浙江
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前言
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全球半导体行业，这个曾因高效国际分工而备受推崇的高科技领域，如今正面临前所未有的结构性裂变。
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业内资深分析师马克·海金克早有预见：技术竞争的背后，权力格局正在悄然重构。
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回溯到2017年，彼时ASML的掌舵人彼得·温宁克正为公司在中国市场斩获创纪录订单而欣喜不已。
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然而局势迅速逆转。美国前驻荷兰大使胡克斯特拉公开施压荷兰政府，强调极紫外（EUV）光刻设备属于战略性高精尖技术，绝不能落入特定国家之手……
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当ASML团队深入调研中国本土企业的实际进展后，他们意识到现实远比预想严峻得多……
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夹缝中的巨头
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ASML推行的“去风险化”战略，表面看是前瞻布局，实则是一场在多方夹击下的被动求生。这家企业的生存根基，深陷于一对难以调和的矛盾之中：它既离不开全球市场的支撑，也无法脱离跨国技术体系的供养。
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一方面，中国市场曾长期稳居其营收榜第二位，贡献接近五分之一的销售额，同时还有大量深紫外（DUV）光刻机采购需求持续释放。
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另一方面，其核心技术模块——尤其是EUV光源系统——严重依赖美国供应商；更关键的是，ASML本身就是由美方主导的EUVLLC研发联盟的核心成员，技术路径与资本结构均无法摆脱美国影响。
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这一矛盾在2018年中芯国际的一笔重大订单中彻底爆发。当时，中芯国际动用全年利润几乎全额支付，签订了一份价值1.2亿美元的EUV设备引进合同。ASML管理层起初态度乐观，认为只要遵守出口法规，商业合作仍可顺利推进。
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但公司监事会却敏锐察觉到其中潜藏的政治风暴，对交易可能引发的地缘反弹表示高度警惕。事实证明，这种担忧极具前瞻性。美国国家安全顾问多次亲赴海牙协调立场，国务院与国防部也相继介入，外交施压层层加码。
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最终结果众所周知：原定于2019年交付的那台EUV机器，在ASML工厂发生一场蹊跷火灾后便再无音讯。据路透社援引知情人士透露，这正是美国政府幕后操作所达成的战略成果。
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至此，ASML才真正明白，自己早已无法仅凭市场逻辑行事。所谓的“去风险化”，即在全球多地重建供应链备份节点，本质上是对主权干预无力抵抗的妥协之举，是在既有框架内尽可能增加生存冗余的自保策略。
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没有路就自己趟
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失去EUV光刻能力，意味着被排除在先进制程芯片制造的大门之外。面对困局，中国半导体产业被迫开辟一条全新的突围路径——一条成本极高、挑战重重的“非标准路线”。
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该路径的核心思路，是以现有DUV浸润式光刻设备为基础，结合多重曝光工艺，强行实现7纳米级芯片的量产。马克·海金克将其定义为“极限条件下的工程应对方案”，并指出从长期效益来看，其综合成本和效率远逊于EUV直写方案。
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代价极为沉重，建设这样一条产线所需投资可能突破150亿美元大关。更为根本的变化在于资源配置逻辑的根本性偏移。在传统EUV技术路线下，约七成资金投向光刻环节以外的封装、测试与材料等后道工序。
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而在当前替代路径下，这一比例跃升至八成以上。这意味着研发重心被迫从前端光刻转向后端复杂的薄膜沉积、离子注入、干法刻蚀等一系列配套工艺。
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这并非出于技术偏好，而是外部封锁下的无奈选择。中国驻荷兰大使徐宏曾明确表态：若因非商业因素遭受不公待遇，则唯有走上自主可控之路，别无他途。
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这是一种在外力压制下被迫形成的路径依赖。正如英伟达首席执行官黄仁勋所言，当你停止向对方出售产品时，实际上是在推动他们自主研发替代方案，并通过不断迭代应用来完善性能。
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你越打压我，我就越强大
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但历史常常呈现出反向逻辑。试图通过控制单一核心设备来遏制对手发展的策略，反而激发了意想不到的技术连锁反应——不仅未能熄灭创新火种，反而点燃了一场广泛而深层的技术觉醒。
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当初的出口管制，意外成为中国本土技术研发最强劲的催化剂。无论是海金克还是黄仁勋，都一致认为，外部限制已成为激励中国工程师攻坚克难的最大动力源。
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就连ASML现任首席技术官马丁也不讳言：制裁显著加速了中国在半导体领域的资本投入与人才集聚，并预测未来中国公司将成长为该公司最具威胁性的全球对手。
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背后的机制清晰可见。由于“DUV替代路径”将超过八成的技术攻关压力转移到后道环节，这为中国本土后端设备制造商提供了一个空前广阔的试验场与发展空间。
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在缺乏国际巨头直接竞争的环境中，这些企业获得了宝贵的容错周期和产业化机会。
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其结果是，一批国产装备企业快速成长。中微半导体在介质刻蚀领域实现突破，北方华创在物理气相沉积设备上取得领先，盛美半导体则在晶圆清洗技术方面跻身主流供应商行列，多款产品已成功导入国内头部晶圆厂生产线。
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原本意图切断“源头”的封锁措施，最终催生出一条覆盖主要工序、具备完整闭环能力的本土化“后端制造链条”。这样的结局，恐怕是政策制定者当初未曾预料的。
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结语
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海金克曾做出一项判断：预计中国企业大约需十年时间，即可追平ASML目前的技术水平。这项预测背后折射出一个深刻现实：短期封锁或许能延缓发展节奏，但从长远看，它等同于亲手锻造一个更加全面且更具韧性的竞争对手。
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地缘政治的持续高压，正以不可逆的方式重塑全球半导体生态版图。ASML的“去风险化”与中国的“自主化”，看似走向两个方向，实则是同一外部压力下产生的两种不同适应性反应。
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信息源：海因克：ASML面对中国 长远成竞争压力，2025-09-12。
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