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新 闻①： 苹果预告 M5 芯片登场，MacBook Pro 有望本周首发更新
10 月 15 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（10 月 14 日）发布博文，报道称苹果公司营销主管格雷格・乔斯维亚克（Greg Joswiak）发布官方预告，称“强大的新品即将到来”，其配图动画通过“V”字形轮廓（罗马数字 5）和配文中的五个“M”巧妙指向了新一代 M5 芯片。
此次预告附带了一段简短动画，动画中不仅清晰展示了 MacBook Pro 的轮廓剪影与“即将到来”（coming soon）的字样，其呈现的“V”字造型更是巧妙地对应了罗马数字“5”。
同时，乔斯维亚克在配文中使用的“Mmmmm”一词也恰好包含了五个字母“M”，这些细节共同将线索指向了即将登场的新一代 M5 芯片。IT之家附上截图如下：
根据目前市场传闻，苹果准备在本周正式推出其下一代 M5 芯片，而首发搭载该芯片的设备将是 14 英寸的 MacBook Pro。这将是苹果 M 系列芯片又一次重要的迭代，预计将为入门级专业用户带来更强的处理性能和能效表现。不过，除了核心处理器的升级，新款 14 英寸 MacBook Pro 在外观设计方面预计不会有其他重大变化，将延续当前的设计语言。
苹果此次的产品更新策略似乎采取了分步走的方式。消息指出，本周发布的可能仅为基础款的 14 英寸 M5 MacBook Pro。而搭载性能更强的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的高端 14 英寸及 16 英寸 MacBook Pro 机型，则可能要等到 2026 年才会正式推出。
除了备受关注的 MacBook Pro，苹果的 M5 芯片生态版图有望进一步扩大。据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果同样计划在本周更新 iPad Pro 和 Vision Pro 产品线，为它们换上强大的 M5 芯片，将显著提升这两款设备在图形处理和 AI 运算方面的能力。
原文链接：https://m.ithome.com/html/889479.htm
很好，苹果终于是把大活整出来了！就在最近，苹果发布官方预告，称“强大的新品即将到来”，从博文中配的动画来看，一切都在暗示M5芯片和MacBook形态的产品，不然总不可能这个V字剪影是折叠屏吧？
根据此前的消息，首发搭载M5芯片的应该是14英寸的MacBook Pro，在系列产品中属于高端系列，期待一下性能表现吧！
新 闻 ②： 苹果 M5 iPad Pro 跑分曝光：单核较 M4 款提高 12%、多核提高 15%
10 月 6 日消息，科技媒体 bleepingcomputer 昨日（10 月 5 日）发布博文，报道称在 GeekBench 跑分库上出现了 iPad17,3 的踪迹，预估为 M5 iPad Pro，共有 5 条记录，按照多核最高分排序，得分最高的一条记录单核 4175 分，多核 15577 分。
根据 GeekBench 跑分库的信息，该设备可能是未来高端 iPad Pro 的原型机，苹果 M5 芯片的时钟频率最高为 4.42 GHz，测试设备还配备了 12GB 运行内存，暗示存储空间或为 256GB 或 512GB 起步。
跑分方面，在 GeekBench 6.5.0 版本中，M5 iPad Pro 的单核测试成绩达到了 4175 分，而多核测试成绩则为 15577 分，强悍的单核跑分性能意味着 M5 能轻松驾驭日常应用启动、网页浏览和多数游戏场景。
相比较而言，苹果 M4 iPad Pro 的单核成绩为 3720 分，多核成绩为 13499 分。
作为对比，该媒体对比了高通骁龙 X2 Elite Extreme 芯片，骁龙芯片的单核成绩约为 4080 分，多核成绩则高达 23491 分。
原文链接：https://m.ithome.com/html/887690.htm
不过其实在更早之前，就有疑似M5版本iPad Pro的跑分曝光被曝光了，相较于此前的M4版本，这次曝光出的跑分成绩提升非常大，以往在iPad Pro上，M系列芯片的性能释放并不算完全，如果在MacBook形态上也能有同等比例的性能提升的话，那这代M5性能提升就非常恐怖了……
新 闻③： 传苹果本周发布M5芯片，或沿用N3E而非新的N3P工艺
据Wccftech报道，苹果正在为接下来的新品发布做准备，本周可能会带来三款新产品，包括14英寸的MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，都将搭载最新的M5芯片，也可能会加上Mac mini和iMac，另外还可能带来新款Apple TV 4K、HomePod mini 2和AirTags 2。
一直以来，普遍认为M5将采用与A19和A19 Pro相同的台积电（TSMC）第三代3nm工艺，也就是N3P，但是有报告指出，苹果有可能与M4一样选择的是旧一点的N3E。考虑到高通和联发科等竞争对手都转向了N3P，何况苹果新款移动SoC已经用上了更新的工艺，似乎没有理由在新款SoC上选择落后一代的制程技术。
有消息指，随着台积电涨价，N3E和N3P的报价分别达到2.5万和2.7万美元，预计明年初还会有M5 Pro和M5 Max，苹果可能还是出于大批量生产后的成本考虑。不过仍然有声音称，苹果依然会选择N3P，毕竟多年来自研芯片都是基于最好的半导体制造技术。
此外，苹果还在推动其他芯片的开发，比如H3，可能会出现在明年发布具备IR红外摄像头的新版AirPods Pro 3，加入图像识别与空间感知等功能，有更多的计算需求，或许会改用新的型号名称。
原文链接：https://www.expreview.com/102147.html
而在此前的传闻中，这一代的M5很可能并不会像A19和A19 Pro一样，用到最先进的N3P工艺，而是将继续使用N3E。考虑到台积电的报价，出于成本考量这也不是不可能会做出的取舍。再考虑到二者可能存在的立项时间上的区别，这很可能会是M5芯片上的一大遗憾了……
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