北京
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
近日，芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式，这标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。
芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。
自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。
作为国内领先的一站式芯片系统代工企业，芯联集成在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业，近年来持续加码纯电赛道。
此次量产交付的碳化硅产品，标志着双方战略协同迈入新阶段，也是理想纯电战略落地的关键一环。未来，该产品将在理想i系列纯电车型上搭载。
该碳化硅产品在综合性能方面表现卓越，尤其是在导通电阻、应用结温等方面较市场主流产品展现出更大优势，有助于提升车辆补能效率及续航里程。
理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏评价道：“芯联集成展现了卓越的技术响应能力和制造实力，其技术平台在可靠性与先进性上完全满足理想纯电车型的严苛要求。此次量产不仅是对双方合作的肯定，更将为理想汽车 ‘双能战略’提供重要支撑。”
芯联集成董事长、总经理赵奇表示：“感谢理想汽车团队的信任，两家公司共创出‘用户需求牵引+技术针对研发’的合作模式。这个合作模式不仅助力双方研发团队联合攻关，突破高温KGD检测等关键技术瓶颈，也跑通了从需求定义到量产顺利落地的全链路环节，有效地提升了研发效率。”
此次碳化硅产品的量产，是芯联集成与理想汽车紧密合作的结果。在共同努力下，双方致力于为新能源汽车行业树立新的合作典范，推动我国汽车半导体核心器件的自主可控进程，为全球新能源汽车技术迭代贡献中国方案。
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