700亿通富微电，弯道超车！

一石，激起千层浪！

2025年10月6日，OpenAI与AMD宣布了一项“史诗级”合作——OpenAI将在未来四年采购6GW的AMD芯片，价值高达约900亿美元。这对2024年全年总营收仅为258亿美元的AMD来说，是“再造一个AMD”的业绩增量。

传导至整个产业链上，承担AMD80%以上芯片封测业务的通富微电，也随着这场世纪合作，走入了聚光灯下。

“产品+股权”的共生关系

值得注意的是，OpenAI与AMD跳出了传统芯片买卖的框架，选择了一种更接近于“共生”的模式——股权绑定。

其实，国内像奇瑞汽车与立讯、中科曙光与海光信息、赛力斯与华为都是依托于股权共生。但在国际端，两大万亿科技巨头的绑定，还是比较罕见的。

通过此次合作，OpenAI有望取得AMD1.6亿股，约占其总股本的10%。届时，或许将重塑全球AI芯片的竞争格局。

无独有偶，通富微电与AMD的合作，也是“产品+股权”。

硬件产品环节大同小异，无非就是签订采购订单，保持长期合作。但股权绑定上，AMD和OpenAI选择在主体公司交易，通富微电和AMD则选在子公司。

2015年，通富微电买下AMD在苏州和槟城封测工厂各85%股权。直到2025年上半年末，公司账上还有并购所带来的11.27亿商誉。

而且，与主体公司相比，在子公司进行股权合作，不仅可以让通富微电更专注于封测业务本身，也能在一定程度上为双方合作提供更灵活的框架。

前沿技术下的海量订单

要想继续深挖，得先知道通富微电的封测，到底是什么？

首先要明确，通富微电并不是造芯片的企业，而是给晶圆“穿衣服、做体检”。整个产线类似于“台积电造芯→通富微电封装→AMD卖终端产品”。

这就使得通富微电，往上能快速捕捉台积电等企业推出的2nm、3nm等晶圆先进制程的要求；往下又与AMD协同研发，响应芯片性能、集成度等方面的需求。

近年来，AMD在数据中心GPU、HPC芯片等领域持续迭代。这类芯片对封装引脚数量、信号稳定性及散热效率提出了更严苛的要求。

深度绑定下，通富微电“被动也必须主动”提升自己在先进封装的技术实力。

2025年上半年，通富微电已经实现了主流的先进封装技术——倒装（FCCSP、FCBGA等）产品的规模量产，良率高达98%。而应用于AI领域的顶尖2.5D/3D封装技术，公司的南通生产项目也顺利通过了备案。

技术迭代叠加股权绑定，AMD有80%以上的封测业务都给了通富微电，通富微电也有一半营收来自AMD。2024年，AMD为通富微电贡献约120.25亿元营收，占公司总营收的比例达到50.35%。

而且，更先进的技术就意味着更高的溢价能力。

2025年上半年，通富微电前面收购的两大AMD子公司的净利润已经达到7.26亿，带动公司盈利能力远超同行企业。同期，通富微电毛利率达到14.75%，高于长电科技和华天科技。

2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列产品。其中，MI355X的性能较英伟达的B200和GB200还有较大提升。深度合作下，通富微电已经提前完成MI350系列3D封装工艺验证，预计2025年第四季度就能小批量生产。

这也再次印证了OpenAI与AMD达成巨额采购合作之后，通富微电很可能受益于此订单和业绩迎来新一轮放量。

那么，国内有诸多类似封测企业，通富微电凭什么能成为AMD的选择呢？

高端化的两个“杀手锏”

与长电科技“大而全”的不同的是，通富微电一开始走的就是高端化。

所谓的高端化落地下来，其实就是指的应用场景。通富微电在半年报中，对产品的服务范围概括的主要就是人工智能、高性能计算、大数据存储等前沿领域。而这在我国，甚至全球封测厂商中，都是一种绝对的差异化竞争优势。

而技术护城河的背后，是“无休止”的资金投入。

一方面，持续加大研发。

2020年以来，通富微电投入的研发费用已经达到65.8亿。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%。

公司在光电合封（CPO）、Power产品、Cu wafer封装领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已实现大批量生产。

另一方面，狂砸资金建厂。

封测其实更像一个“论资排辈”的市场。进入行业之前需要价值数亿的生产线，进入之后还要随着技术迭代还要不断建厂房、更新设备、研发新品。

通富微电的资本开支一直处于高位，2020年-2025年上半年合计近300亿，三家头部企业（长电科技、华天科技、通威微电）中，支出金额最大的。

不过这也有一个好处，整个市场其实很难有突袭的“黑马”，通富微电的地位较为稳固，真正的角逐就在几家头部企业中。

2025年，通富微电又计划投资25亿用于南通超大尺寸2D+先进封装技术升级、投资35亿于通富超威苏州、通富超威槟城，以满足大尺寸多芯片的服务器的量产。

好在如今，通富微电的资金投入已经有了阶段性回报。

一来，通富微电经营质量一直在线。2025年第二季度，公司实现净利润3.11亿，同比增长38.6%，环比增长206.45%，净现比常年在1以上。

二来，通富微电封测技术持续走在前沿，为切入其他客户的供应体系打下了良好基础。2025年上半年，通富微电的客户已经覆盖了包括德州仪器、联发科在内的大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名芯片设计公司。

最后总结

通富微电，已经做好准备了。

当前，通富微电站在Chiplet技术、半导体周期复苏、AI算力需求的时代交汇点。OpenAI与AMD高达900亿美元的合作，或许将使得通富微电迎来新一波订单放量，加速公司在先进封装领域的技术升级。