美欧全线哑火！比稀土更致命的一张牌，终于出手，美代表紧急喊停

人工智能正处在爆发边缘，像火车头一样拉着全球科技狂奔，而背后的“燃料”却被中国牢牢握在手里。稀土？早就不是新闻了。

这次，中国亮出的，是一张比稀土还要刁钻、还要致命的底牌。一纸出口管控，美欧高层紧急磋商，美国代表甚至“喊停”叫苦，背后到底发生了什么？这张牌，究竟戳中了谁的命门？

美欧的 “致命软肋”

当前全球人工智能产业正处于爆发式增长阶段，美国将其上升为 “国家战略优先级” 领域，从生成式 AI 应用到自动驾驶技术，均依赖庞大的数据中心集群与高端芯片产能支撑。

美国商务部数据显示，2025 年上半年，该国 GDP 增长中 92% 的贡献来自数字经济相关产业，其中 AI 及配套硬件制造占比超过 60%，这种高度依赖让美国科技产业对供应链稳定性的要求达到前所未有的高度。

然而，支撑这一庞大体系的硬件基础，却存在一个难以忽视的短板 —— 中重稀土的供应。AI 芯片的高性能运转不仅需要先进的制程工艺，更依赖特殊材料保障其磁性、导电性与散热稳定性。钕、镝、铽等中重稀土元素，是制造高性能永磁体、稀土靶材及特殊合金的核心原料，而这些材料正是 AI 芯片核心部件、激光雷达、5G 基站天线以及量子通信设备的底层支撑。

以英伟达 H100 GPU 为例，其核心散热模块中钕铁硼永磁体的含量虽仅占 0.3%，但缺少这一成分将导致散热效率下降 40%，直接影响芯片性能发挥。

中国在稀土产业链中的主导地位，让这一短板成为美欧科技产业的 “命门”。数据显示，中国不仅掌控全球 36% 的稀土储量，更占据 85% 以上的中重稀土精炼产能，从稀土矿山开采、冶炼分离，到磁材加工、专用设备制造，形成了全链条自主可控的产业体系。

这种优势意味着，无论全球科技企业的生产基地位于何处，只要其产品中含有中国产稀土成分，就需遵循中方相关管制规则。

中方稀土政策的 “分层逻辑”

2025 年出台的稀土出口管制新规，并非简单的 “一刀切” 限制，而是构建了一套基于成分、用途与溯源的分层管控体系。根据中国商务部公告，管制门槛设定为 “产品含中国产稀土成分超过 0.1%”，这一标准覆盖了从稀土原材料到下游精密组件的全品类。

更关键的是，管控措施按用途划分等级：用于传统电机、风电设备及医疗器械的稀土产品，实行常规许可管理；而涉及 14 纳米以下逻辑芯片、256 层以上存储芯片、军工雷达及量子计算设备的稀土应用，则需经过 “逐案审批”，且明确 “原则上不批准军事用途相关申请”。

这种精准管控模式，既保留了民用领域的正常贸易空间，又对高端科技与军事相关应用形成有效约束。以台积电南京工厂为例，其生产的 28 纳米汽车芯片所用稀土靶材，因用途为民用，可通过常规审批流程获取；但用于生产 7 纳米 AI 芯片的同类靶材，因涉及高端制造领域，需额外提交 “用途说明” 与 “终端用户承诺”，审批周期延长至 30 个工作日以上。

这种差异化管理，让中方在维护产业安全的同时，避免对全球民用供应链造成过度冲击。管控措施还创新性地引入 “成分溯源” 机制。根据新规，即便稀土材料在境外经过多次加工，只要原始来源为中国，最终产品仍需纳入管制范围。

这一规则直接覆盖了三星西安工厂、SK 海力士无锡工厂等境外产能，迫使这些企业重新梳理供应链，甚至不得不投入资金建立稀土成分溯源系统，以满足中方合规要求。

美欧的应对困境

面对中方的管控措施，美欧虽提出 “供应链多元化” 目标，但在实际操作中面临多重现实壁垒。美国早在 2020 年便扶持 MP Materials 公司重启内华达州稀土矿山项目，计划实现稀土自给自足，但截至 2025 年，该项目仍仅能完成稀土原矿开采，冶炼分离环节的产能利用率不足 30%，且产品以轻稀土为主，中重稀土产量仅能满足美国需求的 5%。

