OpenAI官宣自研AI芯片！博通股价大涨近10%，英伟达与中美企业构建AI工厂

（图片来源：REUTERS）

OpenAI和英伟达的万亿“循环交易”生态再添一员。

10月13日晚，OpenAI宣布与芯片巨头博通（NASDAQ: AVGO）达成战略合作，共同部署由前者设计的10吉瓦（GW）规模的AI加速芯片集群。同时，预计双方将自2026年下半年起部署AI加速芯片与网络系统的机架，并于2029年底前完成全部部署。

另据报道，OpenAI自研的这款基于ARM架构的AI芯片，将与arm、甲骨文等公司共同合作。同时，OpenAI已达成数据中心和芯片方面的交易，金额轻松超过1万亿美元，该公司计划在博通芯片上再投入数百亿美元。

这是短短一个月内，OpenAI与第三家芯片巨头联合宣布的重磅交易。加上此前OpenAI与英伟达、AMD的合作，据统计，OpenAI共计将构建超过26GW规模的AI加速集群，并形成一个围绕英伟达、OpenAI、AMD的万亿“循环交易”生态。

与此同时，英伟达则开始“搅局”。10月14日凌晨，英伟达宣布与Meta、甲骨文（Oracle）将共同升级为基于NVIDIA Spectrum-X以太网交换机的 AI 数据中心网络。其中，甲骨文将构建由英伟达Vera Rubin 架构提供加速并通过Spectrum-X以太网进行互连的十亿瓦级 (Giga-Scale) AI 工厂。

10月14日上午，英伟达合作的国内芯片公司英诺赛科（02577.HK）在港交所公告，英伟达将支持公司为800 VDC电源架构提供的全GaN电源解决方案，从而为AI数据中心带来突破性进展，可实现更高效率、更高功率密度，同时降低能耗需求并减少二氧化碳排放，赋能新一代AI工厂。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，万亿参数模型正在将数据中心转变为十亿瓦级AI工厂，Spectrum-X不仅是更快的以太网，更是 AI 工厂的神经系统，帮助超大规模企业将数百万个 GPU 连接到一起构建成一台巨型计算机，从而训练有史以来规模最大的模型。

如今，OpenAI已经拥有“点石成金”能力，今晨博通股价应声上涨。截至美股10月13日收盘，博通涨近10%；英伟达（NASDAQ: NVDA）涨2.82%，亚马逊（NASDAQ: AMZN) 涨1.71%。

10月14日，英诺赛科港股高开16%，截至发稿，股价上涨16.15%，现报89.90港元，成交额1.74亿港元。

OpenAI官宣自研AI芯片：博通打造内核包含GPT模型ASIC

10月13日晚，OpenAI发布了一份时长28分钟的播客，详细介绍与博通的合作进展。

博通半导体解决方案事业部总裁Charlie Kawwas（左二）、博通总裁兼CEO陈福阳（左三）OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman（右二）、OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman（右一）

奥尔特曼表示，博通与OpenAI宣布达成战略合作，部署一款10吉瓦（GW）规模、OpenAI设计的定制AI芯片。

其中，OpenAI将设计AI芯片和系统，并与博通合作开发和部署。双方将共同开发包括博通芯片和以太网解决方案在内的系统，用于纵向扩展和横向扩展。

据悉，1GW等于100万千瓦，而一个普通家庭的峰值用电功率可能在10千瓦左右。因此这意味着，1GW的电力大约可以同时为10万个家庭供电，相当于一个核反应堆的用电消耗，而10GW相当于纽约市的峰值能源需求。

奥尔特曼透露，过去18个月里，双方一直在一起设计一款新的定制芯片，并于近期开始开发一个完整的定制系统，而这款芯片的设计用到了OpenAI自己的模型。“你可以从很多方面来看待AI基础设施的建设，你会说这是人类历史上最大的联合工业项目。”

“当我们清楚世界需要多大的能力、推理能力时，我们开始思考，我们能不能做一个芯片，仅仅是为了那种非常特殊的工作负载？博通显然是世界上最好的合作伙伴。”奥尔特曼称。

博通总裁兼CEO陈福阳表示，OpenAI这家初创公司正在重新思考技术，从晶体管开始，一直到当有人向 ChatGPT 提问时会发生什么。“通过优化整个堆栈，我们可以获得巨大的效率提升，这将带来更好的性能、更快的模型和更便宜的模型。”

“如果你自己制造芯片，你就掌握了自己的命运。”陈福阳表示。

OpenAI表示，与博通的交易不涉及投资或股票成分，这与 OpenAI 与英伟达和 AMD 的协议不同。两家公司均未透露交易的财务条款，OpenAI 发言人也拒绝透露公司将如何为芯片融资。

OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman表示，仅靠100亿瓦的计算能力不足以支撑OpenAI实现通用人工智能（AGI）的愿景。“与我们需要达到的目标相比，这只是九牛一毛。”

博通半导体解决方案事业部总裁查理·卡瓦斯 (Charlie Kawwas)表示，要达到我们讨论的水平并非易事。“以铁路为例——它花了大约一个世纪才发展成为关键基础设施。以互联网为例，它花了大约30年。但我相信这不会花上五年时间。”

