AI基建迎新催化 英伟达携手日本半导体巨头加码 节能或成关键考量

《科创板日报》10月5日讯 近日，英伟达与日本电信及计算机制造商富士通达成协议，将共同构建集成AI智能体的全栈AI基础设施。

资料显示，富士通是全球领先的信息通信技术（ICT）企业，成立于1935年6月，总部位于日本。该公司在全球拥有约11.3万名员工，业务涵盖、半导体、云计算、人工智能等领域，曾被《财富》杂志评为“全球最受尊敬的公司”之一。

根据富士通公告，此次合作将专注于开发面向医疗保健、制造业和机器人等领域的行业专用AI智能体平台，并通过NVIDIA NVLink Fusion技术无缝集成FUJITSU-MONAKA CPU系列与NVIDIA GPU的AI计算基础设施。

NVIDIA NVLink Fusion是英伟达推出的一项关键技术，旨在通过开放其NVLink生态系统，允许第三方CPU、ASIC等芯片与英伟达的GPU或Grace CPU通过NVLink实现高速互联，形成异构计算架构。在此次合作中，双方计划在2030年前，将各自的半导体连接在同一块基板上，实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。

▌节能成关键指标

针对此次合作，英伟达CEO黄仁勋表示，通过与富士通CPU的连接，“能够实现全新层级的节能与高效”。

据悉，富士通正基于英国半导体设计公司Arm的架构，开发名为“MONAKA”的CPU，其电路线宽仅2纳米。其目标是实现比其他公司的CPU电力效率提高2倍，并计划在2027年投入实际使用。

无独有偶，日前OpenAI和日立同样在AI数据中心节能技术方面展开合作。据称，双方将在全球范围内建立人工智能基础设施和扩展数据中心，此次合作将涉及日立的能源和电网运营、冷却设备、存储及其数字解决方案中心Lumada。

当前AI时代，算力需求增长引起的“能源焦虑”在各个方面体现。由于AI数据中心需求激增，今年7月，美国电力供应商甚至寻求对消费者实施大幅涨价。PowerLines报告显示，电力公司在2025年上半年已申请监管部门批准总计290亿美元的费率上调，较去年同期激增142%。

中信建投指出，全球进入电力设备需求上行周期。展望2025年，全球电网投资将超过4000亿美元，高景气度延续。AI将强势带动全球用电需求增长，配套电气设备需求显著增加。预计到2030年，全球数据中心的电力消耗将增加一倍以上。

从投资层面来看，民生证券认为，“功率”是当前AI发展的主要矛盾，液冷技术或成为解决该问题的“良药”，也是化解“功率”矛盾的重要技术路线。天风证券指出，随着数据中心持续向高密度、高能效方向发展，机柜功率密度越大产生的热量也越大，对散热的要求越高，应用液冷是数据中心散热的必然选择。