国内首款！无锡高新区企业取得革命性突破！

日前

无锡高新区（新吴区）企业

日联科技宣布

日联科研团队历经8年持续攻关

在上千次实验测试后

成功研发出国内首款开管射线源

并实现产业化应用

以纳米级分辨率

完成我国在高端X射线源领域

从技术追赶到全球并跑的跨越式突破

在开放式射线源技术领域取得革命性突破

与此同时

公司搭载自研160kV开放式微聚焦X射线源的

开管X-RAY智能检测装

也已实现小批量出货

日联科技开放式X射线源

开管射线源具有焦点尺寸小、放大倍率高、成像效果好的特点，主要应用于高精密工业检测。纳米级开管射线源通过控制电子束，观察芯片内部深层缺陷，成为支撑半导体制造业继续向更小、更复杂、更集成方向发展的关键质控工具。

据日联科技相关人士介绍，全球能独立研发和生产高性能纳米级开放式X射线源的公司屈指可数。日联科技自2012年就成立了基础研发团队，十年如一日，通过上千次实验、工艺调整，完成极其精密的电子光学系统搭建。日联科技基础研发团队通过对基础理论、关键材料、复杂制备工艺等技术掌握，实现靶材镀膜、焊接技术等全流程工艺可控，完成了国内首款开放式射线源技术自主与创新突破。

目前，UNOS系列160kV开管射线源已经形成标准化生产流程，实现批量生产，奠定了日联科技在工业检测行业中的龙头地位，在技术路线选择和市场竞争中占据了更主动的战略地位。

以日联开管X-RAY半导体智检装备AX9600为例，其颠覆了传统装备在第三代半导体缺陷识别精度与失效分析瓶颈，保证了0.8μm级缺陷全捕捉、纳米级成像及零缺陷质控全流程闭环；采用日联自研160kV开放式微聚焦X射线源，超大几何放大倍率，高清晰实时成像，完成半导体产品爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路等封装缺陷和空洞、裂纹等内部结构缺陷检测；强穿透能力搭配高放大倍率，可轻松完成3D/系统级封装、IC压焊等工艺中多种类缺陷检测，以及捕捉TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）工艺中微小对象的纤细细节。

同时，该设备还搭载自研160kV开放式微聚焦X射线源，可轻松穿透厚密材质，适用于检测高密度集成电路和第三代半导体（SiC、GaN）的内部结构缺陷；最高可实现2000倍几何放大倍率，结合微焦点X射线源，可实现最小0.8μm高精度检测，清晰呈现比头发丝细100倍的芯片内部结构，完成纳米级缺陷分析；完整2.5D可实现360°全方位XY检测，无死角解析隐藏在芯片底部的焊点空洞或互连桥接、断裂等缺陷。

日联开管X-RAY半导体智检装备AX9600

更值得一提的是，该设备通过AI加持可提升图像质量，标配半导体自动检测算法，可实现单点0.8秒快速解析，释放人力，检测效率较传统人工提升2000%；可提供21:9超宽视域，全景视域覆盖，可进行多窗口操作，实现跨尺度联动；能实现双摇杆控制多动作操作，轻松完成产品多角度观测。

据了解，经过严苛的产业化验证周期，AX9600在多个尖端生产基地实现部署，其突破性的百纳米级缺陷追溯能力大幅提升先进封装工艺的检测精度，推动行业良率突破历史性阈值。该设备成功扭转高端检测装备长期依赖进口的产业格局，带动国产设备市占率实现跨越式提升。市场验证表明，该创新产品不仅构建起第三代半导体检测的新标准体系，更形成显著的商业价值转化。

随着产品在集成电路和半导体领域的持续渗透，该设备已显现出强劲的持续增长动能，驱动日联科技价值进阶。目前，开管系列X射线检测设备更多型号正在顺利研发中，后续将陆续推出并实现产业化，相关设备家族将日益庞大。与此同时，公司开管射线源系列更多型号也正在顺利研发中，助力解决纳米级高精度世界各类物理性缺陷和损伤。

日联科技是

如何屡屡实现自主创新突破？

让我们一起了解一下这家企业吧~

日联科技集团股份有限公司（股票代码：688531）是中国工业X射线智能检测领域的龙头企业、国家级专精特新“小巨人”企业及科创板上市公司，被誉为“工业医生”。公司专注于工业X射线检测装备及核心部件X射线源的研发、生产与销售，产品广泛应用于全球高端制造业的产品质量检测，自主研发并实现产业化的“微焦点X射线源”解决了核心部件的“卡脖子”的难题。公司正在积极推进“AI+X-ray”技术深度融合，为客户提供可快速落地的全栈式AI检测解决方案。公司在无锡、深圳、重庆三地建立了研发制造基地，两个研发中心、一个研究院，同时在新加坡、匈牙利、美国设立了子公司，并在马来西亚建设境外工厂，产品足迹点亮了70余个国家及地区，实现了全球化布局战略。

编辑 | 何晓

来源 | 上海证券报、新加坡科创城（旺庄街道）、日联科技集团股份有限公司

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