倒计时！边缘 AI 赋能硬件未来创新论坛重磅来袭，引领半导体新时代

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恰逢深圳人工智能产业政策密集落地期，一场锚定未来科技航向的行业盛会即将于鹏城璀璨启幕！2025 年 10 月 15 日，由半导体行业观察承办的“边缘 AI 赋能硬件未来创新论坛”，将在深圳会展中心（福田）盛大召开。本次论坛紧扣《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026 年）》发展脉搏，汇聚全球行业顶尖专家与领军企业代表，以 “边缘 AI 激活硬件创新动能” 为核心，深度探索技术突破与政策落地路径，为半导体行业开拓无限新可能。

政策护航：

深圳 AI 产业发展驶入 “快车道”

2025 年下半年，深圳密集出台多项重磅政策，为人工智能技术创新与市场应用注入强劲动力：

• 资金补贴精准滴灌：9 月刚发布的《2025 年深圳市人工智能语料券专项资金申请指南》明确，企业采购非关联方语料用于 AI 研发可获最高 200 万元补贴，开放合规语料数据还能额外获得 100 万元奖励；而《智能终端产业发展扶持计划操作规程》更是推出最高 2000 万元的技术攻关补贴、300 万元的爆款单品奖励，为智能硬件企业减负增效。

• 场景开放全面提速：7 月实施的政务 AI 场景专项资金每年安排 5000 万元，对落地政务场景的 AI 产品分档给予最高 500 万元资助，覆盖城市治理、医疗服务等五大领域 100 余个开放场景；《人工智能先锋城市行动计划》更提出打造 “一区一品牌” 场景应用，推动机器人在公共安全、应急救援等领域规模化落地。

• 算力支撑坚实有力：深圳正加速建设鹏城云脑 Ⅲ 等重大项目，计划年内形成多个 10E 级智能算力集群，并通过 “训力券” 补贴与边缘智算中心布局，大幅降低企业算力使用成本，预计 2026 年实时可用智能算力将超 80E FLOPS。

大咖云集，

共话政策下的创新路径

论坛开幕环节，湾芯展主办方领导将亲临致辞，解读深圳 AI 产业扶持政策与发展机遇。随后，多位行业重磅嘉宾将陆续登台，带来兼具深度与实践价值的主题分享：

• 深港微电子学院副院长余浩教授，将聚焦 “面向个人智能体的端侧大模型芯片” 前沿方向，结合深圳端侧芯片补贴政策，深度分享最新研究成果与技术突破，清晰勾勒个人智能体时代芯片的发展蓝图；

• 安谋科技（中国）有限公司产品总监鲍敏祺、深圳云天励飞技术股份有限公司副总裁罗亿、中国联通总监杨程、浪潮集团高级战略总监张晟彬等行业领军者，将分别围绕 TBD 主题、“打造智算时代的新质生产力”“AI 赋能，扬帆出海”“海外云计算与 AI 应用的‘中国智造’情怀” 等核心议题，结合算力补贴、场景开放等政策红利拆解行业痛点，传递前沿洞察；

• 下午场同样亮点迭出：中国电信信息科技客户部总经理张黎明、知合计算技术（上海）有限公司首席科学家苏中、魔形智能科技（上海）有限公司创始人金琛等专家，将聚焦边缘 AI 的跨领域应用与创新，围绕 “AI 新时代下的‘通推一体’处理器”“大模型部署的规模化实践” 等关键方向，结合语料券、政务场景资助等政策实践，分享硬核技术干货与落地案例。

深度研讨，

洞见政策赋能下的行业脉搏

10 月 15 日全天，论坛将紧扣“边缘 AI 与硬件创新”核心主题，结合深圳最新政策展开多维度深度研讨：从政策补贴下的个人智能体芯片技术突破，到算力网络支撑的云计算全球化布局；从语料数据支持下的大模型规模化部署，到 “AI + 先进制造” 政策驱动的半导体工厂升级 —— 每一个议题均精准对标政策导向与行业痛点，为参会者提供覆盖技术、产业、政策的全景式洞察，助力把握政策红利下的核心创新方向。

