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在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中包括了代号“Venice”的新一代EPYC服务器处理器、Instinct MI400系列计算卡、以及代号“VULCANO”的新一代网卡，预计2026年下半年到来。
近日在2025年OCP全球峰会上，AMD展示了“Helios”机架级设计。这是一个基于开放标准的AI参考平台，符合Meta为OCP贡献的Open Rack Wide（ORW）规范，并集成了OCP DC-MHS、UALink和UEC等开放标准，提供了下一代AI工作负载所需的性能、效率和可扩展性，代表着开放、可互作的AI基础设施向前迈出了重要一步。
AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示：“开放协作是有效扩展人工智能的关键，而AMD通过Helios将开放标准转化为真实的可部署系统，结合了AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放结构，为业界提供一个灵活、高性能的平台，专为下一代AI工作负载而构建。”
按照AMD公布的规格，Instinct MI400系列GPU将提供40PF/20PF级别的FP4/FP8运算性能，配备432GB的HBM4，显存带宽可达19.6TB/s，每GPU的横向阵列带宽可达300GB/s，号称实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力。代号“Venice”的EPYC处理器基于Zen 6架构，采用2nm工艺制造，最高配备256核心，CPU到GPU的带宽翻倍，内存带宽可达1.6TB/s，代际性能提升可以达到70%的幅度，即为前代产品的1.7倍。
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