，共同探讨AI时代下存储技术的演进与生态共建。

英韧科技创始人、董事长吴子宁博士受邀出席GMIF2025产业盛会，发表以《破解AI存储瓶颈：新颗粒、新代次、新架构的革命》为主题的演讲，分享公司如何以核心技术突破应对AI算力爆发下的存储挑战，推动产业链协同升级。

数据爆发式增长，企业级SSD市场规模迅速提升

AI时代，数据不仅是模型训练的“燃料”，更是技术突破和产业竞争的核心驱动力。AI催生了对数据的巨大需求，呈现爆发式的增长，预计到2030年，全球每年产生的数据总量达1000ZB，较2020年增长23倍；全球通用存力总量达到37ZB，较2020年增长10倍；AI相关存力总量占比63%，较2020年增长500倍。

这也催化全球企业级SSD市场规模高速成长，市场规模从2024年234亿美金增长到2028年490亿美金，复合增速达16%。

吴子宁博士表示，在新一代AI场景下，SSD将采用GPU直接调度方式，以超高吞吐量的极致性能构建新型存算架构，这为SSD应用带来更高的产品要求和趋势，通过GPU Direct等技术直接与显存通信，在数据中心内扩展HBM，在边缘侧提供确定性响应。存储介质细化为高速缓存层与大容量存储层，以分层化、高性能的新一代存储架构，为算力突破提供坚实支撑。

今年6月份，铠侠在投资人大会上推出“AI SDD”产品，该产品基于国际头部GPU厂商英伟达需求打造；今年8月份，三星、海力士相继推出超高速颗粒产品，匹配超高性能SSD，极高IOPS，应对人工智能GPU直接调度数据的技术趋势。

从AI SSD应用场景来看，在数据中心，通过CPU调度到GPU进行运算，典型应用包括用于KV Cache的GPU缓存和向量数据库，都要求高IOPS、低延时、QoS；此外，像推理一体机、边缘推理、自动驾驶、具身机器人等需要高IOPS、低延时、长尾延时的场景也可以采用高性能的AI SSD扩展配合DDR快速响应。

追求AI SSD极致性能，目标100M IOPS

吴子宁博士提到，构建AI SSD需要介质、架构、链接三大要素。其中，介质需要有低延时、高传输效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；链接则需要更高速的接口和协议，例如PCIe Gen6/7以及CXL协议；而架构则需要简洁高效，能够充分协同介质和链接的迭代。

据介绍，英韧科技Dongting-N3X系列，采用 Gen5接口，搭配了恺侠新一代XL-Flash以及英韧优化的数据引擎，读写、延时可以满足当前应用对AI SSD的需求。

在Dongting-N3X应用案例中，通过将Dongting-N3X与大容量QLC配合，可以实现最优的总体拥有成本（TCO）。在存储架构方面，针对不同应用的要求，对冷热数据进行分层分区存取。

英韧科技企业级PCIe 5.0 SSD产品矩阵聚焦于AI应用，针对不同的AI处理场景，SSD产品具备不同的关键需求和特性。在原始数据收集阶段，需要顺序和随机性能全面的SSD。高性能通用系列Gen 5 TLC（洞庭-N3）能够满足这一需求，它具备14.5GB/s的顺序读取速度和3.5M IOPS的随机读取性能，能够实现海量数据的高速写入和读取。

在数据清洗和数据精炼阶段，需要大容量的SSD来应对复杂混合读写和高频随机访问。大容量升级系列Gen 5 QLC（洞庭-N3Q）采用了硬件加速技术和新一代ECC创新，攻克了QLC技术瓶颈，提供32-256TB的大容量存储，顺序读写性能出色，能够满足这一阶段的需求。

在模型训练和模型微调阶段，需要极致性能的SSD来应对高并发数据访问和高频写入检查点。极致性能系列Gen 5 SLC（洞庭-N3X）与XL-Flash、SLC NAND深度协同，采用KV Cache技术，实现高并发低延时，与TLC SSD相比，延迟仅为1/3，写吞吐量达到3倍，DWPD提升至17-33倍，为训练加速和推理加速提供了强大的支持。

吴子宁博士表示，英韧科技将持续迭代AI SSD产品，预计在2026年将推出PCIe Gen 6/CXL产品，达到10M IOPS；2027年，PCIe Gen 6/CXL产品IOPS将提升至25-50M IOPS；英韧科技未来的“X”系列产品将实现下一代NVMe和CXL双协议，并且融合多重AI生态，助力面向AI应用的解决方案达到100M IOPS。

传统服务器中，如果放置32块Gen 6 TLC SSD需要800W功率，且需要PCIe交换机和额外空间。而放置2-4块英韧科技的洞庭-N5X SSD只需100W功率，无需PCIe交换机和额外空间，这将为数据中心的部署和运营带来极大的便利和成本节约。

持续突破，荣获杰出AI应用技术创新奖

除了演讲，英韧科技还在此次峰会上重点展示了 面向AI场景的PCIe5 Gen5/Gen6高性能SSD系列及配套存储解决方案，并通过屏幕展示了洞庭-N3X系列的性能表现。

此外，英韧科技展台还展示了多个消费级解决方案，包括与长江存储等国产厂商联合打造的全国产化SSD生态方案。

值得一提的是，第四届GMIF2025创新峰会对存储领域过去一年涌现的杰出企业、创新技术、优秀方案等的评优结果也于会上重磅发布。

其中，英韧科技凭借其在AI SSD领域卓越的创新实力与技术领先优势，荣获“杰出AI应用技术创新奖”。

评委会指出，英韧科技专注高端存储主控芯片研发，覆盖了从PCIe 3.0到5.0的各代产品，并在企业级存储方案上持续突破，广泛应用于AI计算、大数据分析与高性能存储系统，有效提升系统效率与用户体验。凭借深厚的技术积累与持续的创新迭代，英韧科技的主控芯片不仅推动了存储主控技术的演进，也为AI与数据中心应用提供了坚实支撑，成为产业链中不可或缺的创新力量。

总结来看，面对AI数据的洪流，AI SSD市场规模将快速提升，这也给AI SSD的产品架构升级带来了新的挑战，而这对于英韧科技来说亦是机遇。英韧科技Dongting-N3X系列在介质、架构、链接方面不断追求极致，让产品、性能和成本达到最佳平衡，从而更好地契合市场需求，并在不断推动产品迭代升级，加速实现AI应用的快速落地。