互动交流，

链接政策与市场的合作机遇

除了干货满满的主题演讲，论坛还精心设置两大互动环节：

• 午休时段特设“幸运抽奖”，在轻松氛围中为参会者增添惊喜体验；

• 圆桌讨论环节将邀请行业专家、企业高管与政策解读嘉宾共坐一堂，围绕“政策补贴申报实操”“边缘 AI 场景落地难点”“硬件创新政策适配”等热点问题展开思辨，碰撞智慧火花。

这里不仅是获取前沿知识与政策信息的平台，更是链接优质人脉、寻求合作契机的 “桥梁”，助力参会者打通政策资源与行业资源脉络。

半导体行业观察&湾芯展

边缘AI赋能硬件未来创新论坛

2025.10.15

深圳会展中心（福田）

9:00-9:50

观众签到入场

9:50-10:00

开幕致辞

深芯盟

执行秘书长 张建

10:00-10:20

面向个人智能体的端侧大模型芯片

深港微电子学院

副院长 余浩教授

10:20-10:40

释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新“芯”时代

安谋科技 Arm China

产品总监 鲍敏祺

10:40-11:00

打造智算时代的新质生产力

深圳云天励飞技术股份有限公司

副总裁 罗忆

11:00-11:20

AI赋能，扬帆出海

中国联通

总监 杨程

11:20-11:40

海外云计算与AI应用的made in china情怀

浪潮云

高级战略总监 张晟彬

11:40-12:00

创新 RISC-V 架构——铸建新一代智算未来

阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司

商务拓展负责任人 李珏

12:00-13:30

午休&抽奖

13:30-13:50

中国电信国际公司大湾区市场洞察

中国电信

信息科技客户部总经理 张黎明

13:50-14:10

AI新时代下的“通推一体”处理器

知合计算技术（上海）有限公司

首席科学家 苏中

14:10-14:30

大模型部署的规模化实践

魔形智能科技（上海）有限公司

创始人 金琛

14:30-14:50

光计算系统重构智算基建新范式

光本位智能科技(上海)有限公司

产品与市场副总裁 姚金鑫

14:50-15:10

联想凌拓半导体行业高效存储解决方案

联想凌拓科技有限公司

半导体部总经理 余晓丹

15:10-15:30

预见未来：大模型+工程智能赋能半导体未来工厂“制造革命”

深圳智现未来工业软件有限公司

副总裁 朱军

15:30-15:50

AI芯片测试技术发展与挑战

工业和信息化部电子第五研究所

副主任 王之哲

15:50-16:20

圆桌&抽奖

**最终议程以现场为主

扫描下方二维码即可报名

共启政策赋能的科技新程

在这里，您将与院士级技术权威、行业龙头掌舵者，以及深圳 AI 政策制定核心成员展开深度对话。不仅能精准剖析 2025-2026 年深圳 AI 专项补贴申报策略、政务场景对接细则及算力资源获取路径，还将聚焦 “边缘 AI 硬件落地瓶颈突破”“政策与技术协同创新转化” 等关键议题，收获从技术研发到市场落地的全流程实战方案。

同时，深度挖掘语料券、算力补贴等政策红利，与端侧大模型、通推一体处理器等技术变革叠加带来的半导体行业新机遇，为 2026 年企业技术攻关、产品升级和市场开拓指明清晰方向。

无论您是谋求政策红利的半导体企业决策者、致力于边缘 AI 核心技术突破的科研团队，还是布局硬件创新赛道的投资者，亦或是关注智能终端发展的科技爱好者，这场 “政策 - 技术 - 市场” 深度交融的行业盛会，都将为您提供洞察行业趋势的前瞻视角。

让我们共同见证边缘 AI 如何突破硬件性能桎梏，重塑产业价值生态，为 2026 年深圳建设人工智能先锋城市夯实技术底座、激发产业活力，携手擘画半导体与 AI 深度融合的高质量发展新图景！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4188期内容，欢迎关注。

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