美国半导体协会：美国投入大量资源扶持本土制造业，而中国企业正在用成熟芯片打压美国企业

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

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前沿导读

据美国半导体协会（SIA）发布的技术报告显示：

在六十多年前，美国工程师发明了半导体，尽管现在美国的半导体行业依然保持着全球领头羊的地位，但如果不能在芯片研发、税收和劳动力政策上持续投入，美国的领先地位将受到威胁。

中国企业获得了大量来自于政府的政策支持和资本注入，不断扩充传统成熟芯片的产能，并且将这些芯片产品销售给全世界，对国际上许多同行造成了影响，同时也让大量的美国企业产品依赖上中国成熟芯片。

美国现在要做的就是加强本土供应链建设，投入大量的资金让制造业回流，以保持美国供应链在全球半导体制造中的成本竞争力和领导地位。

参考资料： Semiconductor Industry Association | SIA | Voice of the Semiconductor Industry https://www.semiconductors.org/

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政策扶持

从拜登执政时期的《芯片法案》，到特朗普第二次任职发动的大规模关税战，其核心目的就是为了让先进制造业回流，重塑美国本土制造业的辉煌。

现阶段的芯片制造业规模分为六大地区，美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国大陆，这六大地区均推出了扶持芯片产业的相应政策。

其中投资规模最庞大、成果最显著、发展情况最良好的地区，就是中国大陆。

从2014年开始，中国多部门联合成立了国家大基金，开始分批对中国本土芯片产业实施资金补贴。

距今为止，国家大基金对于芯片产业的投入已经超过了2000亿美元，并且许多本土企业在产能数量、设备制造、芯片技术等多个环节实现了显著的技术突破，逐步走向自主可控的全栈自研道路。

其次是美国，提供了390亿美元的制造业补贴，130亿美元的R&D资金，外加上35%先进制造业的投资税收抵免。以此来吸引海外企业在美发展，重塑美国先进制造业的领先地位。

然后是欧洲和韩国，其政府的投资规模分别达到了470亿美元和550亿美元，发展先进的芯片制造产业链。

最后是日本和中国台湾，双方的投资规模分别是17.5亿美元和16亿美元。日本企业聚焦于制造设备和存储芯片，中国台湾的台积电聚焦于最为先进的芯片制造技术。

美国芯片产业大约有70%的收入均来自于海外市场，在保证内需的情况下扩张海外市场，是所有芯片企业都要走的路线。

根据波士顿咨询公司发布的报告显示，美国在EDA工具、IP知识产权、制造设备等方面优势巨大，其知识产权的产业增加值一度达到了66%，制造设备的增加值达到了41%。

而中国大陆企业的优势就是在制造材料、大硅片、封装测试等领域，其产业增加值均达到了20%以上。

在美国整体的制造产业链中，材料费用占其最大成本。掩模、气体、硅片等材料都需要依靠中国企业、日本和韩国企业供应，凸显出了芯片产业全球化体系的发展模式。

03

资源竞争

芯片的发展催生出了ai产业的爆发，ai依赖于先进芯片，反过来又可以推动未来多年的技术发展。根据产业预测显示，到2030年，ai将为全球经济规模贡献超15万亿美元。

目前的核心竞争力量，就是中美两国的企业。美国依靠英伟达和AMD，在2024年实现了ai芯片销量的大幅度增长，其增长率超过了45%。紧随其后的就是来自于中国企业的ai芯片，其增长率达到了20%。

建设一座完善的ai数据中心，不但需要大量芯片，还需要大量的电力资源。美国虽然在ai产业上面走在了最前面，也拥有大量先进芯片，但是其在电力资源的供应上面却力不从心。

根据德意志银行发布的报告指出，美国ai数据中心的电力消耗将从2023年占美国总用电量的4.4％急剧上升，预计到2028年或将达到6.7％至12％的区间，中值预测为12％。

如果将数值具象化，那么这就意味着在短短5年内，美国ai数据中心的用电量将会增长两倍，美国的电网将会面临着极高的负载。

新建电源项目，从提交申请到投放运营，平均需要5年时间，而新建一个大型的输电项目将会耗时7至13年的时间，美国企业现在直面的难题就是电力资源的短缺。

而中国企业由于背靠庞大的基础设施建设，其电力资源供应、绿色能源技术均走在了世界前列。中国的能源优势具有强大的后发力量，可以顺势推动ai产业的快速过渡，而ai产业的发展又可以带动本土能源和工业的发展，呈现出协同进步的发展情况。

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