高成本是主要制约因素 —— 美国稀土冶炼成本约为中国的 3.2 倍，且环保合规成本进一步推高企业负担，导致该项目连续五年处于亏损状态。

欧洲的稀土产业布局同样进展缓慢。欧盟 2023 年推出的 “关键原材料法案” 提出，到 2030 年实现稀土自给率达到 20%，但目前欧洲唯一的稀土冶炼厂 —— 法国 Orano 集团项目，仍处于设备调试阶段，预计 2026 年才能实现量产，且年产能仅为 1200 吨，不足欧洲年需求量的 10%。技术瓶颈是主要障碍，欧洲在中重稀土分离提纯技术上仍依赖中国专利，短期内难以突破。

产业协同的缺失进一步加剧了美欧的困境。中国稀土产业经过数十年发展，已形成 “矿山 - 冶炼 - 加工 - 设备” 的完整生态，仅江西赣州一地就聚集了超过 500 家稀土相关企业，形成从原材料到终端产品的产业集群。

而美欧企业多分散在不同国家，缺乏统一的产业规划，供应链协同效率低下。以美国为例，其稀土矿山位于内华达州，冶炼厂计划建在得克萨斯州，磁材加工厂则集中在加利福尼亚州，跨区域运输成本与物流损耗显著增加，进一步削弱了其竞争力。

中方从 “材料掌控” 到 “装备引领”

中方在稀土管控之外，还在高端制造装备领域持续突破，进一步巩固供应链主导地位。2025 年上半年，中国科学院宣布在 EUV 极紫外光刻光源技术上取得重大进展，研发出基于固体激光器的 EUV 光源系统。

与荷兰 ASML 采用的传统 CO₂激光技术相比，中方技术的激光输出功率提升 30%，能耗降低 25%，且核心部件国产化率达到 92%，打破了 ASML 在该领域的垄断。这一突破意味着，中国在高端光刻设备核心部件制造上，已具备替代进口的能力。

上海微电子则在成熟制程光刻设备领域实现量产突破，其 28 纳米 DUV 光刻设备已通过中芯国际、华虹半导体等企业的验证，进入规模化生产阶段，良品率稳定在 95% 以上，性能指标与 ASML 同类型设备持平，而价格仅为后者的 60%。

更值得关注的是，上海微电子正在研发的 7 纳米 DUV 多重曝光设备，已完成关键技术验证，预计 2026 年进入测试阶段，这将为中国芯片制造企业提供非 EUV 技术路径的高端制程解决方案。

在下一代光刻技术领域，中国同样展现出领先优势。名为 “羲之” 的电子束光刻设备已实现 0.6 纳米分辨率，可用于纳米级电路制造、量子芯片研发及光子芯片生产。

该设备采用 “多束电子束并行曝光” 技术，曝光效率较传统电子束光刻设备提升 10 倍，为量子计算、人工智能等前沿领域的芯片研发提供了关键装备支撑。这些技术突破，让中国从 “稀土材料掌控者” 逐步向 “高端制造装备引领者” 转变，构建起覆盖材料、设备、制造的完整产业闭环。

中方管控措施落地后，美欧迅速启动应对机制。美国商务部代表在新规生效后 48 小时内，紧急约见中国驻美经贸机构负责人，呼吁 “避免对全球 AI 供应链造成破坏”，提出 “建立稀土供应绿色通道” 的诉求，希望为英伟达、英特尔等企业争取特殊许可。欧盟则通过中欧经贸高层对话渠道，表达对 “管制措施影响欧洲半导体产业” 的担忧，要求中方 “透明化审批流程”。

从实际效果来看，美欧的诉求尚未取得实质性进展。中方在回应中明确表示，稀土管制是 “维护国家安全与产业安全的必要举措”，审批流程严格遵循公开、透明的原则，不存在 “歧视性对待”。