高通亮相中国移动全球合作伙伴大会：骁龙成多场景端侧AI支撑

10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，这次的主题为“碳硅共生合创AI+时代”，AI是绝对的重中之重。

高通现身展会，以“让智能计算无处不在”为主题，携终端侧AI核心技术、多场景落地案例及6G前沿探索亮相4号馆4D01展位。

此外，高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala和高通全球副总裁李晶分别通过祝贺视频与演讲，深入解读“AI+连接”的融合价值——终端侧AI借技术与生态加速落地，5G-A等连接技术为AI规模化筑牢根基，二者共推千行百业智能升级。

算力+连接：高通成为终端侧AI的强大支撑

高通公司全球副总裁李晶出席2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛时表示，高通的核心优势，在于将出色的连接、高性能低功耗计算与先进AI处理能力，集成于一颗先进制程的芯片之中。他还强调的这一技术路线，正是高通终端侧AI的底气所在。

从手机到PC，从XR到汽车，高通正通过全栈式技术布局，为终端侧AI提供“算力+连接”的双重保障。

在算力方面，最新发布的第五代骁龙8至尊版移动平台是典型代表——搭载第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构的Adreno GPU和高通Hexagon NPU，其中NPU是强大AI能力的核心之一，新一代AI性能提升37％，支持高达220 Tokens/s的处理速度，集成更多AI加速器，可在手机上运行最新的AI大模型，将终端侧AI能力推向新高度。

这颗芯片不仅能在安卓手机本地流畅运行多模态大模型（LMM），还支持视觉感知、音频识别、语义理解的多模态智能助手，让手机成为个性化AI入口，轻松实现复杂操作、手机助手主动学习用户习惯等等。

这次移动大会上的高通展台上，高通就带来了基于和荣耀深度技术合作，共同打造的AI智能体YOYO带来的智能体验。在搭载第五代骁龙8至尊版的荣耀Magic8系列YOYO智能体上，你可以实现一语跨端搜索，在手机或者其他荣耀终端上，通过简单的一句话搜索到你需要的图片或者文件；还有一语AI追色功能，能通过一句话就复刻你喜欢的图片色彩氛围。而这些也都有骁龙移动平台强大的AI性能作为支持。

PC领域同样有突破，上个月全新推出的骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，专为支持Windows 11 AI+ PC体验及并发AI体验设计——用户编辑文档时，AI可实时生成排版建议；处理图片时，端侧算力能快速完成抠图、修图，无需依赖云端，让AI PC从概念走向实用。

在连接方面，高通的5G-A技术为终端侧AI提供“低时延、高可靠”的传输保障。

展台不仅带来了高通X85三项5G通讯特性的演示，更有一系列高通与中国移动合作完成的5G-A先进技术测试，展示了5G-A的高速连接性能。其中，在上海F1引入毫米波组网的5G-A网络下，利用8K 3D VR直播系统和毫米波智能手机形态终端，为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。

生态协同+多端落地：终端侧AI走进现实场景

终端侧AI的价值，需要通过生态合作与场景落地才能真正释放，高通与中国移动的协作是典型案例。早在去年，双方就联合打造了业界首个运营商自研终端侧大模型——基于骁龙旗舰平台运行中国移动自研语言模型，让手机能离线响应语音指令、生成文本。

11日举办的“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通发言人也参与了中国移动发起的“智擎·悦享行动”启动仪式，聚焦AI定制手机与AI泛终端生态合作。今年，灵犀2.0终端智能体率先在第五代骁龙8至尊版上成功适配，双方进一步开发终端侧大模型与智能体，通过用户发出简单的语音指令就能调用AI生成行程规划、整理会议纪要，甚至通过语音控制多设备协同，实现端侧智能无感体验。

在上个月刚结束的骁龙峰会上，高通携手众多生态伙伴正式启动“AI加速计划”。这是高通面向AI时代推出的又一重要产业协同举措，计划聚焦于三大关键方向：一是在智能手机上实现更多AI赋能的功能；二是将智能体AI体验引入更多终端品类；三是与模型提供商和开发者合作，共同推动AI应用案例的探索与落地。高通正携手生态合作伙伴，推动AI智能体能力扩展到更多终端，加速智能规模化落地。

正如Akash在大会祝贺视频中所说：“AI+连接正在变革未来生产力，我们要推动智能计算无处不在。”这一愿景正通过多形态终端矩阵逐步落地——在高通展台，我们不仅能看到智能手机、PC，更有智能手表、AI眼镜等各种丰富的终端品类。我们可以想象当这些终端协同运作，用户用AI眼镜拍摄会议白板，终端侧AI可实时将手写内容转化为可编辑文档并同步至PC；又或者是手机接收的健康数据经AI分析后，生成的个性化健身建议会推送至智能手表，精准提醒用户。

展台展示了雷鸟X3 Pro跨端AI健康助手的实际应用，由骁龙平台设备（手机、手表、戒指）组成，借助多模态人工智能，生成个性化的健身方案、健康报告和音乐推荐。

针对消费端高频的影像需求，展台还展示了两项实用AI技术：AI-Debanding技术通过深度学习，自动识别并消除室内灯光拍摄时的条带伪影（如50Hz/60Hz工频干扰），无需手动调参即可拍出清晰画面；虹软视频超域融合技术则依托骁龙平台CPU、GPU、NPU与ISP的深度协同，大幅提升视频动态范围，用户拍vlog时既能保留天空细节，又能清晰呈现暗部场景，释放创作潜力。

AI+6G布局未来：让AI惠及千行百业

在终端侧AI落地同时，高通还在前瞻布局6G。

李晶指出：“今年是6G标准化启动关键年，高通推动无线通信向AI原生系统演进。” 高通认为，面向“混合AI”的未来，5G-A和6G将成为连接云与边缘的核心纽带，边云协同运行，将助力实现 “让智能计算无处不在”。

不仅升级速率与降低时延，还能通过AI优化网络资源：工业场景中，6G可依终端侧AI反馈调整频段，保障机器人协同；车联网领域，6G+端侧AI助力驾驶辅助快速决策等等。

高通预计，2028年或出现6G预商用终端，届时AI与6G将进一步推动智能从个人终端延伸至工业、医疗等千行百业。

从终端侧AI的算力底座，到场景落地，再到6G的未来布局，高通正以AI+连接为双引擎，推动智能计算从单点突破走向全面渗透，与合作伙伴一起共同推动“终端智能”的规模化落地，让智能计算无处不在。