三星锁定 HBM4 大单！联手 AMD 挑战英伟达，AI 存储格局生变?

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在AI算力狂飙的时代，一场关于“高带宽内存”的关键战役正悄然打响。

最新消息显示，三星电子将作为主要供应商，为AMD下一代Instinct MI450系列 AI 计算卡提供HBM4（第四代高带宽内存），这一合作或将重塑全球AI硬件供应链的竞争格局。

强强联手，剑指AI算力高地

这一重磅合作紧随 AMD 与 OpenAI 宣布达成 6 吉瓦规模算力部署协议之后。

双方计划在未来共同构建超大规模 AI 基础设施，首批搭载 MI450 计算卡的系统预计于2026年下半年启动部署。

作为算力核心组件之一，HBM4 的性能直接决定了GPU的数据吞吐能力，而三星正是这一关键环节的“掌舵者”。

这并非双方的首次合作。

目前，AMD 的 MI350X、MI355X 等主力 AI 加速器已广泛采用三星的12层堆叠HBM3E芯片。

此次延续合作，不仅体现了 AMD 对三星技术成熟度与量产能力的信任，更显示出双方在AI生态上深度绑定的决心。

HBM 4 成兵家必争之地，三星全力突围

HBM 4（High Bandwidth Memory）作为当前最先进的 DRAM 封装技术，专为满足生成式 AI、大模型训练和超算等极端高性能计算设计的顶级内存。

其在带宽、能效、容量和架构设计上实现了全面突破，堪称 AI 算力卡的“内存引擎”，并远超传统显存。

随着AI大模型参数突破万亿，对HBM的需求呈指数级增长。

过去，SK海力士凭借 HBM3 和 HBM3E 的先发优势，几乎垄断了英伟达的供应链，成为全球HBM市场的领头羊。

而三星虽为存储巨头，却因认证问题在HBM3时代错失良机。

如今，HBM4 成为三星“翻盘”的关键一役。

据悉，三星将采用 10 纳米级第六代（1c）DRAM工艺制造HBM4，而 SK 海力士则使用 1b nm(第五代 10nm 级），据称能效比提升 40%；同时良率已大幅提升。

此前，三星已向AMD、英伟达等客户送样测试，展现出抢占市场的强大野心。

两大阵营对垒，AI生态走向“两极化”

随着三星与AMD的深度绑定，全球AI算力市场正加速形成“两大阵营”：

- 英伟达 + SK海力士：延续NVLink专有互联生态，技术成熟，但封闭性强。

- AMD + 三星：联手推动开放标准UALink，挑战 NVLink 的垄断地位，已吸引苹果、谷歌、微软、Meta、英特尔等科技巨头加入。

而OpenAI的加入，无疑为AMD-三星阵营注入了强大动能。

其“星际之门”（Stargate）数据中心项目对存储需求极为庞大，传闻对DRAM晶圆的需求或将飙升至90万片，占全球产能近40%。

此外，三星不仅供应HBM4，还需提供GDDR、LPDDR乃至NAND闪存，形成全栈式供应体系。

总而言之，三星为AMD供应HBM4，看似是一笔简单的商业订单，实则是一场关乎AI时代技术标准主导权的较量。

如果 AMD 凭借 MI450 和开放的 UALink 生态成功撬动市场，将打破英伟达的“软硬一体”壁垒，推动AI基础设施走向更开放、多元的竞争格局。

而三星，也将借此重回HBM市场的核心舞台。