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奔驰分拆硅谷芯片团队成立新公司 Athos Silicon
梅赛德斯 - 奔驰周五将硅谷一批芯片专家分拆，成立新公司Athos Silicon，总部位于加州圣克拉拉，核心是为自动驾驶汽车、无人机等打造新一代计算芯片。
Athos Silicon总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年，致力于开发新型芯片，旨在确保新芯片足够安全，可用于汽车，同时比现有芯片能耗更低。
分拆后，Athos 获奔驰转让相关知识产权及 “重大” 投资，交易金额未披露；奔驰为少数股东，Athos 设独立董事会，未来计划引入其他风投。
技术上，Athos 用 “芯粒（chiplet）” 技术替代传统多独立芯片方案，将微小芯片封装在一起，功耗较传统方案降低 10-20 倍，适配电动汽车对低能耗的需求，同时保障自动驾驶所需的可靠性。
公司 CEO Charnjiv Bangar 强调，Athos 保持独立是为接触奔驰竞争对手等更多车企，确保业务中立性，且其芯片研发核心目标为 “安全适配汽车 + 低能耗”。
(来源：investing)
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