在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上,AMD发布了下一代AI GPU的预告,表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统,其中包括了代号“Venice”的新一代EPYC服务器处理器、Instinct MI400系列计算卡、以及代号“VULCANO”的新一代网卡,预计2026年下半年到来。
近日在2025年OCP全球峰会上,AMD展示了“Helios”机架级设计。这是一个基于开放标准的AI参考平台,符合Meta为OCP贡献的Open Rack Wide(ORW)规范,并集成了OCP DC-MHS、UALink和UEC等开放标准,提供了下一代AI工作负载所需的性能、效率和可扩展性,代表着开放、可互作的AI基础设施向前迈出了重要一步。
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AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示:“开放协作是有效扩展人工智能的关键,而AMD通过Helios将开放标准转化为真实的可部署系统,结合了AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放结构,为业界提供一个灵活、高性能的平台,专为下一代AI工作负载而构建。”
按照AMD公布的规格,Instinct MI400系列GPU将提供40PF/20PF级别的FP4/FP8运算性能,配备432GB的HBM4,显存带宽可达19.6TB/s,每GPU的横向阵列带宽可达300GB/s,号称实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力。代号“Venice”的EPYC处理器基于Zen 6架构,采用2nm工艺制造,最高配备256核心,CPU到GPU的带宽翻倍,内存带宽可达1.6TB/s,代际性能提升可以达到70%的幅度,即为前代产品的1.7倍。
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