广东
早在2024年3月，首次出现了代号“Sound Wave”的APU，不过外界对其信息知之甚少，传闻采用3nm工艺制造，计划在2026年发布。到了今年5月，有关Sound Wave的消息进一步得到了确认，才知道这是AMD正在开发的一款基于Arm架构SoC，针对微软未来的Surface设备而设计，并非常规的x86架构芯片。
据Wccftech报道，近日在海关发货清单上，已经发现Sound Wave的踪迹，显示采用了BGA1074封装，封装尺寸为32 x 27 mm，属于移动芯片。另外清单里还提及了0.8mm间距和AMD新款FF5接口（取代Steam Deck的FF3接口），进一步印证了这确实是全新产品线。
如果熟悉AMD的产品线，就知道这并非其首款Arm芯片。早在2014年，AMD就通过“Project SkyBridge”计划，带来了代号“Seattle”的Opteron A1100处理器，内置了8个64-bit的Cortex-A57核心。AMD原本打算将x86和Arm用于同一个平台，根据用户需求安装对应架构的处理器，但是后来由于市场和经济等各种原因取消掉了。
传闻Sound Wave的CPU部分拥有2个性能核和4个能效核，GPU部分集成了4个基于RDNA 3.5架构的CU，另外还配备了4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存（类似独显GPU的无限缓存），目标功耗范围5~10W，可用在低功耗设备。
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