浙江
10 月 17 日 14:30，红魔 11 Pro 系列官宣登场；同窗口内，型号指向 11 Pro／11 Pro+ 两款。跑分侧已出现 11 Pro+ 的 Geekbench 条目，多核最高至 12403，单核在 3824 左右，处在第五代骁龙 8 的第一梯队区间。时间点与“破 1.2 万”的量级各有来源交叉，属当前公开口径的高位样本。
先把可核的放清：时间与节奏——10 月 17 日 14:30 中国区发布；官方渠道与多家媒体一致给出该时点。平台——确认搭载 Snapdragon 8 Elite Gen 5。上述来自官方预热与多家权威媒体的同步报道。
散热方案由官方人员给出口径：本代在“内置风扇”的基础上新加“水冷”，号称行业首次把水冷与风冷同时应用到手机，目标是把高负载下的热量以主动方式迅速带出，服务长时间高频游戏场景。这一表述由红魔产品总经理姜超发文直接给出，媒体转述一致，但具体结构与寿命/可靠性参数仍待技术白皮书与实机拆解。
仍在预热/爆料语境的信息单列：新一代屏下摄像直屏、3D 超声波指纹、IP68 防护与约 8000mAh 电池，均被多家媒体与社区稿件反复提及，方向收敛，但参数页尚未落锤。建议以发布会与随后评测页为准。
对表与落地校验抓三件事：一是跑分复现，要限定 Geekbench 版本号、室温、电量与是否边充边测，并关注多轮回合下的频率回落曲线；二是“风冷＋水冷”的工程落点，要看热路设计、泵/流道可靠性与尘水防护是否与 IP68 共存，最好附长稳功耗与 SoC 温度曲线；三是屏下摄像与 3D 超声波的低亮/湿手工况触发率与延迟，是否给到量化数据与对比样张/视频链路。前述验证点均以发布会参数页、实测与拆解为准。
一句话：时间定了、平台坐实、散热给出“风水双冷”的强势表态；把“常温多轮实测、双散热的可验证数据、屏下与超声波的工况表现”三件事说透，红魔 11 Pro 系列的“性能长稳”与“冷却形态”就能真正立住，红魔是真的酷啊。
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