彭博行业研究分析师曼迪普·辛格 (Mandeep Singh)表示，OpenAI 可能正试图效仿谷歌，后者正使用博通技术制造自己的TPU芯片，成本更低。因此，谷歌与博通合作的成功可能促使OpenAI选择博通，而不是Marvell等其他厂商。

实际上，随着过去半个月内，OpenAI与英伟达、AMD、甲骨文达成AI算力合作协议，整个交易额已经攀升到万亿美元规模，形成了所谓的“循环交易”模式，引发关注。

“20世纪90年代末，循环交易通常以初创公司之间的广告和交叉销售为中心，公司之间互相购买服务，以抬高感知增长，”哈佛大学肯尼迪学院高级研究员保罗·卡沃（Paulo Carvao）表示，如今的AI公司拥有有形的产品和客户，但它们的支出速度仍然超过了盈利速度。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）本周表示，OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）有能力让全球经济崩溃十年，也可能带领我们走向应许之地。目前我们还不知道哪种情况会发生。

英伟达带火了一家中国供应商，黄仁勋：中美芯片差距只有几纳秒

近期，总部位于苏州的英伟达中国氮化镓电源供应商英诺赛科引发关注。

10月14日，英诺赛科宣布，公司正与英伟达合作，携手支持800 VDC电源架构，为新一代GPU路线图的扩展提供保障。

而这也是本次唯一入选英伟达电源合作伙伴的中国芯片企业。

据悉，英诺赛科成立于2017年，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，产品主要包括分立器件、集成电路、晶圆、模组等。截至2023年末，以折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率高达42.4%。

英诺赛科创始人是“芯片女王”骆薇薇，她曾在美国宇航局（NASA）工作15年，从项目经理一路做到首席科学家。

图右是英诺赛科创始人、董事长骆薇薇

2014年，美国纳微半导体成为全球首个推出氮化镓功率芯片的公司，全球氮化镓材料芯片的研发与应用加速，骆薇薇认为这是中国实现芯片赶超的机会，于是决定回国创业成立英诺赛科，并选择在第三代半导体当中实现IDM全产业链模式，把设计、制造、销售都掌握在自己手里。

2017年11月，英诺赛科建成了中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片生产线；2020年，英诺赛科8英寸芯片产品良率达到92%。

作为全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司，相比6英寸硅基氮化镓晶圆，英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术能够使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%。

2024年12月30日，英诺赛科在港交所挂牌上市，当时IPO募资14.51亿港元，后来市值逼近300亿港元。最近几个月，一则“进入英伟达供应链”的消息引爆市场。

今年5月，英伟达宣布，AI工作负载的指数级增长正在增加数据中心的功率需求。传统的54V机架无法支持即将进入现代AI工厂的兆瓦（MW）-scale机架。从2027年开始，英伟达将率先向800V HVDC数据中心电力基础设施过渡，以支持1MW及以上的IT机架。为了加速采用，英伟达正在与数据中心电气生态系统中的主要行业合作伙伴合作。其中，芯片提供商就包括“Innoscience”，即英诺赛科。

随后，英诺赛科股价狂涨，从约40港元，一路最高冲上106港元，最新市值已经超过700亿港元。

今年10月，英诺赛科宣布拟配股融资，配售2070万股新H股，分别相当于经扩大已发行H股的3.9%及经扩大已发行股份总数的2.3%。配售价为每股75.58港元，预计配售所得款项总额为15.6亿港元。

英诺赛科公告称，所配售的15.6亿港元当中，约31%的资金用于产能扩充及产品持续迭代升级、24%用于偿还有息负债、45%作营运资金及一般公司用途。据悉，中信证券为独家整体协调人，中信证券、海通国际为其联席配售代理。

如今，英诺赛科官宣发布全球首个全链路800VDC氮化镓电源方案，成为英伟达合作伙伴，提供全球唯一能够提供从800V到0.6V全链路氮化镓（GaN）解决方案。

据弗若斯特沙利文的数据，氮化镓功率半导体产业规模增长迅速，预计到2028年，全球市场规模将达到501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1%。相比传统硅材料，氮化镓凭借高频、高耐压和高电子迁移率等性能优势，已在电动汽车、数据中心、光伏发电站等领域展现出广阔应用前景。

早在今年英伟达GTC大会上，黄仁勋首次提出了 AI factory（AI工厂）的概念，他将其定义为一种新型的生产力基础设施，将 AI 开发和工业流程相结合，涵盖数据采集、训练、微调、大规模推理的整个 AI 工作流程，通过消耗能源和算力，批量生产“tokens”。黄仁勋认为，AI factory将成为继电力、互联网之后的第三大社会基础设施。

当前，英伟达已宣布成立800V高压直流（HVDC）供电供应商联盟，目标是到2027年建成能支持单机架 1 兆瓦（MW）功率的下一代AI数据中心。

黄仁勋近期表示，芯片产业是一个充满活力、富有创业精神、高科技的现代产业，中国拥有丰富的人才储备且内部竞争激烈，在芯片研发和制造方面极具潜力。“中国落后美国几纳秒，所以我们必须去竞争。”

黄仁勋强调，美国应该允许其科技产业在全球范围内竞争，其中包括中国市场，从而在世界各地扩散技术，最大限度地提高美国影响力。“外国公司在中国投资、在中国竞争或互动之间形成活跃的竞争，这符合中国的利益。他们也希望能够走出中国，参与全球竞争。”（本文作者｜林志佳）

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