新凯来带来“新惊喜”背后：深圳半导体产业加速突围

“我想大家都对3月28日新凯来在上海举行的半导体设备展上大放异彩记忆犹新，它在当时推出了6大类31款半导体设备，这一次请大家继续拭目以待。”10月10日，在深圳市召开的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）新闻发布会上，深圳市发展和改革委员会主任郭子平隆重推介。他表示，新凯来及其子公司将在此次展会上，带来让大家意想不到的惊喜。

今年3月，在全球规模最大的半导体行业展会SEMICON China 2025上，深圳市新凯来技术有限公司（简称“新凯来”）带去了31款新发布且实现量产的半导体设备，包括扩散产品、薄膜产品、光学检测产品、光学量测产品等，在展会上大放异彩。

在全球科技竞争加剧、供应链安全重要性凸显的背景下，半导体芯片已成为产业链竞争的关键环节。成立于2021年的新凯来，在国内半导体装备领域迅速崭露头角，其发展路径折射出深圳推动半导体设备自主化的实践方向，也成为观察国内半导体产业突围进程的一个缩影。

“湾芯展”聚力：深圳以展为媒构建产业共同体

天眼查信息显示，新凯来成立于2021年，注册资本15亿元，实缴资本5亿元，由深圳市重大产业投资集团通过全资子公司深芯恒科技投资有限公司控股。公司主要从事半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务，产品涵盖扩散、薄膜、检测、量测等关键设备领域，为晶圆制造厂、电子设备厂及科研机构提供系统化解决方案。

南都·湾财社记者注意到，目前新凯来正大量招人，截至2025年10月11日，官网及主流招聘平台上发布岗位超700个，覆盖研发、工艺、质量管理等领域。

业内人士指出，设备制造属于高壁垒产业，长期被海外厂商垄断。新凯来的出现，正在推动国内设备在关键工艺环节实现替代。从企业研发到产业化落地，深圳在设备领域探索出一条新的路径——既保留了企业技术积累，又通过国资体系整合社会资源，形成产业化合力。

今年10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会将在深圳会展中心（福田）举办。本届展会面积超6万平方米，参展企业超过600家，较首届增加约50%。参展机构来自20多个国家和地区，涵盖中芯国际、长江存储、北方华创、拓荆科技、新凯来等国内龙头，以及应用材料、尼康、蔡司、3M等国际厂商，覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计、设备与材料等环节。

郭子平介绍，本届展会定位于“市场化、前沿化、国际化、品牌化”，新增AI芯片、RISC-V生态、Chiplet与先进封装三大特色展区，全面展示前沿技术路线和生态趋势。

事实上，“湾芯展”不只是展会，更是一次真实的产业链协同实践。展会通过聚集上游设备厂、晶圆制造厂、封测企业和材料供应商，实现全链条信息互通和项目对接，成为区域产业生态构建的重要节点。

此前，南都湾区新实业调研团在走访半导体产业时也发现，中国作为全球第一大半导体消费国，国内市场进口依赖程度仍然较高。为此，建议政府、协会、产业联盟等搭建平台，做好国产产品在材料、设备、性能等方面的验证，拉通产业链上下游，做好相互验证，给国产产品更多测试迭代的机会。

有参与调研的专家代表指出，支持国内半导体企业发展具有重要战略意义。半导体行业本身具有研发投入大、产业化难度高的特点。这就需要政府机构、金融机构、产业机构、科研机构等社会各界更加关注和支持此类企业的发展，为全力投入半导体研发创新的科创企业提供更多资源支持。

发布会上，深圳市半导体与集成电路产业联盟理事长戴军介绍，联盟已吸纳国内外会员企业超1000家，覆盖设计、制造、封测、设备、材料等环节，推动产业供需协作和标准协同。龙岗区目前聚集相关企业215家，产业规模突破千亿元。罗山科技园作为核心载体，占地138公顷，规划研发与制造面积123万平方米。

这种政府、企业、科研机构共同参与的产业协同模式，正成为深圳半导体生态的基础架构。通过“展会+联盟+园区+基金”多层联动，深圳形成了以“公共验证、市场导向、协同创新”为核心的新型产业治理框架。

“芯生态”共建：从设备突围到生态崛起

半导体产业具有明显的系统性与周期性，单点突破难以支撑长期竞争。过去几年，中国半导体发展重心正从设计侧延伸至制造与装备侧，设备与材料的稳定供给能力，成为提升产业安全与效率的关键。

根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球半导体设备销售额约1171亿美元，其中中国大陆约495亿美元，占比约42%，继续保持全球最大设备市场地位。SEMI预计，2025年全球设备销售额将增至约1250亿美元，中国在新设备投资上仍将领先，规模约380亿美元。

上述趋势意味着，中国市场在全球供给体系中的权重上升，也为国产设备企业提供了面向量产与验证的窗口期。

在此背景下，深圳的路径呈现出两点特征：其一，设备先行。通过推动关键装备产业化，带动材料、工艺、封测与产线配套的本地协同，增强制造环节的可控性；其二，生态协同。通过产业基金、联盟与公共验证平台，形成“研发—验证—量产—服务”闭环，降低设备进入产线的时间与成本。

深圳市发改委的数据显示，2024年全市半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年继续保持快速增长态势，产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。深圳政府也提到，制造、封测、设备等细分环节在近年发展中取得显著增长，实现结构更为均衡。支持建设检测、验证与公共服务平台，以促进设备、材料企业与晶圆制造厂之间的合作，提高国产设备的验证效率与市场认可度。

验证体系是设备产业化的关键环节。由于工艺窗口窄、可靠性要求高，设备进入晶圆厂往往需要长期稳定性与良率评估。公共验证平台通过统一测试标准与第三方评估，降低了晶圆厂引入国产设备的顾虑，也帮助设备企业缩短了从样机到量产的周期。以新凯来为例，公司与多家国内晶圆厂建立设备测试合作，部分设备进入产线试运行，体现出“共建共测”的协同方向。

除设备外，深圳在材料、封测、功率半导体等环节同步布局。龙岗区138公顷的产业集聚区引入多家材料与封测企业，配套装备制造，形成“制造—后工序—检测验证”的一体化承载能力。该类集群布局提升了区域产业的抗扰动能力，为后续项目迭代提供了空间。

从全国视角看，深圳代表了一条“地方政府协调—企业主体创新—平台机制承接”的生态化路线：通过规则与机制而非单一补贴，稳步提升设备与材料的应用渗透率，推动产业从“链式补齐”走向“体系优化”。而对深圳而言，下一阶段的重点，仍在于设备、材料、封测、EDA工具与工艺服务之间构建更高效的协同机制，从“产业集聚”迈向“体系创新”，以更稳定的组织能力支撑长期的技术与市场竞争。

采写：南都·湾财社记者 程洋