2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会/杭州机器人技术展

2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会/杭州机器人技术展

时间：2026年5月14日-16 日 地点：杭州大会展中心-浙江

主办单位：浙江省半导体行业协会

承办单位:上海高登会展集团有限公司

半导体与集成电路产业是代表未来的重要产业。随着全球数字化转型的加速，该产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和半导体材料支撑产业集群。

相关地方高度重视集成电路产业的发展，提出打造相关区域集成电路核心城市，会同多个城市协同打造产业集聚区。在产业生态建设方面，相关地区构建起覆盖“芯片设计 - 基础材料 - 集成电路制造 - 规模化应用”的完整产业链，集聚上下游产业形成以晶圆制造为核心的产业集群，在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批“专精特新”中小企业，其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，为行业发展提供了重要力量。

为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、合作于一体的国际化平台，在上级主管部门的指导下，高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，张老师①③⑦/⑨⑤③③/③⑥⑨⑨，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。

本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展

展品大类

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；