10月9日精选热点：可控核聚变大会即将召开，这些公司参与大会

1、可控核聚变：可控核聚变撬动万亿蓝海市场，推动中上游环节产业化提速

2025年10月13日至18日，第30届国际原子能机构聚变能大会 (FEC 2025) 将在成都举办。此次会议旨在提供一个全球性论坛，促进聚变能研究与开发领域的科学和技术成果交流，涵盖一系列主题领域，例如磁约束、惯性约束及创新约束的实验与理论、聚变技术与材料，以及聚变的安全和社会经济方面。

可控核聚变被视为能源领域的“终极解决方案”，其一旦实现商业化落地，或将如蒸汽机、电气化的出现一样，主导新一轮科技革命。

中航证券指出，聚变堆撬动万亿蓝海市场，推动中上游环节产业化提速：根据FIA的调查显示，高温超导、第一壁材料、低温系统、热交换器、真空室等一系列材料和零部件被多数企业视为装置的关键部分，而下游总装企业对氩和氲燃料、燃料循环系统、第一壁材料、特种金属等环节在未来的批量化供应仍有隐忧，上述环节的产业化进程值得关注。国内核聚变链主企业的招标建设将带动上游材料及中游加工企业共享行业初期高增长的红利，行业卖铲人将率先受益。

A股上市公司中

英杰电气：公司为国内科研院所的核聚变重点项目提供磁场电源、加热电源、控制系统电源以及辅助系统电源等在内的全方位关键电源配套服务，且已持续多年，目前产品已成功应用于多个国家级核聚变项目。

厦门钨业：公司是国内首家具备核聚变装置用ITER偏滤器钨探针组件研发和生产能力的企业，具备大尺寸ITER级钨材料的精密机加工成型能力，可满足EAST、ITER等不同磁约束聚变装置部件的高标准需求，为ITER等国内外聚变客户提供多款钨产品及部件。

西部超导：公司开发出核聚变用NbTi超导线材工程化生产技术，发明了单重达450公斤的大型复合包套一次组装技术、高临界电流密度线材塑形加工和时效热处理技术，生产出最大长度达到9万米的多芯NbTi超导线材，各项性能指标全部满足ITER项目技术要求。

2、芯片：行业会议将召开，本土AI生态发展带动先进制程建设需求提升

第三届集成芯片和芯粒大会，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。

长江证券研报指出，2025年年中以来，随着生成式人工智能和大模型的普及，推理算力需求快速增长，叠加本土化战略加强，AI芯片、存储芯片为代表的半导体硬件资源景气度持续攀升。

长江证券表示，本土扩产需求不减，国产替代空间可观。随着技术不断突破，后续产能扩张的需求依旧旺盛。另一方面，依旧要关注国产化提升趋势，不仅在于算力芯片产品的国产替代，上游设备材料现阶段国产化率仍处于较低水平，2024年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额（不含进口光刻机）的比重为22.4%；半导体材料上市公司营收占中国大陆半导体材料销售额的比重为30.7%，未来仍有较大的提升空间。

A股上市公司中

鼎龙股份：公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号从成熟制程到先进制程覆盖率接近100%，产品系列覆盖硬垫和软垫。公司布局的KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点覆盖成熟制程到先进制程。

长电科技：在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，进入量产阶段。

甬矽电子：二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。